一种用于半导体器件的非真空变温测试探针台制造技术

本实用新型专利技术属于半导体测试技术领域，尤其涉及一种用于半导体器件的非真空变温测试探针台，包括针座平台、密闭罩、透视罩和载物台，所述针座平台中部开设通孔，所述密闭罩固接于针座平台通孔的下方，针座平台、密闭罩、透视罩组成一个非绝对密封的密闭环境，载物台置于其中，一方面通过制冷剂的循环让放置半导体器件的载物台降温，另一方面通过合适长度的管道将制冷剂通入密闭环境中，在传输过程中制冷剂气化，将密闭环境中的空气(含水蒸气)排出，形成一个干燥的环境，避免载物台上被测的半导体件在低温环境下结霜，提升半导体器件测试的稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体器件的非真空变温测试探针台
本技术属于半导体测试
，尤其涉及一种用于半导体器件的非真空变温测试探针台。
技术介绍
探针台主要用于半导体行业、光电行业、集成电路以及芯片上的高精密电学测量。随着行业的发展，被测器件的种类越来越多，要求也越来越复杂，探针台的功能必须有相应的提升。被测器件对于被测环境的要求越来越多，不同温度的变化是其中非常重要的要求，在此基础上，测试效率也是不可忽视的重要因素。现有探针台能达到零下温度的情况都是在真空环境中，如果在非真空环境中，达到零度之后就会结霜，这样的测试温度不准确。而在真空环境中，需要花很长时间让探针台达到真空状态，特别是不方便更换样品，每次都要破了真空之后放入样品再重新花很长时间去达到真空状态，这样严重的降低了测试效率；并且能够制造真空环境的探针台的成本相对较高。
技术实现思路
针对上述技术问题，本技术提供一种用于半导体器件的非真空变温测试探针台，实现探针台在非真空环境中达到低于零度的温度，并避免被测半导体器件结霜的现象。一种用于半导体器件的非真空变温测试探针本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于半导体器件的非真空变温测试探针台，其特征在于：包括针座平台、密闭罩、透视罩和载物台，所述针座平台中部开设通孔，所述密闭罩固接于针座平台通孔的下方，所述透视罩固接于针座平台通孔的上方，针座平台、密闭罩和透视罩形成密闭的空间，所述载物台安装于该密闭的空间内，并且载物台设置制冷剂循环通道，密闭罩开设转接口，制冷剂一路通过转接口直接通入该密闭的空间内，另一路通过转接口与制冷剂循环通道相接。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于半导体器件的非真空变温测试探针台，其特征在于：包括针座平台、密闭罩、透视罩和载物台，所述针座平台中部开设通孔，所述密闭罩固接于针座平台通孔的下方，所述透视罩固接于针座平台通孔的上方，针座平台、密闭罩和透视罩形成密闭的空间，所述载物台安装于该密闭的空间内，并且载物台设置制冷剂循环通道，密闭罩开设转接口，制冷剂一路通过转接口直接通入该密闭的空间内，另一路通过转接口与制冷剂循环通道相接。


2.根据权利要求1所述一种用于半导体器件的非真空变温测试探针台，其特征在于：所述制冷剂循环通道包括制冷剂进接口和制冷剂出接口，所述密闭罩开设三个转接口，其中两个转接口通过循环管与制冷剂进接口和制冷剂出接口相接，另一个转接口通过传输管直接导入针座平台、密闭罩和载物台形成密闭的空间内。


3.根据权利要求1所述一种用于半导体器件的非真空变温测试探针台，其特征在于：...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖体春，
申请(专利权)人：深圳市森东宝科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44