【技术实现步骤摘要】
本技术是属于一种半导体气体敏感器件领域。目前,用胶木底座封装烧结型气敏元件已很普遍,但不能用它封装薄膜或厚膜气体敏感元件,因为薄、厚膜气体敏感元件工作温度一般在200℃以上,胶木不适合长期在200℃以上的工作温度。常用的薄膜气敏元件封装有以下两种结构一种是悬空式,参见杂志“Sensor and Actuators”1990年B卷第2期第63页,附附图说明图1绘出了悬空式结构示意图,它主要由芯片(1)、引线(3)、管腿(4)、底座(5)组成。芯片(1)是凹形硅杯,它固定在陶瓷的底座(5)上,抗震性能差,只适用于薄膜芯片而不适用于厚膜芯片;另一种是直接式,参见杂志“Sensor and Actuators”1992年B卷第6期第279页,附图2绘出了直接式结构示意图,它主要由芯片(1)、引线(3)、管腿(4)、底座(5)组成。平板形的芯片(1)直接粘合在陶瓷的底座(5)上,此种结构热传导大,底座(5)的外表温度高,不利于气敏元件在可燃性气氛中工作。本技术的目的是克服上述不足而提供的一种结构合理、功耗小、抗震性强、成本低、应用范围广的气体敏感元件。本技术是这样实现的,附图3绘出了一种气体敏感元件结构示意图。它主要由芯片(1)、隔热柱(2)、引线(3)、管腿(4)和底座(5)组成,在芯片(1)与底座(5)之间装配一个细长的隔热柱(2),隔热柱(2)支撑起芯片(1),且可承受200℃以上高温,在高温状态下,隔热柱(2)上、下端形成一个温度差,降低了底座(5)上的温度,从而把底座(5)的陶瓷材料用胶木材料代替了。本技术的结构与悬空式结构相比有如下优点工艺简单、成 ...
【技术保护点】
一种气体敏感元件,由芯片(1)、引线(3)、管腿(4)、底座(5)组成,其特征在于芯片(1)与底座(5)之间增加了一个隔热柱(2)。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:吴功园,姚刚,
申请(专利权)人:北京东方特种电器厂,
类型:实用新型
国别省市:11[中国|北京]
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