一种贴片晶体管的散热结构制造技术

本申请公开的一种贴片晶体管的散热结构，与现有技术相比，包括：PCB板，导热层，散热器，晶体管，主铜条；晶体管与主铜条设于PCB板上，散热器位于PCB板正下方，导热层填充在PCB板与散热器之间，主铜条与PCB板的焊接处设置有至少两个金属化过孔。本申请提供的一种贴片晶体管的散热结构，相较于现有技术而言，其能够大幅减小贴片晶体管工作过程中的电阻，使得通过大电流时发热小，散热能力强。

【技术实现步骤摘要】
一种贴片晶体管的散热结构
本申请涉及散热结构
，更具体地说，尤其涉及一种贴片晶体管的散热结构。
技术介绍
贴片晶体管工作过程中会产生热量，如果不能及时将热量散出，晶体管就会面临损坏的风险。现有的技术手段主要有：顶部散热结构，这种方法主要是将晶体管内部热量从封装顶部导出；焊盘周围散热结构，这种方法热量主要从焊盘周围导出，这两种贴片晶体管在工作过程中散热能力差，晶体管面临较大的损坏风险。因此，如何提供一种贴片晶体管的散热结构，其能够大幅减小贴片晶体管工作过程中的电阻，使得通过大电流时发热小，散热能力强，已经成为本领域技术人员亟待解决的技术问题。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本申请提供一种贴片晶体管的散热结构，其能够在通过大电流时发热小，散热能力强，体积小，装配工艺简单本申请提供的技术方案如下：本申请提供一种贴片晶体管的散热结构，包括：PCB板，导热层，散热器，晶体管，主铜条；所述晶体管与所述主铜条设于所述PCB板上，所述散热器位于所述PCB板正下方，所述导热层填充在所述PCB板与所述散热器之间，主本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种贴片晶体管的散热结构，其特征在于，包括：PCB板(1)，导热层(2)，散热器(3)，晶体管(5)，主铜条(4)；所述晶体管(5)与所述主铜条(4)设于所述PCB板(1)上，所述散热器(3)位于所述PCB板(1)下方，所述导热层(2)设于所述PCB板(1)与所述散热器(3)之间；所述主铜条(4)与所述PCB板(1)的焊接处设置有至少两个金属化过孔(11)。/n

【技术特征摘要】
1.一种贴片晶体管的散热结构，其特征在于，包括：PCB板(1)，导热层(2)，散热器(3)，晶体管(5)，主铜条(4)；所述晶体管(5)与所述主铜条(4)设于所述PCB板(1)上，所述散热器(3)位于所述PCB板(1)下方，所述导热层(2)设于所述PCB板(1)与所述散热器(3)之间；所述主铜条(4)与所述PCB板(1)的焊接处设置有至少两个金属化过孔(11)。


2.根据权利要求1所述的贴片晶体管的散热结构，其特征在于，所述PCB板(1)上设有辅助铜条(6)。


3.根据权利要求2所述的贴片晶体管的散热结构，其特征在于，所述主铜条(4)焊接在所述PCB板(1)反面，所述辅助铜条(6)焊接在所述PCB板(1)正面。


4.根据权利要求1所述的贴片晶体管的散热结...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗海波，蒋湘君，董克冰，
申请(专利权)人：长沙极光科技有限公司，
类型：新型
国别省市：湖南;43