一种电路基板落料机构及落料方法技术

本发明专利技术涉及电路基板领域。一种电路基板落料机构，包括落料驱动组件、落料丝杆导轨组件、落料箱和传送带组件；落料驱动组件、落料丝杆导轨组件和传送带组件都固定在工作台上，落料驱动组件输出端与落料丝杆导轨组件相连接；落料丝杆导轨组件活动端与落料箱相连接；传送带组件位于落料箱下端，传送带组件与落料箱出料口相衔接。该机构通过设置落料丝杆导轨组件、落料箱和传送带组件减少电路基板的落料时间提高电路基板落料效率。

【技术实现步骤摘要】
一种电路基板落料机构及落料方法
本专利技术涉及电路基板领域，尤其涉及一种电路基板落料机构及落料方法。
技术介绍
电路基板产品由电路基板、定位治具和保护膜组成：定位治具固定在电路基板两侧并且与电路基板活动连接；保护膜贴装在电路基板表面并且不与定位治具相接触。在电路基板贴膜过程中主要包括以下的步骤：1）将电路基板和与之相连的定位治具放入存料机构中，存料机构将其搬移并且控制电路基板的输出；2）存料机构将电路基板推移至落料机构，落料机构将电路基板的快速落料；3）电路基板落料至贴膜装置，贴膜装置中的供膜装置为贴膜过程输送保护膜，并且拉膜装置和上顶装置将保护膜之间贴装至电路基板表面；4）压膜装置将贴装保护膜后的电路基板表面进行滚压，去除电路基板与保护膜之间的气泡并且使保护膜贴装更加均匀；5）搬移装置将滚压过后的电路基板搬移至下料装置；6）下料装置对电路基板产品进行循环下料完成电路基板的贴膜过程。随着电路基板行业的发展，电路基板贴膜设备也有着越来越重要的地位。现有技术存在以下不足：1、对电路基板进行推装上料时，驱动机构先带动存料箱运动至上料工位，而后由人工将多个电路基板搬移至存料箱的相应多层凹槽中；而存料箱中的凹槽为通孔凹槽，没有对电路基板的定位机构，人工将电路基板放置入存料箱通孔凹槽后，需要手动将多层电路基板对齐；而手动对齐多层电路基板由于缺乏准确性，有的电路基板凹入上下层电路基板之间，而相邻两层电路基板之间间隙狭小，给手动对齐电路基板带来很大的不便；而且，当存料箱前后分别与落料机构和推动电路基板机构衔接较近时，需要的电路基板前后对齐准确性较高；手动对齐时由于没有定位机构缺乏准确性，容易引起部分电路基板前后凸出，在存料箱从人工上料工位回到分别与落料机构和推动电路基板机构衔接位置时凸出的电路基板容易与落料机构和推动电路基板机构相碰撞，从而影响存料箱前后的衔接。2、电路基板落料时，先用吸盘机构到达电路基板位置用吸盘吸取电路基板，然后搬移机构动作带动吸盘机构到达下料位置，吸盘机构松开电路基板完成电路基板的落料；整个落料过程需要搬移机构来回移动，吸盘机构吸取及松开等多个步骤，增加了电路基板落料过程的复杂性落；而且吸盘机构及搬移机构一次落料过程只能对一块电路基板进行吸取和搬移，也增加了每次落料时电路基板的搬移时间，降低了电路基板的落料效率。
技术实现思路
针对上述问题，本专利技术的一个目的是：提出通过设置落料丝杆导轨组件、落料箱和传送带组件减少电路基板的落料时间提高电路基板落料效率的一种电路基板落料机构及落料方法。本专利技术的另一个目的是：提出通过设置存料机构保证电路基板的上料准确性；通过设置落料机构减少电路基板的落料时间提高电路基板落料效率的一种电路基板上料装置。为了实现上述的目的，本专利技术采用了以下的技术方案：一种电路基板落料机构，该机构包括落料驱动组件、落料丝杆导轨组件、落料箱和传送带组件；落料驱动组件、落料丝杆导轨组件和传送带组件都固定在工作台上，落料驱动组件输出端与落料丝杆导轨组件相连接；落料丝杆导轨组件活动端与落料箱相连接；传送带组件位于落料箱下端，传送带组件与落料箱出料口相衔接；落料驱动组件和落料丝杆导轨组件用于驱动落料箱的运动；落料箱和传送带组件用于电路基板的落料输送；所述落料箱包括落料箱主体和落料箱凹槽；落料箱凹槽有多个，多个落料箱凹槽上下分布，并且分别位于落料箱主体内侧端面相对位置；多个落料箱凹槽分别与电路基板相配合，并且多个落料箱凹槽分别与传送带组件相衔接。所述落料箱凹槽为长方形凹槽。所述落料箱凹槽首尾两端面为倒角结构。所述落料箱凹槽长度与电路基板长度相同。作为优选，所述落料箱凹槽包括落料箱凹槽底面和落料箱凹槽顶面；落料箱主体内侧端面相对放置的多个凹槽底面之间的距离大于电路基板的宽度；落料箱主体内侧端面相对放置的多个落料箱凹槽顶面之间的距离小于电路基板的宽度。作为优选，所述落料丝杆导轨组件包括落料箱丝杆模块和落料箱导轨模块；落料箱丝杆模块底座固定在工作台上，落料箱丝杆模块活动螺母与落料箱相连接；落料箱导轨模块与落料箱外侧端面相连接。所述落料箱导轨模块包括落料箱导轨和落料箱滑块；落料箱导轨固定在落料箱外侧端面，落料箱滑块与工作台相连接。作为优选，所述落料驱动组件包括落料驱动电机和落料驱动减速机；落料驱动电机输出端与落料驱动减速机输入端相连接；落料驱动减速机固定在工作台上，落料驱动减速机输出端与落料箱丝杆模块相连接。另外，本专利技术还公开了一种电路基板落料方法，该方法采用上述的一种电路基板落料机构，该方法包括以下的步骤：1）存料推动组件将多个电路基板推入落料箱的多个落料箱凹槽；2）落料驱动电机依次带动与之相连的落料驱动减速机和落料箱沿着落料箱导轨向下运动；3）落料箱向下运动带动嵌入落料箱凹槽中的电路基板向下运动，最下端的电路基板与传送带组件相接触；4）传送带组件带动与之接触的电路基板向前运动，落料驱动电机继续带动上方的电路基板向下运动到与传送带组件接触位置完成电路基板的落料过程。另外，本专利技术还公开了一种电路基板上料装置，该装置包括存料机构和落料机构；所述落料机构采用所述一种电路基板落料机构；所述存料机构和落料机构都固定在工作台上；存料机构一端与装料工位相衔接，存料机构另一端与落料机构进料口相衔接；所述落料机构出料口与贴膜装置相衔接；存料机构用于电路基板的存料及电路基板的搬移；落料机构用于电路基板的落料及输送。本专利技术采用上述技术方案的一种电路基板落料机构及落料方法的优点是：落料机构在工作过程中：存料推动组件将多个电路基板推入落料箱的多个落料箱凹槽中；落料驱动电机依次带动与之相连的落料驱动减速机和落料箱沿着落料箱导轨向下运动；落料箱向下运动带动嵌入落料箱凹槽中的电路基板向下运动，最下端的电路基板与传送带组件相接触；传送带组件带动与之接触的电路基板向前运动，落料驱动电机继续带动上方的电路基板向下运动到与传送带组件接触位置完成电路基板的落料过程；通过设置落料丝杆导轨组件、落料箱和传送带组件；在对电路基板进行下料时，只需要落料箱带动电路基板下移以及传送带组件带动下移后的电路基板向前运动两个步骤，与吸盘搬移下料时需要吸盘下移、吸盘上移、搬移机构前移和搬移机构后移四个步骤相比减少了电路基板落料的步骤，降低了电路基板落料过程的复杂性；同时落料箱中有多个落料箱凹槽，多个落料箱凹槽分层放置，多个电路基板分别放置在多个落料箱凹槽中；在电路基板落料时，最下层的电路基板先与传送带组件相接触后传送带组件将其输送至下一工位完成最下层的电路基板的落料，而后落料箱直接向下运动将上层的电路基板与传送带组件接触，直至落料箱所有落料箱凹槽中的电路基板都落料完成；即落料箱上料完成后在一次落料过程中能够实现多个电路基板的连续落料，避免了一次落料过程只能单个电路基板的断续落料以及每次落料都需要搬移过程，从而减少了单个电路基板断续落料时电路基板总的搬移时间，提高了电路基板的落料效率。本专利技术公开的采用上述技术方案的一种电路基板上料装置的优点是：1、存料机构在工作过程本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路基板落料机构，其特征在于，该机构包括落料驱动组件（121）、落料丝杆导轨组件（122）、落料箱（123）和传送带组件（124）；落料驱动组件（121）、落料丝杆导轨组件（122）和传送带组件（124）都固定在工作台上，落料驱动组件（121）输出端与落料丝杆导轨组件（122）相连接；落料丝杆导轨组件（122）活动端与落料箱（123）相连接；传送带组件（124）位于落料箱（123）下端，传送带组件（124）与落料箱（123）出料口相衔接；落料驱动组件（121）和落料丝杆导轨组件（122）用于驱动落料箱（123）的运动；落料箱（123）和传送带组件（124）用于电路基板的落料输送；/n所述落料箱（123）包括落料箱主体（1231）和落料箱凹槽（1232）；落料箱凹槽（1232）有多个，多个落料箱凹槽（1232）上下分布，并且分别位于落料箱主体（1231）内侧端面相对位置；多个落料箱凹槽（1232）分别与电路基板相配合，并且多个落料箱凹槽（1232）分别与传送带组件（124）相衔接。/n

【技术特征摘要】
1.一种电路基板落料机构，其特征在于，该机构包括落料驱动组件（121）、落料丝杆导轨组件（122）、落料箱（123）和传送带组件（124）；落料驱动组件（121）、落料丝杆导轨组件（122）和传送带组件（124）都固定在工作台上，落料驱动组件（121）输出端与落料丝杆导轨组件（122）相连接；落料丝杆导轨组件（122）活动端与落料箱（123）相连接；传送带组件（124）位于落料箱（123）下端，传送带组件（124）与落料箱（123）出料口相衔接；落料驱动组件（121）和落料丝杆导轨组件（122）用于驱动落料箱（123）的运动；落料箱（123）和传送带组件（124）用于电路基板的落料输送；
所述落料箱（123）包括落料箱主体（1231）和落料箱凹槽（1232）；落料箱凹槽（1232）有多个，多个落料箱凹槽（1232）上下分布，并且分别位于落料箱主体（1231）内侧端面相对位置；多个落料箱凹槽（1232）分别与电路基板相配合，并且多个落料箱凹槽（1232）分别与传送带组件（124）相衔接。


2.根据权利要求1所述的一种电路基板落料机构，其特征在于，所述落料箱凹槽（1232）为长方形凹槽。


3.根据权利要求1所述的一种电路基板落料机构，其特征在于，所述落料箱凹槽（1232）首尾两端面为倒角结构。


4.根据权利要求1所述的一种电路基板落料机构，其特征在于，所述落料箱凹槽（1232）长度与电路基板长度相同。


5.根据权利要求1所述的一种电路基板落料机构，其特征在于，所述落料箱凹槽（1232）包括落料箱凹槽底面（12321）和落料箱凹槽顶面（12322）；落料箱主体（1231）内侧端面相对放置的多个凹槽底面（12321）之间的距离大于电路基板的宽度；落料箱主体（1231）内侧端面相对放置的多个落料箱凹槽顶面（12322）之间的距离小于电路基板的宽度。


6.根据权利要求1所述的一种电路基板落料机构，其特征在于，所述落料丝杆导...

【专利技术属性】
技术研发人员：潘丽君，齐磊莹，
申请(专利权)人：潘丽君，
类型：发明
国别省市：浙江;33