一种KBPC6-W封装引线结构改料片框架结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种KBPC6‑W封装引线结构改料片框架结构，包括引线框架、第一芯片、第二芯片、第三芯片、第四芯片和连接机构，引线框架连接于壳体内，且引线框架包括第一引线、第二引线、第三引线和第四引线，第一引线、第二引线、第三引线和第四引线均匀排布在壳体上，第一芯片和第二芯片均设置于第二引线上，第三芯片设置于第三引线上，第四芯片设置于第一引线上，连接机构连接于引线框架；将引线框架设为料片框架为半自动化生产提高生产效率，大大减小了人力资源，可控制大部分风险，提高良率，通过第一芯片、第二芯片、第三芯片和第四芯片共面设置彻底解决了溢锡、偏位问题，同时也增加了散热性能。

【技术实现步骤摘要】
一种KBPC6-W封装引线结构改料片框架结构
本技术涉及芯片封装
，具体为一种KBPC6-W封装引线结构改料片框架结构。
技术介绍
近年随着电子设备的迅猛发展，其整流核心器件整流桥应用量也逐年递增，整流桥的质量要求也越来越高，要求既要小封装，又要功率大、散热好，整流桥要满足这些要求，关键技术就是内部框架设计，一个好的内部框架结构设计可以做到提高产品良品率和易于装配，产品可靠性更高；但是现有的引线框架生产时工序繁琐，完全由人工操作，不仅耗时耗人力，作业人员工序忽视错误，生产良率则下降很多；综上所述，本申请现提出一种KBPC6-W封装引线结构改料片框架结构，来解决上述出现的问题。
技术实现思路
本技术目的是提供一种KBPC6-W封装引线结构改料片框架结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题，本技术使用方便，操作简单，系统性高，实用性强。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种KBPC6-W封装引线结构改料片框架结构，包括引线框架、第一芯片、第二芯片、第三芯片、第四芯片和连接机构，所述引线框架连接于壳体内本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种KBPC6-W封装引线结构改料片框架结构，其特征在于：包括引线框架(1)、第一芯片(6)、第二芯片(7)、第三芯片(8)、第四芯片(9)和连接机构，所述引线框架(1)连接于壳体(15)内，且所述引线框架(1)包括第一引线(2)、第二引线(3)、第三引线(4)和第四引线(5)，所述第一引线(2)、第二引线(3)、第三引线(4)和第四引线(5)均匀排布在壳体(15)上，所述第一芯片(6)和第二芯片(7)均设置于第二引线(3)上，所述第三芯片(8)设置于第三引线(4)上，所述第四芯片(9)设置于第一引线(2)上，所述连接机构连接于引线框架(1)。/n

【技术特征摘要】
1.一种KBPC6-W封装引线结构改料片框架结构，其特征在于：包括引线框架(1)、第一芯片(6)、第二芯片(7)、第三芯片(8)、第四芯片(9)和连接机构，所述引线框架(1)连接于壳体(15)内，且所述引线框架(1)包括第一引线(2)、第二引线(3)、第三引线(4)和第四引线(5)，所述第一引线(2)、第二引线(3)、第三引线(4)和第四引线(5)均匀排布在壳体(15)上，所述第一芯片(6)和第二芯片(7)均设置于第二引线(3)上，所述第三芯片(8)设置于第三引线(4)上，所述第四芯片(9)设置于第一引线(2)上，所述连接机构连接于引线框架(1)。


2.根据权利要求1所述的一种KBPC6-W封装引线结构改料片框架结构，其特征在于：所述连接机构包括第一跳线(10)、第二跳线(11)、第三跳线(12)和第四跳线(13)，所述第一跳线(10)连接于第一引线(2)和第一芯片(6...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘永兴，
申请(专利权)人：广东钜兴电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44