指纹识别贴合装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及贴合加工的技术领域，公开了指纹识别贴合装置，包括贴合上下料搬臂、OLED上料搬臂、OLED贴合上真空腔体、OLED贴合下真空腔体以及OLED承接平台，OLED上料搬臂将OLED屏移动至OLED承接平台，OLED承接平台将OLED屏移入OLED贴合上真空腔体，贴合上下料搬臂移动IC芯片至OLED贴合下真空腔体；通过利用贴合上下料搬臂、OLED上料搬臂、OLED贴合上真空腔体、OLED贴合下真空腔体以及OLED承接平台，整个OLED以及IC芯片的贴合过程十分高效。

【技术实现步骤摘要】
指纹识别贴合装置
本专利技术专利涉及贴合加工的
，具体而言，涉及指纹识别贴合装置。
技术介绍
随着手机等触屏电子产品的需求增长，触屏电子产品的安全性越来越需要重视，而指纹识别技术是一种生物识别技术，指纹识别系统是一套包括指纹图像获取、处理、特征提取和比对等模块的模式识别系统；常用于需要人员身份确认的场所，如门禁系统、考勤系统、笔记本电脑、银行内部处理、银行支付等，指纹识别技术逐渐在触屏电子产品上成为了主流。目前，指纹识别自动贴合机主要包括OLED上料机、软贴机、IC撕膜机、真空腔体贴合机以及成品下料机。现有技术中，缺少一种高效的指纹识别贴合装置。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供指纹识别贴合装置，旨在提供一种高效的指纹识别贴合装置。本专利技术是这样实现的，指纹识别贴合装置，包括贴合上下料搬臂、OLED上料搬臂、OLED贴合上真空腔体、OLED贴合下真空腔体以及OLED承接平台，所述OLED上料搬臂将OLED屏移动至所述OLED承接平台，所述OLED承接平台将所述OLED屏移入OLED贴合上真空腔体，所述贴合上下料搬臂移动IC芯片至所述OLED贴合下真空腔体，OLED以及IC对位组件分别对位所述IC芯片以及所述OLED屏，所述OLED上真空腔体以及所述OLED下真空腔体分别移动到贴合位，所述OLED上真空腔体以及所述OLED下真空腔体贴合，所述OLED与所述IC芯片贴合形成成品，所述上真空腔体将所述成品移动至所述贴合上下料搬臂，所述贴合上下料搬臂下料所述成品。进一步地，所述OLED上料搬臂包括OLED贴合上料Z轴模组、OLED贴合上料X轴模组、OLED贴合上料R轴模组、OLED贴合上料吸盘、OLED贴合上料龙门架，所述OLED贴合上料X轴模组与所述OLED贴合上料龙门架连接，所述OLED贴合上料吸盘与所述OLED贴合上料R轴模组连接，所述OLED贴合上料R轴模组与所述OLED贴合上料Z轴模组连接，所述OLED贴合上料Z轴模组、OLED贴合上料X轴模组驱使OLED贴合上料吸盘在X轴方向以及Z轴方向上移动，所述OLED贴合上料R轴模组驱使所述OLED贴合上料吸盘旋转。进一步地，所述OLED以及IC对位组件包括OLED上对位组件，所述OLED承接平台包括OLED承接真空吸盘、OLED承接光电传感器、OLED承接底板以及OLED承接Y轴模组，所述OLED承接真空吸盘与所述OLED承接底板连接，所述OLED上对位组件与所述OLED承接底板连接，所述OLED承接光电传感器与所述OLED承接底板连接，所述OLED承接Y轴模组控制所述OLED承接底板在Y轴方向上前后移动，所述OLED承接光电传感器以及所述OLED上对位组件控制所述OLED承接底板的位置，所述OLED承接真空吸盘吸附OLED屏。进一步地，所述贴合上下料搬臂包括IC贴合上料组件，所述OLED以及IC对位组件包括IC下对位组件，所述IC贴合上料组件包括IC贴合升降气缸、IC贴合旋转气缸、IC贴合上料吸嘴以及IC贴合间距X轴模组，所述IC贴合间距X轴模组与所述IC贴合升降气缸连接，所述IC贴合旋转气缸与所述IC贴合升降气缸，IC贴合上料吸嘴与所述所述IC贴合旋转气缸气动连接，所述IC贴合升降气缸与所述IC贴合旋转气缸驱使所述IC芯片旋转或升降，所述IC贴合间距X轴模组驱使所述IC贴合升降气缸与所述IC贴合旋转气缸在X轴贴合下料支架上移动。进一步地，所述贴合上下料搬臂包括成品贴合下料组件，所述成品贴合下料组件包括成品下料支架、成品贴合间距X轴模组以及成品下料Z轴模组，所述成品下料支架与所述成品下料Z轴模组连接，所述成品下料Z轴模组与所述成品贴合间距X轴模组连接，所述成品贴合间距X轴模组在所述X轴贴合下料支架上移动。进一步地，所述OLED贴合下真空腔体包括OLED贴合压力气缸、OLED贴合下冶具、OLED贴合XXY平台，所述OLED贴合压力气缸与所述OLED贴合XXY平台连接，所述OLED贴合XXY平台的上表面下陷形成下真空腔，所述OLED贴合下冶具位于所述下真空腔中，所述下真空腔与所述OLED贴合压力气缸气动连接，IC芯片放置在所述OLED贴合下冶具上。进一步地，所述OLED贴合下真空腔体包括OLED贴合移载Y轴模组，所述OLED贴合XXY平台与所述OLED贴合移载Y轴模组连接，所述OLED贴合移载Y轴模组驱使所述OLED贴合移载Y轴模组在Y轴方向上移动。进一步地，所述OLED贴合上真空腔体包括OLED贴合上平台以及OLED上贴合冶具，所述OLED上贴合冶具与所述OLED贴合上平台连接，且朝下布置。进一步地，所述OLED贴合上平台的下表面上形成有上真空腔，所述OLED上贴合冶具位于所述上真空腔中。进一步地，所述OLED贴合上真空腔体包括OLED贴合上Z轴模组，所述OLED贴合上平台与所述OLED贴合上Z轴模组连接，所述OLED贴合上Z轴模组与贴合龙门架连接，所述OLED贴合上Z轴模组驱使所述OLED贴合上平台在Z轴方向上上下移动。与现有技术相比，本专利技术提供的指纹识别贴合装置，通过利用贴合上下料搬臂、OLED上料搬臂、OLED贴合上真空腔体、OLED贴合下真空腔体以及OLED承接平台，整个OLED以及IC芯片的贴合过程十分高效。附图说明图1是本专利技术提供的指纹识别自动贴合机的立体示意图；图2是本专利技术提供的指纹识别自动贴合机的立体示意图；图3是本专利技术提供的指纹识别自动贴合机的立体示意图；图4是本专利技术提供的指纹识别自动贴合机的立体示意图；图5是本专利技术提供的指纹识别自动贴合机的立体示意图；图6是本专利技术提供的指纹识别自动贴合机的立体示意图；图7是本专利技术提供的OLED升降结构的立体示意图；图8是本专利技术提供的OCA网箱组件的立体示意图；图9是本专利技术提供的OLED取料组件的立体示意图；图10是本专利技术提供的OCA料盒组件的立体示意图；图11是本专利技术提供的OCA撕轻膜组件的立体示意图；图12是本专利技术提供的易撕贴供料结构的立体示意图；图13是本专利技术提供的OLED撕膜组件的立体示意图；图14是本专利技术提供的OLED翻转上料机械手的立体示意图；图15是本专利技术提供的CG贴合龙门臂组件的立体示意图；图16是本专利技术提供的IC上料臂的立体示意图；图17是本专利技术提供的IC上撕膜臂的立体示意图；图18是本专利技术提供的IC下撕膜臂的立体示意图；图19是本专利技术提供的OLED上撕膜臂的侧视示意图；图20是本专利技术提供的贴合上下料搬臂的立体示意图；图21是本专利技术提供的OLED贴合上真空腔体的立体示意图；图22是本专利技术提供的OLED承接平台的立体示意图；图23是本专利技术提供的OLED贴合下真空腔体的立体示意图；图24是本专利技术提供的NG抛料组件的立体示意图；图25是本专利技术提供的成品移载平台组件的立体示意图；图26是本发本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.指纹识别贴合装置，其特征在于，包括贴合上下料搬臂、OLED上料搬臂、OLED贴合上真空腔体、OLED贴合下真空腔体以及OLED承接平台，所述OLED上料搬臂将OLED屏移动至所述OLED承接平台，所述OLED承接平台将所述OLED屏移入OLED贴合上真空腔体，所述贴合上下料搬臂移动IC芯片至所述OLED贴合下真空腔体，OLED以及IC对位组件分别对位所述IC芯片以及所述OLED屏，所述OLED上真空腔体以及所述OLED下真空腔体分别移动到贴合位，所述OLED上真空腔体以及所述OLED下真空腔体贴合，所述OLED与所述IC芯片贴合形成成品，所述上真空腔体将所述成品移动至所述贴合上下料搬臂，所述贴合上下料搬臂下料所述成品。/n

【技术特征摘要】
1.指纹识别贴合装置，其特征在于，包括贴合上下料搬臂、OLED上料搬臂、OLED贴合上真空腔体、OLED贴合下真空腔体以及OLED承接平台，所述OLED上料搬臂将OLED屏移动至所述OLED承接平台，所述OLED承接平台将所述OLED屏移入OLED贴合上真空腔体，所述贴合上下料搬臂移动IC芯片至所述OLED贴合下真空腔体，OLED以及IC对位组件分别对位所述IC芯片以及所述OLED屏，所述OLED上真空腔体以及所述OLED下真空腔体分别移动到贴合位，所述OLED上真空腔体以及所述OLED下真空腔体贴合，所述OLED与所述IC芯片贴合形成成品，所述上真空腔体将所述成品移动至所述贴合上下料搬臂，所述贴合上下料搬臂下料所述成品。


2.如权利要求1所述的指纹识别贴合装置，其特征在于，所述OLED上料搬臂包括OLED贴合上料Z轴模组、OLED贴合上料X轴模组、OLED贴合上料R轴模组、OLED贴合上料吸盘、OLED贴合上料龙门架，所述OLED贴合上料X轴模组与所述OLED贴合上料龙门架连接，所述OLED贴合上料吸盘与所述OLED贴合上料R轴模组连接，所述OLED贴合上料R轴模组与所述OLED贴合上料Z轴模组连接，所述OLED贴合上料Z轴模组、OLED贴合上料X轴模组驱使OLED贴合上料吸盘在X轴方向以及Z轴方向上移动，所述OLED贴合上料R轴模组驱使所述OLED贴合上料吸盘旋转。


3.如权利要求1所述的指纹识别贴合装置，其特征在于，所述OLED以及IC对位组件包括OLED上对位组件，所述OLED承接平台包括OLED承接真空吸盘、OLED承接光电传感器、OLED承接底板以及OLED承接Y轴模组，所述OLED承接真空吸盘与所述OLED承接底板连接，所述OLED上对位组件与所述OLED承接底板连接，所述OLED承接光电传感器与所述OLED承接底板连接，所述OLED承接Y轴模组控制所述OLED承接底板在Y轴方向上前后移动，所述OLED承接光电传感器以及所述OLED上对位组件控制所述OLED承接底板的位置，所述OLED承接真空吸盘吸附OLED屏。


4.如权利要求1所述的指纹识别贴合装置，其特征在于，所述贴合上下料搬臂包括IC贴合上料组件，所述OLED以及IC对位组件包括IC下对位组件，所述IC贴合上料组件包括IC贴合升降气缸、IC贴合旋转气缸、IC贴合上料吸嘴以及I...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄奕宏，韩宁宁，秦超，尹国伟，杨杰，庄庆波，刘驰，陈锦杰，蒋长洪，段元发，胡凯，
申请(专利权)人：深圳市深科达智能装备股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44