干结陶瓷膜片浆料及浆化方法技术

本发明专利技术公开了干结陶瓷膜片浆料及浆化方法，所述干结陶瓷膜片浆料以重量百分比计，包括以下组分：瓷粉4.5％～6.5％，有机溶剂32％～48％，分散剂0.05％～0.1％，余量为干结膜片。本发明专利技术通过在原料中添加干结膜片，不仅能够实现废物利用、大幅度降低瓷粉的用量，并且不需要使用PVB树脂粘合剂，有效降低了生产成本；同时，通过依次研磨分散就能获得颗粒粒度、浆料粘度及浆料密度满足要求的浆料，整个浆化时间为7‑10h，相比现有的18～20h，大幅度降低了时间成本。

【技术实现步骤摘要】
干结陶瓷膜片浆料及浆化方法
本专利技术涉及陶瓷电容制备领域，具体涉及干结陶瓷膜片浆料及浆化方法。
技术介绍
随着手机、数字设备等电子设备的小型化以及高性能化，期望包括叠层陶瓷电容器等的电子部件也要小型化以及高容量化。叠层陶瓷电容器具有多个电介质层和多个内部电极层交替地叠层的构造，通过使它们的电介质层以及内部电极层薄膜化而能够实现小型化以及高容量化。叠层陶瓷电容器的制备包括将陶瓷浆料流延成型为陶瓷介质，然后在陶瓷介质上印刷含有导电性粉末和粘合剂树脂以及有机溶剂等的内部电极用浆料(导电性浆料)而形成的基体。现在陶瓷浆料制备主要是通过将瓷粉、有机溶剂、DOP增塑剂、分散剂加入研磨设备中进行研磨，研磨一定时间后进行检测浆料的颗粒粒度，颗粒粒度符合要求就往研磨设备中添加粘合剂，再次球磨分散一定时间，制备出符合颗粒粒度、浆料粘度及浆料密度要求的浆料，其配方为瓷粉50％～60％，有机溶剂22％～30％，DOP增塑剂0.5％～1.5％，PVB树脂粘合剂为13％～19％。使用该方法需要投入大量的瓷粉和PVB树脂粘合剂，生产成本高昂，同时研磨分散过本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.干结陶瓷膜片浆料，其特征在于，以重量百分比计，包括以下组分：/n瓷粉4.5％～6.5％，有机溶剂32％～48％，分散剂0.05％～0.1％，余量为干结膜片。/n

【技术特征摘要】
1.干结陶瓷膜片浆料，其特征在于，以重量百分比计，包括以下组分：
瓷粉4.5％～6.5％，有机溶剂32％～48％，分散剂0.05％～0.1％，余量为干结膜片。


2.根据权利要求1所述的干结陶瓷膜片浆料，其特征在于，所述有机溶剂由以下组分组成：
甲苯20％～30％，无水乙醇12％～18％。


3.根据权利要求1所述的干结陶瓷膜片浆料，其特征在于，所述分散剂为AKM0531或NK01或NK-1。


4.一种如权利要求1-3任一项所述干结陶瓷膜片浆料的浆化方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、将干结膜片破碎成碎片；
S2、向容器中添加有机溶剂和分散剂，在搅拌过程中添加破碎的干结膜片，然后添加瓷粉，然后高速搅拌浆化制成浆料；
S3、对步骤S2获得的浆料进行球磨处理。


5.根据权利要4所述干结陶瓷膜片浆料的浆化方法，其特征在于，所述干结膜片的...

【专利技术属性】
技术研发人员：孔令峰，黄茂林，曾雨，梁丽，倪福松，
申请(专利权)人：四川华瓷科技有限公司，
类型：发明
国别省市：四川;51