限制微型元件于导电垫上的方法技术

一种限制微型元件于导电垫上的方法。该方法包含：形成导电垫于基板上，导电垫具有第一侧向长度；形成液体层于导电垫上；以及放置具有第二侧向长度的微型元件于导电垫的上方，使得微型元件接触液体层，并由位于微型元件和导电垫之间的液体层所产生的毛细力抓住微型元件，微型元件包含电极，电极面向导电垫，其中第一侧向长度小于或等于两倍的第二侧向长度。本发明专利技术所提出的方法，让微型元件具有较高机会保持在导电垫上的可控区域内。

【技术实现步骤摘要】
限制微型元件于导电垫上的方法
本专利技术是关于一种在制造过程中限制微型元件的位置的方法。
技术介绍
此处的陈述仅提供与本专利技术有关的背景信息，而不必然地构成现有技术。近年来，微型元件在许多应用领域都逐渐兴起。随着微型元件尺寸的缩小，微型元件在基板上的位置精度成为制造过程中的重要议题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术的缺陷，而提出一种改进的限制微型元件于导电垫上的方法，使微型元件具有较高机会保持在导电垫上的可控区域内。本专利技术的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。本专利技术的一些实施方式公开了一种限制微型元件于导电垫上的方法。该方法包含：形成导电垫于基板上，导电垫具有第一侧向长度；形成液体层于导电垫上；以及放置具有第二侧向长度的微型元件于导电垫的上方，使得微型元件接触液体层，并由位于微型元件和导电垫之间的液体层所产生的毛细力抓住微型元件，微型元件包含电极，电极面向导电垫，其中第一侧向长度小于或等于两倍的第二侧向长度。根据本专利技术的一实施例，形成液体层更包含在包含本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种限制微型元件于导电垫上的方法，其特征在于，包含：/n形成导电垫于基板上，所述导电垫具有第一侧向长度；/n形成液体层于所述导电垫上；以及/n放置具有第二侧向长度的所述微型元件于所述导电垫的上方，使得所述微型元件接触所述液体层，并由位于所述微型元件和所述导电垫之间的所述液体层所产生的毛细力抓住微型元件，所述微型元件包含电极，所述电极面向所述导电垫，其中所述第一侧向长度小于或等于两倍的所述第二侧向长度。/n

【技术特征摘要】
20190328 US 16/367,2761.一种限制微型元件于导电垫上的方法，其特征在于，包含：
形成导电垫于基板上，所述导电垫具有第一侧向长度；
形成液体层于所述导电垫上；以及
放置具有第二侧向长度的所述微型元件于所述导电垫的上方，使得所述微型元件接触所述液体层，并由位于所述微型元件和所述导电垫之间的所述液体层所产生的毛细力抓住微型元件，所述微型元件包含电极，所述电极面向所述导电垫，其中所述第一侧向长度小于或等于两倍的所述第二侧向长度。


2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，形成所述液体层更包含：
在包含蒸气的环境中调节所述导电垫的温度至一选定温度点，使得一部分所述蒸气凝结并在所述导电垫上形成液体层。


3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述选定温度点为露点。


4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，形成所述液体层更包含：
局部地喷洒气体至所述导电垫和一部分的所述基板上，使得一部分所述气体凝结并在所述导电垫上形成液体层，其中所述气体的水蒸气压高于环境水蒸气压。


5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述液体层包含水。...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈立宜，
申请(专利权)人：美科米尚技术有限公司，
类型：发明
国别省市：萨摩亚;WS