电源模组和电源模组制作方法技术

本发明专利技术提供了一种电源模组和电源模组制作方法，设计电源模组技术领域。该电源模组包括基板和电感，基板内设有容置空腔和至少一个冷却装置，冷却装置设于容置空腔的外壁，电感安装在容置空腔内。电感产生的热量经过容置空腔的外壁传导至冷却装置，冷却装置用于吸收电感产生的热量并将其传导至基板外。该电源模组散热性能好，能有效将电感产生的热量传导至基板外，延长电源模组的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
电源模组和电源模组制作方法
本专利技术涉及电源模组
，具体而言，涉及一种电源模组和电源模组制作方法。
技术介绍
随着半导体行业的快速发展，电子产品的功能越来越丰富多样，并且趋于微型化、薄型化发展。因此，在半导体系统封装中，电源模组封装内部集成了控制控制芯片、功率管、电子器件、电感等分立器件，随着电源模组功率需求的增加，相对应需求电感的电流就越大，电感电流越大，发热就越大，导致整个封装内部热量就越大，不利于电子产品的稳定运行。
技术实现思路
本专利技术的目的包括，例如，提供了一种电源模组和电源模组制作方法，其具有良好的散热效果，能将封装结构内部电感产生的热量转移至基板外，提高电源模组运行的安全性和稳定性，延长使用寿命。本专利技术的实施例可以这样实现：第一方面，本专利技术实施例提供一种电源模组，包括基板和电感，所述基板内设有容置空腔和至少一个冷却装置，所述冷却装置设于所述容置空腔的外壁，所述电感安装在所述容置空腔内；所述电感产生的热量经过所述容置空腔的外壁传导至所述冷却装置，所述冷却装置用于吸收所述电感产生的热量并将其传导至所述基板外。在可选的实施方式中，所述冷却装置包括设置在所述基板内的循环冷却通道，所述循环冷却通道内设有冷却液。在可选的实施方式中，所述循环冷却通道包括相互连通的第一分段和第二分段，所述第一分段内设有所述冷却液，用于吸收所述电感产生的热量；所述第一分段和所述第二分段形成高度差，所述冷却液在所述第一分段内吸收热量变为气态进入所述第二分段，所述第二分段与所述基板换热，使气态冷却液变为液态，并流回至所述第一分段中。在可选的实施方式中，所述第二分段包括连通的换热段和回流段，所述换热段与所述第一分段的一端连接，所述回流段与所述第一分段的另一端连接；所述回流段相对所述换热段远离所述容置空腔。在可选的实施方式中，所述回流段与所述第一分段之间设有防回流结构，用于防止所述第一分段中的冷却液进入所述回流段中。在可选的实施方式中，所述防回流结构为倾斜流道，所述倾斜流道靠近所述第一分段的一端相对于靠近所述回流段的一端更低。在可选的实施方式中，所述容置空腔内设有散热胶。第二方面，本专利技术实施例提供一种电源模组制作方法，包括：提供一基板，所述基板内设有容置空腔和至少一个循环冷却通道，所述至少一个循环冷却通道设置在所述容置空腔的外壁，并在所述循环冷却通道内注入冷却液；电感贴装于所述容置空腔内；在所述基板的表面贴装控制芯片和电子元件；塑封所述控制芯片和所述电子元件。在可选的实施方式中，所述提供一基板的步骤还包括：在第一基材上设置RDL线路和铜层；在所述第一基材上设置第二基材，在所述第二基材上设置所述循环冷却通道，并向所述循环冷却通道中注入冷却液；在所述第二基材上设置第三基材，以密封所述循环冷却通道；在所述第一基材、所述第二基材和所述第三基材上设置安装凹槽，所述安装凹槽与所述循环冷却通道间隔设置；在所述安装凹槽内贴装电感；在所述安装凹槽内填充散热胶；在所述第三基材上设置第四基材，以封闭所述安装凹槽，形成容置空腔；所述第四基材用于设置控制芯片和电子元件，并在所述第四基材上形成塑封体，以塑封所述控制芯片和所述电子元件。在可选的实施方式中，所述在所述第二基材上设置所述循环冷却通道的步骤还包括：设置首尾连通的第一分段、换热段和回流段，以使所述换热段和所述回流段相对所述第一分段具有高度差，且所述第一分段靠近所述容置空腔设置，所述回流段相对所述第一分段远离所述容置空腔设置；在所述回流段中设置防回流结构。本专利技术实施例的有益效果包括，例如：本专利技术实施例提供的电源模组，通过在基板内设置容置空腔，用于容纳电感，结构更加紧凑，电源模组的封装尺寸更小，有利于电子产品薄型化、微型化的设计需要。在容置空腔的外壁设置至少一个冷却装置，冷却装置用于吸收容置空腔中电感产生的热量，并将热量传递至基板外，整个电源模组封装结构的散热性能好，有效防止封装结构内部的电子器件和控制芯片等被烧坏，延长电源模组的使用寿命。本专利技术实施例提供的电源模组制作方法，在基板内设置用于容纳电感的容置空腔，在容置空腔的外壁设置循环冷却通道，并向循环冷却通道内注入冷却液，冷却液用于吸收电感产生的热量，并将热量和基板进行热交换，将热量传递至基板外，对整个封装结构起到良好的散热作用。该方法制作的电源模组，散热性能好，有利于延长电源模组的使用寿命。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本专利技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1为本专利技术第一实施例提供的电源模组的结构示意图；图2为本专利技术第一实施例提供的电源模组的循环冷却通道的结构示意图；图3为本专利技术第二实施例提供的电源模组制作方法的主要步骤示意框图；图4为提供的第一基材的结构示意图；图5为在第一基材上分别设置第一铜层和第二铜层的结构示意图；图6为在第一铜层上形成第一RDL线路的示意图；图7为设置第二基材的结构示意图；图8为设置第三铜层的结构示意图；图9为设置冷却装置中冷却沟槽的结构示意图；图10为注入冷却液后的结构示意图；图11为设置第三基材的结构示意图；图12为设置第四铜层的结构示意图；图13为形成安装凹槽的结构示意图；图14为贴装电感的结构示意图；图15为设置第四基材的结构示意图；图16为设置第五铜层的结构示意图；图17为设置第二RDL线路的结构示意图；图18为设置基板背面引脚的结构示意图；图19为设置基板背面第六铜层的结构示意图。图标：100-电源模组；110-基板；111-容置空腔；115-安装凹槽；120-电感；121-导电胶；123-散热胶；130-控制芯片；140-电子器件；15-第二RDL线路；150-冷却装置；151-循环冷却通道；152-第一分段；153-第二分段；155-冷却液；101-底部水平段；102-吸热段；103-换热段；104-回流段；105-防回流结构；113-吸热部；114-散热部；10-第一基材；12-第二基材；13-第三基材；14-第四基材；11-第一RDL线路；16-引脚；160-塑封体；21-第一铜层；22-第二铜层；23-第三铜层；24-第四铜层；25-第五铜层；26-第六铜层。具体实施方式为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本专利技术实施例的组件可以以各种不同的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电源模组，其特征在于，包括基板和电感，所述基板内设有容置空腔和至少一个冷却装置，所述冷却装置设于所述容置空腔的外壁，所述电感安装在所述容置空腔内；/n所述电感产生的热量经过所述容置空腔的外壁传导至所述冷却装置，所述冷却装置用于吸收所述电感产生的热量并将其传导至所述基板外。/n

【技术特征摘要】
1.一种电源模组，其特征在于，包括基板和电感，所述基板内设有容置空腔和至少一个冷却装置，所述冷却装置设于所述容置空腔的外壁，所述电感安装在所述容置空腔内；
所述电感产生的热量经过所述容置空腔的外壁传导至所述冷却装置，所述冷却装置用于吸收所述电感产生的热量并将其传导至所述基板外。


2.根据权利要求1所述的电源模组，其特征在于，所述冷却装置包括设置在所述基板内的循环冷却通道，所述循环冷却通道内设有冷却液。


3.根据权利要求2所述的电源模组，其特征在于，所述循环冷却通道包括相互连通的第一分段和第二分段，所述第一分段内设有所述冷却液，用于吸收所述电感产生的热量；所述第一分段和所述第二分段形成高度差，所述冷却液在所述第一分段内吸收热量变为气态进入所述第二分段，所述第二分段与所述基板换热，使气态冷却液变为液态，并流回至所述第一分段中。


4.根据权利要求3所述的电源模组，其特征在于，所述第二分段包括连通的换热段和回流段，所述换热段与所述第一分段的一端连接，所述回流段与所述第一分段的另一端连接；所述回流段相对所述换热段远离所述容置空腔。


5.根据权利要求4所述的电源模组，其特征在于，所述回流段与所述第一分段之间设有防回流结构，用于防止所述第一分段中的冷却液进入所述回流段中。


6.根据权利要求5所述的电源模组，其特征在于，所述防回流结构为倾斜流道，所述倾斜流道靠近所述第一分段的一端相对于靠近所述回流段的一端更低。


7.根据权利要求1至6中任一项所述的电源模组，...

【专利技术属性】
技术研发人员：包宇君，何正鸿，
申请(专利权)人：甬矽电子宁波股份有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33