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本发明提供了一种双面芯片封装结构和双面芯片封装工艺，涉及芯片封装技术领域。该双面芯片封装结构包括电路板、第一芯片和第二芯片；电路板包括相对设置的第一表面和第二表面，第一表面设有第一容置槽和第一焊盘，第二表面设有第二容置槽和第二焊盘；第一芯片...
该专利属于甬矽电子(宁波)股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过甬矽电子(宁波)股份有限公司授权不得商用。

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