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本实用新型涉及一种KBPC6‑W封装引线结构改料片框架结构，包括引线框架、第一芯片、第二芯片、第三芯片、第四芯片和连接机构，引线框架连接于壳体内，且引线框架包括第一引线、第二引线、第三引线和第四引线，第一引线、第二引线、第三引线和第四引线均...
该专利属于广东钜兴电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东钜兴电子科技有限公司授权不得商用。

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