一种碳纤维碳化硅复合材料搅拌器制造技术

本发明专利技术公开一种碳纤维碳化硅复合材料搅拌器，主要技术特征是：搅拌叶轮的叶轮安装孔处、搅拌轴以及延长连接轴的轴伸处分别设有连接键槽，在叶轮轮毂的一侧分别等间距阵列布置折弯叶片，折弯叶片的连接部与叶轮轮毂的一侧采用材质是1.4529的螺栓连接，折弯叶片沿着搅拌轴转动并与物料接触顺序的先后，依次设置有第一折弯段、第二折弯段、第三折弯段和第四折弯段，折弯叶片的内层是基材芯片，基材芯片均布设置通孔，碳纤维碳化硅复合材料层透过基材芯片的通孔包覆在基材芯片表面。有益效果是：提高搅拌器耐腐蚀性及冲蚀性、耐磨性高、抗冲击能力强，在搅拌的过程中不分层、不离析、触变性好、施工不流淌，不含有挥发性溶剂，安全无毒，提高使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种碳纤维碳化硅复合材料搅拌器
本专利技术涉及搅拌器，特别是一种碳纤维碳化硅复合材料搅拌器。
技术介绍
目前，随着日益严峻的环保形势，国际及国家层面均对节能减排、降低能耗、提高循环利用等格外重视。诸如所有的火力发电机组都必须进行烟气脱硫同时对于其中使用的设备需要最大限度提升使用寿命。搅拌器在输送搅拌石灰石浆液的脱硫混合过程中，叶轮需要应对酸碱盐类的复杂介质，这类介质具有腐蚀性和冲蚀性，且介质在移动中会产生较强的敲击力。其次，现有技术中，搅拌器在搅拌的过程中，普遍存在着分层、离析的缺陷，该缺陷且随着搅拌器的磨损而越加严重。现有结构的脱硫混合搅拌器与该类介质直接接触使用时，普遍存在使用寿命短的固有问题，即使采用磁感应、无接触密封等新型技术，以及极高造价的超级奥氏体不锈钢材料，仍然无法避免搅拌器的搅拌叶轮在腐蚀、冲蚀和敲击共同作用的使用环境下，极快损坏失效的现象。故有必要对现有技术的搅拌装置进行改进。
技术实现思路
本专利技术主要目的是要克服上述问题中的不足之处，提供一种具有耐腐蚀性及冲蚀性，抗冲击能力强的碳纤维碳化硅复合材料搅拌器，克服搅拌分层、离析的缺陷、提高在恶劣介质环境中的使用寿命。为克服上述问题，本专利技术采用的技术方案是：包括搅拌驱动电机、以及与搅拌驱动电机连接的减速机、与减速机连接的轴承箱、搅拌轴、安装在轴承箱内与搅拌轴一端连接的密封组件、搅拌叶轮、联轴器、延长连接轴，其特征是：搅拌叶轮的叶轮安装孔处、搅拌轴以及延长连接轴的轴伸处分别设有连接键槽，搅拌叶轮通过键分别与搅拌轴、延长连接轴连接，搅拌轴的另一端与延长连接轴通过联轴器连接，搅拌叶轮是以叶轮轮毂处的中心为基准，在叶轮轮毂的一侧分别等间距阵列布置折弯叶片，折弯叶片的连接部与叶轮轮毂的一侧采用材质是1.4529的螺栓连接，折弯叶片沿着搅拌轴转动并与物料接触顺序的先后，依次设置有第一折弯段、第二折弯段、第三折弯段和第四折弯段，折弯叶片的第一折弯段与同搅拌轴轴线相垂直的竖直面之间是夹角α，折弯叶片的第二折弯段与竖直面之间是夹角β，折弯叶片的第三折弯段与竖直面之间是夹角γ，折弯叶片的第四折弯段与竖直面之间是夹角θ，折弯叶片的内层是基材芯片，基材芯片均布设置通孔，碳纤维碳化硅复合材料层透过基材芯片的通孔包覆在基材芯片表面。所述折弯叶片包覆碳纤维碳化硅复合材料层包括如下步骤，步骤一、施工准备，拟定施工方案，准备工具和配制碳化硅陶瓷材料；步骤二、模具预处理，清理模具内表面，使之清洁光滑，然后进行脱模预处理，使其顺利脱模；步骤三、折弯叶片的基材芯片前处理，去除表面的油质、灰尘和其他松散物料，去除表面附着铁锈、水锈、碾压表皮；步骤四、合装模具，将折弯叶片的基材芯片放入模具，合装叶片模具；步骤五、真空搅拌混料，将配好的碳化硅材料倒入真空搅拌设备中，真空混料搅拌碳化硅陶瓷材料，搅拌时间为30min~120min。步骤六、振动浇铸陶瓷，向合装好的模具中浇注混料搅拌碳化硅陶瓷材料；边振动边浇注直至注满为止；步骤七、高温固化处理，将注满碳化硅陶瓷材料的模具放入热处理炉，采取二次加热固化工艺，第一次加热时间是30min~60min,温度为60~80℃，第二次加热时间是120min~240min,温度在120~160℃；步骤八、冷却处理，采取炉冷和空冷的方式对模具实施冷却，其中，炉冷温度范围是在80~100℃范围内、炉冷时间为60min~180min，空冷的环境温度范围是在10~25℃范围内、空冷时间为120min~240min；步骤九、拆模清理，依据顺序拆卸模具组件后，得到折弯叶片碳纤维碳化硅复合材料层清理陶瓷叶片，使之清洁光滑；步骤十、无损检测，采用超声波探伤检测碳纤维碳化硅复合材料内在质量，无气孔、夹渣、裂纹等缺陷，验收合格后缴库。本专利技术的有益效果是：在恶劣介质环境中，提高搅拌器的耐腐蚀性及冲蚀性、耐磨性高、抗冲击能力强，并搅拌器在搅拌的过程中不分层、不离析、触变性好、施工不流淌，且不含有挥发性溶剂，安全无毒，提高其使用寿命。附图说明下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步的详细说明。图1本专利技术的结构示意图。图2是图1所示沿A-A线的剖视图。图3是本专利技术折弯叶片的结构示意图。图4图3所示沿C-C线的剖视图。图5是折弯叶片包覆碳纤维碳化硅复合材料层流程图。具体实施方式如图1-5可知：包括搅拌驱动电机1、以及与搅拌驱动电机1连接的减速机2、与减速机2连接的轴承箱3、搅拌轴5、安装在轴承箱内与搅拌轴一端连接的密封组件4、搅拌叶轮6、联轴器7、延长连接轴8，其特征是：搅拌叶轮6的叶轮安装孔处、搅拌轴5以及延长连接轴8的轴伸处分别设有连接键槽9，搅拌叶轮6通过键分别与搅拌轴5、延长连接轴8连接，搅拌轴5的另一端与延长连接轴8通过联轴器7连接，搅拌叶轮6是以叶轮轮毂11处的中心为基准，在叶轮轮毂11的一侧分别等间距阵列布置折弯叶片12，折弯叶片12的连接部与叶轮轮毂11的一侧采用材质是1.4529的螺栓20连接，折弯叶片12沿着搅拌轴5转动方向并与物料接触顺序的先后，依次设置有第一折弯段13、第二折弯段14、第三折弯段15和第四折弯段16，折弯叶片12的第一折弯段13与同搅拌轴轴线相垂直的竖直面19之间是夹角α，折弯叶片13的第二折弯段14与竖直面19之间是夹角β，折弯叶片12的第三折弯段15与竖直面19之间是夹角γ，折弯叶片13的第四折弯段16与竖直面19之间是夹角θ，折弯叶片12的内层是基材芯片21，基材芯片21均布设置通孔，碳纤维碳化硅复合材料层22透过基材芯片21的通孔包覆在基材芯片21表面。基材芯片21的材质是碳纤维，基材芯片21的厚度是4mm-6mm范围内，包覆在基材芯片21表面的碳纤维碳化硅复合材料层22的厚度是在15mm-25mm范围内。所述夹角α的值是在10度～20度范围内。所述夹角β的值是在20度～30度范围内。所述夹角γ的值是在40度～50度范围内。所述夹角θ的值是在50度～70度范围内。所述折弯叶片12包覆碳纤维碳化硅复合材料层22包括如下步骤，S1、施工准备，拟定施工方案，准备工具和配制碳化硅陶瓷材料；S2、模具预处理，清理模具内表面，使之清洁光滑，然后进行脱模预处理，使其顺利脱模；S3、折弯叶片12的基材芯片21前处理，去除表面的油质、灰尘和其他松散物料，去除表面附着铁锈、水锈、碾压表皮；S4、合装模具，将折弯叶片12的基材芯片21放入模具，合装叶片模具；S5、真空搅拌混料，将配好的碳化硅材料倒入真空搅拌设备中，真空混料搅拌碳化硅陶瓷材料，搅拌时间为30min~120min。、振动浇铸陶瓷，向合装好的模具中浇注混料搅拌碳化硅陶瓷材料；边振动边浇注直至注满为止；S7、高温固化处理，将注满碳化硅陶瓷材料的模具放入热处理炉，采取二次加热固化工艺，第一次加热时间是30min~60min,温度为6本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种碳纤维碳化硅复合材料搅拌器，包括搅拌驱动电机、以及与搅拌驱动电机连接的减速机、与减速机连接的轴承箱、搅拌轴、安装在轴承箱内与搅拌轴一端连接的密封组件、搅拌叶轮、联轴器、延长连接轴，其特征是：搅拌叶轮的叶轮安装孔处、搅拌轴以及延长连接轴的轴伸处分别设有连接键槽，搅拌叶轮通过键分别与搅拌轴、延长连接轴连接，搅拌轴的另一端与延长连接轴通过联轴器连接，搅拌叶轮是以叶轮轮毂处的中心为基准，在叶轮轮毂的一侧分别等间距阵列布置折弯叶片，折弯叶片的连接部与叶轮轮毂的一侧采用材质是1.4529的螺栓连接，折弯叶片沿着搅拌轴转动并与物料接触顺序的先后，依次设置有第一折弯段、第二折弯段、第三折弯段和第四折弯段，折弯叶片的第一折弯段与同搅拌轴轴线相垂直的竖直面之间是夹角α，折弯叶片的第二折弯段与竖直面之间是夹角β，折弯叶片的第三折弯段与竖直面之间是夹角γ，折弯叶片的第四折弯段与竖直面之间是夹角θ，折弯叶片的内层是基材芯片，基材芯片均布设置通孔，碳纤维碳化硅复合材料层透过基材芯片的通孔包覆在基材芯片表面。/n

【技术特征摘要】
1.一种碳纤维碳化硅复合材料搅拌器，包括搅拌驱动电机、以及与搅拌驱动电机连接的减速机、与减速机连接的轴承箱、搅拌轴、安装在轴承箱内与搅拌轴一端连接的密封组件、搅拌叶轮、联轴器、延长连接轴，其特征是：搅拌叶轮的叶轮安装孔处、搅拌轴以及延长连接轴的轴伸处分别设有连接键槽，搅拌叶轮通过键分别与搅拌轴、延长连接轴连接，搅拌轴的另一端与延长连接轴通过联轴器连接，搅拌叶轮是以叶轮轮毂处的中心为基准，在叶轮轮毂的一侧分别等间距阵列布置折弯叶片，折弯叶片的连接部与叶轮轮毂的一侧采用材质是1.4529的螺栓连接，折弯叶片沿着搅拌轴转动并与物料接触顺序的先后，依次设置有第一折弯段、第二折弯段、第三折弯段和第四折弯段，折弯叶片的第一折弯段与同搅拌轴轴线相垂直的竖直面之间是夹角α，折弯叶片的第二折弯段与竖直面之间是夹角β，折弯叶片的第三折弯段与竖直面之间是夹角γ，折弯叶片的第四折弯段与竖直面之间是夹角θ，折弯叶片的内层是基材芯片，基材芯片均布设置通孔，碳纤维碳化硅复合材料层透过基材芯片的通孔包覆在基材芯片表面。


2.根据权利要求1所述的一种碳纤维碳化硅复合材料搅拌器，其特征是：夹角α的值是在10度～20度范围内。


3.根据权利要求1所述的一种碳纤维碳化硅复合材料搅拌器，其特征是：夹角β的值是在20度～30度范围内。


4.根据权利要求1所述的一种碳纤维碳化硅复合材料搅拌器，其特征是：夹角γ的值是在40度～50度范围内。


5.根据权利要求1所述的一种碳纤维碳化硅复合材料搅拌器，其特征是：夹角θ的值是在50度～70度范围内。


6.根据权利要求1所述的一种碳纤维碳化硅复合材料搅拌器，其特征是：基材芯片的厚度是在4mm-6mm范围内。
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【专利技术属性】
技术研发人员：袁宗久，王连飞，郭凯，顾恩硕，刘啸，刘畅，李林，华娟，庞成倬，沈曲，贾鲁男，李方明，赵洪宇，李奥，付俊玮，
申请(专利权)人：沈阳九和流体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：辽宁;21