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一种用于半导体器件的非真空变温测试探针台制造技术
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下载一种用于半导体器件的非真空变温测试探针台的技术资料
文档序号:26103659
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本实用新型属于半导体测试技术领域,尤其涉及一种用于半导体器件的非真空变温测试探针台,包括针座平台、密闭罩、透视罩和载物台,所述针座平台中部开设通孔,所述密闭罩固接于针座平台通孔的下方,针座平台、密闭罩、透视罩组成一个非绝对密封的密闭环境,载...
该专利属于深圳市森东宝科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳市森东宝科技有限公司授权不得商用。
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