一种均温板焊接模具制造技术

本实用新型专利技术涉及一种模具，特别涉及一种均温板焊接模具。一种均温板焊接模具，包括底模、限位板、压板，所述底模上设有多个凹模区，所述凹模区为底模表面上设置的下沉凹槽，其下沉高度大于所需焊接的均温板的厚度，所述限位板厚度略小于凹模区的下沉高度，限位板前端设置有限位叉。本实用新型专利技术结构简单，可一次性焊接多块均温板，通过多块底模和限位板的层叠组合，又能进一步的增加焊接数量。限位叉的设置能够轻松使均温板上下两板体边缘对齐，基本杜绝因边缘不齐、定位不准产生的焊接质量不过关，导致后期的真空处理出现缺陷、漏液等情况发生。

【技术实现步骤摘要】
一种均温板焊接模具
本技术涉及一种模具，特别涉及一种均温板焊接模具。
技术介绍
随着电子设备的芯片功能日益强大，发热情况也越来越严重，特别是随着5G通信网络的发展，5G智能手机正朝着轻薄化、智能化和多功能化等方向发展，设备的高集成度对手机材料的散热处理技术提出了更高的性能要求和挑战。传统的散热技术已经无法满足日益增长的功率散热需求，目前来说，相对比较好的散热技术，可以说是均温板了，均温板就是一种热扩散热器，在工作中可以很快的就把热量带走，可以避免热量集中在热源上。均温板的结构大致为上下两块散热板体，盖合住内部的受热区和散热区。由于其内部需要抽真空，因此上下两块板体的焊接质量和密封质量至关重要，焊接过程通常为在上下两块板体的边缘设置焊料后，高温压制焊接而成，焊接过程的好坏将直接决定整块均温板的质量。行业普遍存在上下两片难以定位的难题，主要表现在焊接过程中，均温板的铜合金与焊接模具的石墨材料热膨胀系数差异较大，在高温下不能同步，当均温板受热膨胀度大而受膨胀度小的石墨模具阻挡时，容易产生鼓包、变形，从而造成焊接不良，因此，目前急需一款焊接质量好、效率高的均温板焊接模具。
技术实现思路
为解决以上技术问题，本技术提供一种焊接质量好、效率高的均温板。本技术技术方案如下：一种均温板焊接模具，包括底模、限位板、压板，所述底模上设有多个凹模区，所述凹模区为底模表面上设置的下沉凹槽，其下沉高度大于所需焊接的均温板的厚度，所述限位板厚度略小于凹模区的下沉高度，限位板前端设置有限位叉。作为本技术的进一步技术方案，所述底模的凹模区之外的位置设有通孔，所述压板板体上也设有与底模上通孔位置和大小均一致的通孔。作为本技术的更进一步技术方案，所述限位板外端两侧设置有凸耳所述限位叉的外廓形状与凹模区的内廓形状相一致，所述限位叉与凹模区侧壁所围成的形状与均温板外廓形状相一致。作为本技术的进一步技术方案，所述凹模区上还设置有均温板进气管凹槽。作为本技术的进一步技术方案，所述底模的背面和压板的表面设置有凸块，所述凸块的形状和位置与所述限位叉与凹模区侧壁所围成的形状相一致，所述凸块的厚度大于凹模区下沉高度与所需焊接的均温板厚度之差。还包括紧固螺杆和紧固螺母，所述紧固螺杆外径与通孔的内径相一致。作为本技术的进一步技术方案，本技术的另一技术方案：为了进一步降低加工难度，延长使用寿命，本方案不在底模的背面和压板的表面设置凸块，而是单独制作所述限位叉与凹模区侧壁所围成的空间形状相一致的压块，所述压块的厚度大于凹模区下沉高度与所需焊接的均温板厚度之差。其他结构与前述方案一致。本技术工作时，将限位板插入底模的凹模区内，将边缘放置好焊料的均温板两块板体放置入限位叉与凹模区侧壁所围成的区域内，放入凸块压住均温板，然后盖上压板，通过通孔插入紧固螺杆后上下采用紧固螺母拧紧，此时即可抽出限位板，然后将整个模具置入高温炉内加热焊接。本技术的有益效果如下：本技术结构简单，可一次性焊接多块均温板，通过多块底模和限位板的层叠组合，又能进一步的增加焊接数量。限位叉的设置能够轻松使均温板上下两板体边缘对齐，基本杜绝因边缘不齐、定位不准产生的焊接质量不过关，导致后期的真空处理出现缺陷、漏液等情况发生。同时，均温板和模具置入高温炉加热时，限位板取出后均温板的三条边均无阻挡，可自由膨胀，彻底解决了膨胀系数不一致带来的鼓包、变形等问题，大大提高了产品的焊接质量。显然，本技术的技术方案中，限位叉与凹模区侧壁所围成的形状根据均温板产品外廓的形状不同，可以产生各种形状的变化，并不拘泥于本技术所述的方形均温板。且本领域的技术人员可以对本技术进行各种尺寸的改动和微小的变型而不脱离本技术的精神和范围。这样，倘若本技术的这些修改和变型属于本技术权利要求及其等同技术的范围之内，则本技术也意图包含这些改动和变型在内。附图说明图1为本技术底模和限位板结构示意图。图2为本技术图1的分解图。图3为本技术底模的立体结构示意图。图4为本技术底模背面的结构示意图。图5为本技术压板的结构示意图。图6为本技术另一种技术方案压板的结构示意图。图7为本技术另一种技术方凸块的结构示意图。图中，底模1、凹模区11、通孔12、限位板2、压板3、限位叉21、凸耳22、凸块23、压块4。具体实施方式以下根据附图和具体实施例对本技术进行进一步阐述。实施例一。如图1-3所示，一种均温板焊接模具，包括底模1、限位板2、压板3，所述底模1上设有多个凹模区11，所述凹模区11为底模1表面上设置的下沉凹槽，其下沉高度大于所需焊接的均温板的厚度，所述限位板2厚度略小于凹模区11的下沉高度，限位板2前端设置有限位叉21。如图4-5所示，所述底模1的背面和压板3的表面设置有凸块23，所述凸块23的形状和位置与所述限位叉21与凹模区11侧壁所围成的形状相一致，所述凸块23的厚度大于凹模区11下沉高度与所需焊接的均温板厚度之差。实施例二。如图1-5所示，一种均温板焊接模具，包括底模1、限位板2、压板3，所述底模1上设有多个凹模区11，所述凹模区11为底模1表面上设置的下沉凹槽，其下沉高度大于所需焊接的均温板的厚度，所述限位板2厚度略小于凹模区11的下沉高度，限位板2前端设置有限位叉21。如图4-5所示，所述底模1的背面和压板3的表面设置有凸块23，所述凸块23的形状和位置与所述限位叉21与凹模区11侧壁所围成的形状相一致，所述凸块23的厚度大于凹模区11下沉高度与所需焊接的均温板厚度之差。所述底模1的凹模区11之外的位置设有通孔12，所述压板3板体上也设有与底模1上通孔12位置和大小均一致的通孔12。还包括紧固螺杆和紧固螺母，所述紧固螺杆外径与通孔12的内径相一致。所述限位板2外端两侧设置有凸耳22，所述限位叉21的外廓形状与凹模区11的内廓形状相一致，所述限位叉21与凹模区11侧壁所围成的形状与均温板外廓形状相一致。所述凹模区11上还设置有均温板进气管凹槽。实施例三。如图1-3所示，一种均温板焊接模具，包括底模1、限位板2、压板3，所述底模1上设有多个凹模区11，所述凹模区11为底模1表面上设置的下沉凹槽，其下沉高度大于所需焊接的均温板的厚度，所述限位板2厚度略小于凹模区11的下沉高度，限位板2前端设置有限位叉21。如图6-7所示，为了进一步降低加工难度，延长使用寿命，本方案不在底模1的背面和压板3的表面设置凸块，而是单独制作所述限位叉21与凹模区11侧壁所围成的空间形状相一致的压块4，所述压块的厚度大于凹模区11下沉高度与所需焊接的均温板厚度之差。实施例四。如图1-3所示，一种均温板焊接模具，包括底模1、限位板2、压板3，所述底模1上设有多个凹模区本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种均温板焊接模具，包括底模（1）、限位板（2）、压板（3），其特征在于：所述底模（1）上设有多个凹模区（11），所述凹模区（11 ）为底模（1）表面上设置的下沉凹槽，其下沉高度大于所需焊接的均温板的厚度，所述限位板（2）厚度略小于凹模区（11）的下沉高度，限位板（2）前端设置有限位叉（21）。/n

【技术特征摘要】
1.一种均温板焊接模具，包括底模（1）、限位板（2）、压板（3），其特征在于：所述底模（1）上设有多个凹模区（11），所述凹模区（11）为底模（1）表面上设置的下沉凹槽，其下沉高度大于所需焊接的均温板的厚度，所述限位板（2）厚度略小于凹模区（11）的下沉高度，限位板（2）前端设置有限位叉（21）。


2.根据权利要求1所述的一种均温板焊接模具，其特征在于，所述底模（1）的凹模区（11）之外的位置设有通孔（12），所述压板（3）板体上也设有与底模（1）上通孔（12）位置和大小均一致的通孔（12）。


3.根据权利要求2所述的一种均温板焊接模具，其特征在于，所述限位板（2）外端两侧设置有凸耳（22），所述限位叉（21）的外廓形状与凹模区（11）的内廓形状相一致，所述限位叉（21）与凹模区（11）侧壁所围成的形状与均温板外廓形状相一致。

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【专利技术属性】
技术研发人员：黄雨林，
申请(专利权)人：江西坤远乾新材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江西;36