均温板制造技术

本发明专利技术提供一种均温板，包括一上板、一下板以及一固定架。下板贴合上板，并且下板具有一凸台结构。固定架贴合下板，固定架包括一开放空间以及至少一锁固部，其中凸台结构位于开放空间内。本发明专利技术藉由固定架的设置，方便厂商或使用者直接组装并固定该均温板在热源的承载板上，并藉由固定架的帮助而令均温板不易产生变形。

【技术实现步骤摘要】
均温板
本专利技术涉及散热装置，特别是涉及一种均温板。
技术介绍
均温板作为一种散热装置，特别是薄型的均温板，要如何稳固地固定在热源的承载板上而让下板贴合热源，同时又不让均温板产生变形，一直是业界亟需解决的问题。此外，均温板的成品要如何快速且方便地固定至热源上，也是一个亟欲解决的问题。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题在于，针对现有技术存在的上述不足，提供一种具有固定架的均温板，方便厂商或使用者直接组装并固定在热源的承载板上，并藉由固定架的帮助而令均温板不易产生变形。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是提供一种均温板，包括一上板、一下板以及一固定架。下板贴合上板，且下板具有一凸台结构。固定架贴合下板，固定架包括一开放空间以及至少一锁固部，其中凸台结构位于开放空间内。较佳地，该均温板与一热源做热接触，并且该热源固定于一承载板上，其中，该凸台结构接触该热源，该锁固部则与该承载板固定在一起。较佳地，该下板的导热性优于该上板的导热性，且该下板的导热性优于该固定架的导热性。较佳地，该下板的导热性优于该上板的导热性，且该上板的导热性优于或等于该固定架的导热性。较佳地，该固定架的金属强度大于该下板的金属强度，该固定架的金属强度大于或等于该上板的金属强度。较佳地，构成该固定架的主要材料为下列材料之一：铜合金、不锈钢、塑钢与铝合金。较佳地，构成该上板的主要材料为铜合金，构成该下板的主要材料为纯铜。较佳地，该锁固部的结构选自下列结构之一：公螺柱、母螺柱与螺孔。较佳地，该固定架为一镂空架体而定义出该开放空间。较佳地，该固定架具有一缺口或是由至少两个架体所组成。本专利技术还提供一种均温板，包括一上板、一下板以及一固定架。下板贴合上板。固定架贴合下板，固定架包括一锁固部。较佳地，该均温板与一热源做热接触，并且该热源固定于一承载板上，其中，该固定架接触该热源并将热传递至该下板，该锁固部则与该承载板固定在一起。较佳地，该下板的导热性优于该上板的导热性，且该下板的导热性优于该固定架的导热性。较佳地，该下板的导热性优于该上板的导热性，且该上板的导热性优于或等于该固定架的导热性。较佳地，该固定架的金属强度大于该下板的金属强度，该固定架的金属强度大于或等于该上板的金属强度。较佳地，构成该固定架的主要材料为下列材料之一：铜合金、不锈钢、塑钢与铝合金。较佳地，构成该上板的主要材料为铜合金，构成该下板的主要材料为纯铜。较佳地，该锁固部的结构选自下列结构之一：公螺柱、母螺柱与螺孔。较佳地，该固定架为一镂空架体而定义出该开放空间。较佳地，该固定架具有一缺口或是由至少两个架体所组成。较佳地，该均温板还包括一导热块，该导热块贴合该下板，该导热块与一热源做热接触，该热源固定于一承载板上，其中，该导热块接触该热源并将热传递至该下板，该锁固部则与该承载板固定在一起。较佳地，该下板或该导热块的导热性优于该上板的导热性，且该下板或该导热块的导热性优于该固定架的导热性。较佳地，该下板或该导热块的导热性优于该上板的导热性，且该上板的导热性优于或等于该固定架的导热性。较佳地，该固定架的金属强度大于该下板的金属强度，该固定架的金属强度大于或等于该上板的金属强度。较佳地，构成该固定架的主要材料为下列材料之一：铜合金、不锈钢、塑钢与铝合金。较佳地，构成该上板的主要材料为铜合金，构成该下板或该导热块的主要材料为纯铜。本专利技术的均温板具有固定架，方便厂商或使用者直接组装并固定在热源的承载板上，同时本专利技术还在固定架的材料以及特性上经缜密的试验与考量，因而得以藉由固定架的帮助而让均温板不易产生变形。附图说明图1A是依据本专利技术的第一实施例所提供的均温板和承载板的立体分解示意图。图1B是依据本专利技术的第一实施例所提供的均温板和承载板的剖面示意图。图1C-图1E是依据本专利技术的第一实施例所提供的均温板的固定架的多种实施方式的结构示意图。图2A是依据本专利技术的第二实施例所提供的均温板和承载板的立体分解示意图。图2B是依据本专利技术的第二实施例所提供的均温板和承载板的剖面示意图。图3A是依据本专利技术的第三实施例所提供的均温板和承载板的立体分解示意图。图3B是依据本专利技术的第三实施例所提供的均温板和承载板的剖面示意图。图3C-图3E是依据本专利技术的第三实施例所提供的均温板的固定架的多种实施方式的结构示意图。具体实施方式请参考图1A和图1B，其分别是依据本专利技术的第一实施例所提供的均温板和承载板的立体分解示意图以及剖面示意图。第一实施例提供一种均温板1，其包括一上板11、一下板12以及一固定架13。均温板1可与至少一热源4做热接触，并且热源4固定于一承载板5上。均温板1的上板11与下板12，贴合而形成一作用空间14，在作用空间14内，上板11的内表面设置一第一毛细结构15，而下板12的内表面设置一第二毛细结构16，上板11与下板12之间可夹设有一支撑结构17。此外，下板12可在部分的区域形成至少一凸台结构121，并藉此凸出的结构来与至少一热源4做热接触，热接触包括凸台结构121直接贴附热源4，或是与热源4之间设置有导热膏或其他导热件(图中未示)而间接地接触。此外，凸台结构121的设置，可让均温板1与热源4做热接触时，凸台结构121与下板12的其他部位有一个高低差，因而比较不会压迫或是阻碍到承载板5上其他的电子元件的设置，增加安装的弹性与便利。此外，固定架13可藉由焊接或其他手段而贴合于下板12，而当固定架13与承载板5固定在一起时，下板12的凸台结构121可产生一个紧迫着热源4的压力，使得热源4所产生的热能可以快速且完整地传递至凸台结构121，并藉由均温板1的作用而传递出去。而在本实施例中，固定架13包括一开放空间131以及至少一锁固部132，并且让下板12的凸台结构121位于开放空间131内，或是让凸台结构121可自开放空间131而更往外延伸或突出。在本实施例中，形成于固定架13上的锁固部132是用来与承载板5固定在一起，固定架13的锁固部132采用一母螺柱的结构，并对应地在承载板5上形成有一穿孔51，如此一来，就可藉由一螺丝6穿过穿孔51后锁合于锁固部(母螺柱)132，将下板12、固定架13以及承载板5(包含热源4)三者组装在一起。当然，在其他实施例中，固定架13的锁固部132也可从母螺柱而替换为一公螺柱，并在承载板5上形成穿孔51，因而当公螺柱穿过该穿孔51后，再藉由一螺丝(图中未示)固定公螺柱而完成组装。此外，在其他实施例中，也可将固定架13的锁固部132形成一螺孔的结构，其同样也可藉由一螺丝6穿过承载板5上的穿孔51后锁固于该螺孔内而完成组装，本专利技术并不予以限制。在本实施例中，构成上板11的主要材料为铜合金，构成下板12的主要材料为纯铜，构成固定架13的主要材料则可选自铜合金、不锈本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种均温板，其特征在于，包括：/n一上板；/n一下板，贴合该上板，且该下板具有一凸台结构；以及/n一固定架，贴合该下板，该固定架包括一开放空间以及至少一锁固部，其中该凸台结构位于该开放空间内。/n

【技术特征摘要】
1.一种均温板，其特征在于，包括：
一上板；
一下板，贴合该上板，且该下板具有一凸台结构；以及
一固定架，贴合该下板，该固定架包括一开放空间以及至少一锁固部，其中该凸台结构位于该开放空间内。


2.根据权利要求1所述的均温板，其特征在于，该均温板与一热源做热接触，并且该热源固定于一承载板上，其中，该凸台结构接触该热源，该锁固部则与该承载板固定在一起。


3.根据权利要求1所述的均温板，其特征在于，该下板的导热性优于该上板的导热性，且该下板的导热性优于该固定架的导热性。


4.根据权利要求1所述的均温板，其特征在于，该下板的导热性优于该上板的导热性，且该上板的导热性优于或等于该固定架的导热性。


5.根据权利要求1所述的均温板，其特征在于，该固定架的金属强度大于该下板的金属强度，该固定架的金属强度大于或等于该上板的金属强度。


6.根据权利要求1所述的均温板，其特征在于，构成该固定架的主要材料为下列材料之一：铜合金、不锈钢、塑钢与铝合金。


7.根据权利要求1所述的均温板，其特征在于，构成该上板的主要材料为铜合金，构成该下板的主要材料为纯铜。


8.根据权利要求1所述的均温板，其特征在于，该锁固部的结构选自下列结构之一：公螺柱、母螺柱与螺孔。


9.根据权利要求1所述的均温板，其特征在于，该固定架为一镂空架体而定义出该开放空间。


10.根据权利要求1所述的均温板，其特征在于，该固定架具有一缺口或是由至少两个架体所组成。


11.一种均温板，其特征在于，包括：
一上板；
一下板，贴合该上板；以及
一固定架，贴合该下板，该固定架包括一锁固部。


12.根据权利要求11所述的均温板，其特征在于，该均温板与一热源做热接触，并且该热源固定于一承载板上，其中，该固定架接触该热源并将热传递至该下板，该锁固部则与该承载板固定在一起。


13.根据权利要求11所述的均温板，其特征在于，该下板的导热性优于该上板的导热性，且该下板的导热性优于该固定架的导热...

【专利技术属性】
技术研发人员：张天曜，郭哲玮，
申请(专利权)人：泽鸿广州电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44