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本发明的实施例提供了一种封装结构制作方法和封装结构，涉及封装技术领域。该封装结构制作方法包括提供一芯片和散热盖；其中，芯片设有线路焊盘，散热盖设有接地端和安装凹槽。将芯片设于安装凹槽内；塑封芯片和散热盖，并露出线路焊盘和接地端；从线路焊盘和...
该专利属于甬矽电子(宁波)股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过甬矽电子(宁波)股份有限公司授权不得商用。

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