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一种限制微型元件于导电垫上的方法。该方法包含：形成导电垫于基板上，导电垫具有第一侧向长度；形成液体层于导电垫上；以及放置具有第二侧向长度的微型元件于导电垫的上方，使得微型元件接触液体层，并由位于微型元件和导电垫之间的液体层所产生的毛细力抓住...
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