双面芯片封装结构和双面芯片封装工艺制造技术

本发明专利技术提供了一种双面芯片封装结构和双面芯片封装工艺，涉及芯片封装技术领域。该双面芯片封装结构包括电路板、第一芯片和第二芯片；电路板包括相对设置的第一表面和第二表面，第一表面设有第一容置槽和第一焊盘，第二表面设有第二容置槽和第二焊盘；第一芯片设于第一容置槽内，且第一芯片与电路板电连接，第二芯片设于第二容置槽内，且第二芯片与电路板电连接。第一焊盘和第二焊盘两者中，其中一个用于设置金属球，另一个用于与测试装置连接或者用于在电路板上堆叠封装产品。该双面芯片封装结构便于对封装产品进行测试或者实现封装产品的堆叠，测试更加方便，也有利于提高产品的集成度。

【技术实现步骤摘要】
双面芯片封装结构和双面芯片封装工艺
本专利技术涉及芯片封装
，具体而言，涉及一种双面芯片封装结构和双面芯片封装工艺。
技术介绍
传统的双面芯片封装结构以及方法中，若要对封装产品进行后端O/S测试（OpenandShorttest，开路测试和短路测试），需要通过锡球点测试，一旦封装产品上板后，即锡球点与电路板连接后，封装产品无法实现O/S测试分析。这种情况下，需要单独熔化上板锡球，再将封装产品从板上拆卸后才能进行O/S测试，操作流程复杂繁琐，并且可能在拆卸过程中造成封装产品的破坏。
技术实现思路
本专利技术的目的包括，例如，提供了一种双面芯片封装结构，能够方便封装产品的测试，简化测试操作流程，提高产品良率。并且，该封装产品上还可以进行封装产品的堆叠，有利于提高产品集成度。本专利技术的目的还包括，例如，提供了一种双面芯片封装工艺，其能够简化封装产品的测试流程，便于测试操作，且有利于提高封装产品良率。同时，采用该工艺制造的封装产品，能够进行封装产品的堆叠，有利于提高产品集成度。本专利技术的实施例可以这样实现：本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种双面芯片封装结构，其特征在于，包括电路板、第一芯片和第二芯片；所述电路板包括相对设置的第一表面和第二表面，所述第一表面设有第一容置槽，所述第二表面设有第二容置槽；所述第一芯片设于所述第一容置槽内，且所述第一芯片与所述电路板电连接，所述第二芯片设于所述第二容置槽内，且所述第二芯片与所述电路板电连接；/n所述第一容置槽内设有第一封装体，用于封装所述第一芯片；所述第二容置槽内设有第二封装体，用于封装所述第二芯片；/n所述第一表面设有第一焊盘，所述第二表面设有第二焊盘；所述第一焊盘和所述第二焊盘两者中，其中一个用于设置金属球，另一个用于与测试装置连接或者用于在所述电路板上堆叠封装产品。/n

【技术特征摘要】
20200515 CN 20201041504271.一种双面芯片封装结构，其特征在于，包括电路板、第一芯片和第二芯片；所述电路板包括相对设置的第一表面和第二表面，所述第一表面设有第一容置槽，所述第二表面设有第二容置槽；所述第一芯片设于所述第一容置槽内，且所述第一芯片与所述电路板电连接，所述第二芯片设于所述第二容置槽内，且所述第二芯片与所述电路板电连接；
所述第一容置槽内设有第一封装体，用于封装所述第一芯片；所述第二容置槽内设有第二封装体，用于封装所述第二芯片；
所述第一表面设有第一焊盘，所述第二表面设有第二焊盘；所述第一焊盘和所述第二焊盘两者中，其中一个用于设置金属球，另一个用于与测试装置连接或者用于在所述电路板上堆叠封装产品。


2.根据权利要求1所述的双面芯片封装结构，其特征在于，所述第一焊盘设于所述第一容置槽的外围；所述第二焊盘设于所述第二容置槽的外围。


3.根据权利要求1所述的双面芯片封装结构，其特征在于，所述第一焊盘和所述电路板电连接，用于设置所述金属球；所述第二焊盘和所述电路板电连接，用于与测试装置连接或者用于堆叠封装产品。


4.根据权利要求3所述的双面芯片封装结构，其特征在于，所述第一焊盘和所述第二焊盘电连接。


5.根据权利要求4所述的双面芯片封装结构，其特征在于，所述第一焊盘的数量和所述第二焊盘的...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐玉鹏，何正鸿，
申请(专利权)人：甬矽电子宁波股份有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33