封装结构制作方法和封装结构技术

本发明专利技术的实施例提供了一种封装结构制作方法和封装结构，涉及封装技术领域。该封装结构制作方法包括提供一芯片和散热盖；其中，芯片设有线路焊盘，散热盖设有接地端和安装凹槽。将芯片设于安装凹槽内；塑封芯片和散热盖，并露出线路焊盘和接地端；从线路焊盘和接地端引出RDL线路；对RDL线路填充介电层，并在介电层上形成接地焊盘和植球焊盘；其中，接地焊盘与接地端连接，植球焊盘与线路焊盘连接。由于RDL线路直接从接地端和线路焊盘上引出，即散热盖与RDL线路直接相连，有利于减小接地电阻，延长封装结构的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
封装结构制作方法和封装结构
本专利技术涉及封装
，具体而言，涉及一种封装结构制作方法和封装结构。
技术介绍
现有技术的塑料焊球阵列封装(PlasticBallGridArrayPackage，简称PBGA)工艺制作方法中，需要利用在基板上划锡膏或导电胶体，实现散热盖的导电性能，由于锡膏或导电胶体，其材料本身存在一定的介电损耗，导致PBGA产品接地电阻阻值较大，容易导致其内部产品芯片和线路烧坏，进而导致封装产品无法正常使用。
技术实现思路
本专利技术的目的包括，例如，提供了一种封装结构制作方法和封装结构，其能够满足散热盖的导电性能，降低散热盖的接地电阻，提高封装产品质量，延长封装产品使用寿命。本专利技术的实施例可以这样实现：第一方面，本专利技术实施例提供一种封装结构制作方法，包括：提供一芯片和散热盖；其中，所述芯片设有线路焊盘，所述散热盖设有接地端和安装凹槽；将所述芯片设于所述安装凹槽内；塑封芯片和散热盖，并露出所述线路焊盘和所述接地端；从所述线路焊盘和所述接地端引本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种封装结构制作方法，其特征在于，包括：/n提供一芯片和散热盖；其中，所述芯片设有线路焊盘，所述散热盖设有接地端和安装凹槽；/n将所述芯片设于所述安装凹槽内；/n塑封芯片和散热盖，并露出所述线路焊盘和所述接地端；/n从所述线路焊盘和所述接地端引出RDL线路；/n对所述RDL线路填充介电层，并在所述介电层上形成接地焊盘和植球焊盘；其中，所述接地焊盘与所述接地端连接，所述植球焊盘与所述线路焊盘连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种封装结构制作方法，其特征在于，包括：
提供一芯片和散热盖；其中，所述芯片设有线路焊盘，所述散热盖设有接地端和安装凹槽；
将所述芯片设于所述安装凹槽内；
塑封芯片和散热盖，并露出所述线路焊盘和所述接地端；
从所述线路焊盘和所述接地端引出RDL线路；
对所述RDL线路填充介电层，并在所述介电层上形成接地焊盘和植球焊盘；其中，所述接地焊盘与所述接地端连接，所述植球焊盘与所述线路焊盘连接。


2.根据权利要求1所述的封装结构制作方法，其特征在于，所述从所述线路焊盘和所述接地端引出RDL线路的步骤还包括：
分别在所述线路焊盘和所述接地端上电镀铜层，并布设RDL线路。


3.根据权利要求1所述的封装结构制作方法，其特征在于，所述安装所述芯片的步骤包括：
所述芯片上远离所述线路焊盘的一侧通过散热胶贴装至所述安装凹槽内。


4.根据权利要求1所述的封装结构制作方法，其特征在于，所述提供一芯片和散热盖的步骤还包括：
提供一载体，所述载体上设置UV膜，所述散热盖贴装在所述UV膜上。


5.根据权利要求4所述的封装结构制作方法，其特征在于，在所述填充介电层的步骤后，还包括：
切割所述载体，去除所述UV膜。

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【专利技术属性】
技术研发人员：张吉钦，何正鸿，
申请(专利权)人：甬矽电子宁波股份有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33