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本实用新型提供一种芯片封装散热的结构，包括底部的PCB板，PCB板作为基板，PCB板上表面连接方形扁平无引脚封装芯片，方形扁平无引脚封装芯片上表面连接半导体制冷片，半导体制冷片的冷面与方形扁平无引脚封装芯片的正面粘贴在一起，半导体制冷片的热...
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