一种改进型防变形芯片结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种改进型防变形芯片结构，包括上槽铝、下槽铝，上槽铝内设有不贯穿的上内腔，上内腔左侧为供热介质流入的进口，上内腔右侧封闭，下槽铝内设有不贯穿的下内腔，下内腔右侧为供冷介质流出的出口，下内腔左侧封闭，上内腔内设置有加强筋，加强筋竖直布置，加强筋呈梯形状，且加强筋上开设有供热介质流进流出的通孔，上槽铝与下槽铝之间装设有冷却芯片组，冷却芯片组由若干个外翅片和若干个复合板交替拼装而成，外翅片用于空气气流通过，复合板内沿轴向设置有内流道，内流道分别与上内腔、下内腔相通；本实用新型专利技术同现有技术相比，能够防止冲击压力过大，有效防止了变形及焊道开裂的现象，增加了强度，延长了芯片的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种改进型防变形芯片结构[
]本技术涉及冷却器芯片
，具体地说是一种改进型防变形芯片结构。[
技术介绍
]目前，现有结构上的普通芯片如附图1a、附图1b和附图2所示，该普通芯片由旧型槽铝(即上槽铝21和下槽铝22)、左侧板11、右侧板12、复合板9、外翅片8和内流道10组成。现有需要冷却的热介质从入口流入上内腔二23，并通过若干个复合板9组成的内流道10，汇集到下内腔二24流出至出口。冷却器的风机13通过扇片旋转，使空气形成气流，气流通过芯片的一侧进入到若干个外翅片8内，与复合板9的内流道10的热介质进行热交换；热交换后，形成的热气流从芯片的另一侧排出，被带走热量的冷介质从若干个复合板9的内流道10汇集到下内腔二24的出口流出。现有问题是当热介质从进口流入上内腔二，伴随着冲击压时，由于上内腔二受力的截面小，这样时间长了容易造成上内腔二变形和焊道损坏，导致漏油。因此，现有结构的普通芯片存在以下不足之处：(1)上内腔二无法承受频繁的冲击压力，导致变形及焊道开裂，造成漏油；(2)普通芯片使用的是旧型槽铝，如附图2所示，力的方向往外撑开，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种改进型防变形芯片结构，其特征在于：包括上槽铝(1)、下槽铝(2)，所述上槽铝(1)的纵截面呈倒置U型，所述下槽铝(2)的纵截面呈U型，所述上槽铝(1)与下槽铝(2)上下对称布置，所述上槽铝(1)内设有不贯穿的上内腔(3)，所述上内腔(3)左侧为供热介质流入的进口，所述上内腔(3)右侧封闭，所述下槽铝(2)内设有不贯穿的下内腔(4)，所述下内腔(4)右侧为供冷介质流出的出口，所述下内腔(4)左侧封闭，所述上内腔(3)的上部截面形状以及下内腔(4)的下部截面形状均为半圆形，所述上内腔(3)内设置有加强筋(5)，所述加强筋(5)竖直布置，所述加强筋(5)呈梯形状，且加强筋(5)上开设有供热介...

【技术特征摘要】
1.一种改进型防变形芯片结构，其特征在于：包括上槽铝(1)、下槽铝(2)，所述上槽铝(1)的纵截面呈倒置U型，所述下槽铝(2)的纵截面呈U型，所述上槽铝(1)与下槽铝(2)上下对称布置，所述上槽铝(1)内设有不贯穿的上内腔(3)，所述上内腔(3)左侧为供热介质流入的进口，所述上内腔(3)右侧封闭，所述下槽铝(2)内设有不贯穿的下内腔(4)，所述下内腔(4)右侧为供冷介质流出的出口，所述下内腔(4)左侧封闭，所述上内腔(3)的上部截面形状以及下内腔(4)的下部截面形状均为半圆形，所述上内腔(3)内设置有加强筋(5)，所述加强筋(5)竖直布置，所述加强筋(5)呈梯形状，且加强筋(5)上开设有供热介质流进流出的通孔(...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨磊，翁明堂，邱琳蓁，
申请(专利权)人：涌镇液压机械上海有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31