一种芯片封装散热的结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种芯片封装散热的结构，包括底部的PCB板，PCB板作为基板，PCB板上表面连接方形扁平无引脚封装芯片，方形扁平无引脚封装芯片上表面连接半导体制冷片，半导体制冷片的冷面与方形扁平无引脚封装芯片的正面粘贴在一起，半导体制冷片的热面连接热界面材料，热界面材料上表面连接散热片。本实用新型专利技术的半导体制冷片通过本身吸热的功能将高温传输到芯片的一端，另一端通过散热片散热，一边吸热一边放热，让芯片温度迅速降低，高温传输到热界面材料上，热界面上的温度再通过散热片散热，它能将芯片本身的温度降低20℃甚至更低，使芯片散热效果更快更明显。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片封装散热的结构
本技术涉及芯片封装散热领域，具体是一种芯片封装散热的结构。
技术介绍
现阶段的一种芯片封装散热的结构，是PCB板直接连接方形扁平无引脚QFN封装芯片，QFN是QuadFlatNo-lead的缩写，在芯片背面直接通过导热胶来连接散热片，再通过散热片连接风扇，通过散热片给芯片散热。芯片温度散热慢，芯片长期处于高温状态，此现状没有将芯片的温度迅速散发，在芯片散热的效果上存在一定的局限性。
技术实现思路
鉴于以上所述现有技术的缺点，本技术的目的在于解决散热片通过导热胶直接安装在封装芯片上散热、芯片温度过高，散热慢的问题。为实现上述技术目的，本技术技术方案如下：一种芯片封装散热的结构，包括底部的PCB板1，PCB板1作为基板，PCB板1上表面连接方形扁平无引脚封装芯片2，方形扁平无引脚封装芯片2上表面连接半导体制冷片3，半导体制冷片3的冷面与方形扁平无引脚封装芯片的正面粘贴在一起，半导体制冷片3的热面连接热界面材料4，热界面材料4上表面连接散热片5。作为优选方式，在PCB板1正面的焊盘与方形本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片封装散热的结构，其特征在于：包括底部的PCB板（1），PCB板（1）作为基板，PCB板（1）上表面连接方形扁平无引脚封装芯片（2），方形扁平无引脚封装芯片（2）上表面连接半导体制冷片（3），半导体制冷片（3）的冷面与方形扁平无引脚封装芯片（2）的正面粘贴在一起，半导体制冷片（3）的热面连接热界面材料（4），热界面材料（4）上表面连接散热片（5）。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装散热的结构，其特征在于：包括底部的PCB板（1），PCB板（1）作为基板，PCB板（1）上表面连接方形扁平无引脚封装芯片（2），方形扁平无引脚封装芯片（2）上表面连接半导体制冷片（3），半导体制冷片（3）的冷面与方形扁平无引脚封装芯片（2）的正面粘贴在一起，半导体制冷片（3）的热面连接热界面材料（4），热界面材料（4）上表面连接散热片（5）。


2.根据权利要求1所述的一种芯片封装散热的结构，其特征在于：在PCB板（1）正面的焊盘与方形扁平无引脚封装芯片（2）背面的焊盘通过焊锡膏焊为一体。


3.根据权利要求1所述的一种芯片封装散热...

【专利技术属性】
技术研发人员：易相羽，龙飞，经莹轩，
申请(专利权)人：成都华兴大地科技有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51