一种用于半导体器件的非真空变温测试探针台制造技术

本实用新型专利技术属于半导体测试技术领域，尤其涉及一种用于半导体器件的非真空变温测试探针台，包括针座平台、密闭罩、透视罩和载物台，所述针座平台中部开设通孔，所述密闭罩固接于针座平台通孔的下方，针座平台、密闭罩、透视罩组成一个非绝对密封的密闭环境，载物台置于其中，一方面通过制冷剂的循环让放置半导体器件的载物台降温，另一方面通过合适长度的管道将制冷剂通入密闭环境中，在传输过程中制冷剂气化，将密闭环境中的空气(含水蒸气)排出，形成一个干燥的环境，避免载物台上被测的半导体件在低温环境下结霜，提升半导体器件测试的稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体器件的非真空变温测试探针台
本技术属于半导体测试
，尤其涉及一种用于半导体器件的非真空变温测试探针台。
技术介绍
探针台主要用于半导体行业、光电行业、集成电路以及芯片上的高精密电学测量。随着行业的发展，被测器件的种类越来越多，要求也越来越复杂，探针台的功能必须有相应的提升。被测器件对于被测环境的要求越来越多，不同温度的变化是其中非常重要的要求，在此基础上，测试效率也是不可忽视的重要因素。现有探针台能达到零下温度的情况都是在真空环境中，如果在非真空环境中，达到零度之后就会结霜，这样的测试温度不准确。而在真空环境中，需要花很长时间让探针台达到真空状态，特别是不方便更换样品，每次都要破了真空之后放入样品再重新花很长时间去达到真空状态，这样严重的降低了测试效率；并且能够制造真空环境的探针台的成本相对较高。
技术实现思路
针对上述技术问题，本技术提供一种用于半导体器件的非真空变温测试探针台，实现探针台在非真空环境中达到低于零度的温度，并避免被测半导体器件结霜的现象。一种用于半导体器件的非真空变温测试探针台，包括针座平台、密闭罩、透视罩和载物台，所述针座平台中部开设通孔，所述密闭罩固接于针座平台通孔的下方，所述透视罩固接于针座平台通孔的上方，针座平台、密闭罩和透视罩形成密闭的空间，所述载物台安装于该密闭的空间内，并且载物台设置制冷剂循环通道，密闭罩开设转接口，制冷剂一路通过转接口直接通入该密闭的空间内，另一路通过转接口与制冷剂循环通道相接。作为本技术一种用于半导体器件的非真空变温测试探针台的进一步改进，所述制冷剂循环通道包括制冷剂进接口和制冷剂出接口，所述密闭罩开设三个转接口，其中两个转接口通过循环管与制冷剂进接口和制冷剂出接口相接，另一个转接口通过传输管直接导入针座平台、密闭罩和载物台形成密闭的空间内。作为本技术一种用于半导体器件的非真空变温测试探针台的进一步改进，所述载物台底部设置载物台安装座，密闭罩可移动安装于所述载物台安装座上，并且所述密闭罩设置柜门。作为本技术一种用于半导体器件的非真空变温测试探针台的进一步改进，所述载物台上的中心设置吸附孔，并且以所述吸附孔为中心设置若干圈吸附环。作为本技术一种用于半导体器件的非真空变温测试探针台的进一步改进，所述针座平台上环绕透视罩设置若干针座，所述针座上固定连接探针夹具，所述探针夹具上固定连接探针。作为本技术一种用于半导体器件的非真空变温测试探针台的进一步改进，所述透视罩开设探针孔，探针穿设过探针孔置于密闭空间内的载物台上方。作为本技术一种用于半导体器件的非真空变温测试探针台的进一步改进，所述载物台还设置加热元件和温度传感器，加热元件和温度传感器与温度控制装置相接。该技术一种用于半导体器件的非真空变温测试探针台的有益效果：针座平台、密闭罩、透视罩组成一个非绝对密封的密闭环境，载物台置于其中，一方面通过制冷剂的循环让放置半导体器件的载物台降温，另一方面通过合适长度的管道将制冷剂通入密闭环境中，在传输过程中制冷剂气化，将密闭环境中的空气(含水蒸气)排出，形成一个干燥的环境，避免载物台上被测的半导体件在低温环境下结霜。附图说明图1为本技术的结构示意图；图2为本技术的俯视图；图3为本技术的侧视图；图4为本技术密闭罩的结构示意图；图中：1、针座平台，2、密闭罩，201、转接口，202、柜门，203、载物台安装座，3、透视罩，4、载物台，401、制冷剂进接口，402、制冷剂出接口，403、吸附孔，404、吸附环，405、加热元件，5、针座，501、探针夹具，502、探针。具体实施方式以下结合实施例和实验例对本技术作进一步的阐述，所述的实施例和实验例仅为本技术一部分的实施例和实验例，这些实施例和实验例仅用于解释本技术，对本技术的范围并不构成任何限制。如说明书附图所示，一种用于半导体器件的非真空变温测试探针台，主要由放置半导体器件的载物台4和安装针座5的针座平台1组成，其中针座平台1中部开设通孔，在针座平台1中部开设通孔的下方固定安装密闭罩2，在针座平台1中部开设通孔的上方固定安装透视罩3。针座平台1、密闭罩2和透视罩3形成密闭的空间(并非绝对密闭)，载物台4安装于该密闭空间内，针座5上固定连接探针夹具501，探针夹具501上固定连接探针502，而透视罩3开设探针孔，探针502穿设过探针孔置于密闭空间内的载物台4上方。其中载物台4用以给半导体器件提供一个变温的环境，具体的，载物台4内设置连接外部制冷装置的制冷剂循环通道，冷剂循环通道包括制冷剂进接口401和制冷剂出接口402，而密闭罩2开设三个转接口201，这里称之为第一转接口、第二转接口和第三转接口，制冷剂循环通道连接循环管，与制冷剂进接口401连接的称之为第一段循环管，与制冷剂出接口402连接的称之为第二段循环管。则制冷装置的冷源出口连接第一段循环管后经第一个转接口转接，接入到密闭空间内，然后与载物台4的制冷剂进接口401连接；制冷剂出接口402连接第二段循环管经第二个转接口转接，接入到密闭空间外，然后由一根传输管将第二转接口和第三转接口连接，让制冷剂重新导入到密闭空间内。则制冷剂在载物台4的制冷剂循环通道内循环一周，可以快速降低载物台4的温度，为半导体器件提供一个低温环境；而传输管的长度要合适，使制冷剂在传输过程中能完全气化，这样重新导入到密闭空间内的制冷剂为气化状态，将密闭空间内的空气(含水蒸气)排出去，让密闭空间处于一个干燥的环境，在这种情况下，载物台4通过制冷剂时就不会结霜，一方面能够让载物台4的表面温度更低，另一方面也不影响半导体器件的测试。其中探针502与半导体器件相接触，用以测试半导体器件的性能，而探针夹具501用以连接电信号的传输线，将探针测试的性能参数传出。同时载物台4同时还设置加热元件405和温度传感器，加热元件405和温度传感器与温度控制装置相接，可以让密闭空间内的温度达到稳定。进一步的，为了让载物台4放置半导体器件更加稳定，载物台4上的中心设置吸附孔403，并且以吸附孔403为中心设置若干圈吸附环404，吸附孔403和吸附环404均连接真空吸附管路，并且每个真空吸附管路设置气阀开关，配合载物台使用。另外，密闭罩2的底部设置载物台安装座203，载物台4可移动安装于载物台安装座203上，并且密闭罩2设置柜门202，这样可以快速放置或者更换被测试的半导体器件。其以上所述，仅是本技术的较佳实施例而已，并非对本技术作任何形式上的限制，虽然本技术已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本技术，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本技术技术方案范围内，当可利用上述揭示的
技术实现思路
作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本技术技术方案内容，依据本技术的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于半导体器件的非真空变温测试探针台，其特征在于：包括针座平台、密闭罩、透视罩和载物台，所述针座平台中部开设通孔，所述密闭罩固接于针座平台通孔的下方，所述透视罩固接于针座平台通孔的上方，针座平台、密闭罩和透视罩形成密闭的空间，所述载物台安装于该密闭的空间内，并且载物台设置制冷剂循环通道，密闭罩开设转接口，制冷剂一路通过转接口直接通入该密闭的空间内，另一路通过转接口与制冷剂循环通道相接。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于半导体器件的非真空变温测试探针台，其特征在于：包括针座平台、密闭罩、透视罩和载物台，所述针座平台中部开设通孔，所述密闭罩固接于针座平台通孔的下方，所述透视罩固接于针座平台通孔的上方，针座平台、密闭罩和透视罩形成密闭的空间，所述载物台安装于该密闭的空间内，并且载物台设置制冷剂循环通道，密闭罩开设转接口，制冷剂一路通过转接口直接通入该密闭的空间内，另一路通过转接口与制冷剂循环通道相接。


2.根据权利要求1所述一种用于半导体器件的非真空变温测试探针台，其特征在于：所述制冷剂循环通道包括制冷剂进接口和制冷剂出接口，所述密闭罩开设三个转接口，其中两个转接口通过循环管与制冷剂进接口和制冷剂出接口相接，另一个转接口通过传输管直接导入针座平台、密闭罩和载物台形成密闭的空间内。


3.根据权利要求1所述一种用于半导体器件的非真空变温测试探针台，其特征在于：...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖体春，
申请(专利权)人：深圳市森东宝科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44