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本申请公开的一种贴片晶体管的散热结构，与现有技术相比，包括：PCB板，导热层，散热器，晶体管，主铜条；晶体管与主铜条设于PCB板上，散热器位于PCB板正下方，导热层填充在PCB板与散热器之间，主铜条与PCB板的焊接处设置有至少两个金属化过孔...
该专利属于长沙极光科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过长沙极光科技有限公司授权不得商用。

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