一种轻量级的PCB缺陷检测方法技术

技术编号:25838641 阅读:35 留言:0更新日期:2020-10-02 14:18
本发明专利技术公开了一种轻量级的PCB缺陷检测方法,包括步骤:将待检测的PCB局部照片做显著性区域分割拼接成整体照片并做后期处理;将处理好的整体图像送入轻量级元器件检测网络,输出元器件检测结果;根据元器件检测结果,将具有文本的元器件图像送入文本识别模块,输出文本识别结果;根据输出的文本识别结果中每个元器件的信息,结合对比信息输出缺陷分析结果。本发明专利技术具有较好的精确性、高效性以及鲁棒性,有效的解决了PCB板缺陷检测问题,降低了计算复杂度,减少了内存消耗,缩短了检测时间,同时提高了精度。

【技术实现步骤摘要】
一种轻量级的PCB缺陷检测方法
本专利技术属于计算机视觉
,具体涉及一种轻量级的PCB缺陷检测方法。
技术介绍
伴随着IT产业的蓬勃发展,PCB产业发展速度也相应得到迅速提高,如今已经发展到了多层化、复杂化、多样化、体积小和性能高等特点,但PCB生产工艺流程复杂繁琐,影响品质的因素太多,生产人员操作不当,生产原材品质不过关,生产设备运转不稳定,车间环境存在杂质等情况都会造成电路板难以避免的缺陷。随着人工智能的发展,基于深度学习的缺陷检测技术应势而生,与传统人工检测相比它具有检测快、准确度高、适应性强等特点。因此构建一个基于轻量级网络的PCB板缺陷检测系统是很有必要的。目前提出的各种PCB板缺陷检测技术,主要分为基于自动光学检测和基于机器视觉两种。日本的欧姆龙公司研发了一款VTX750自动光学检测设备,该设备利用独特的光源,对PCB上的缺陷进行检测并定位,十分高效。韩国的Mirtec公司也加入了对PCB缺陷检测设备研发的行列,该公司研发了一种在线自动光学检测设备MirtecIn-LineMV-7xi,该设备能够在生产线上边生产边检测本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种轻量级的PCB缺陷检测方法,其特征在于:包括如下步骤:/nS1:将待检测的PCB局部照片做显著性区域分割拼接成整体照片并做后期处理;/nS2:将处理好的整体图像送入轻量级元器件检测网络,输出元器件检测结果;/nS3:根据元器件检测结果,将具有文本的元器件图像送入文本识别模块,输出文本识别结果;/nS4:根据输出的文本识别结果中每个元器件的信息,结合对比信息输出缺陷分析结果。/n

【技术特征摘要】
1.一种轻量级的PCB缺陷检测方法,其特征在于:包括如下步骤:
S1:将待检测的PCB局部照片做显著性区域分割拼接成整体照片并做后期处理;
S2:将处理好的整体图像送入轻量级元器件检测网络,输出元器件检测结果;
S3:根据元器件检测结果,将具有文本的元器件图像送入文本识别模块,输出文本识别结果;
S4:根据输出的文本识别结果中每个元器件的信息,结合对比信息输出缺陷分析结果。


2.根据权利要求1所述的一种轻量级的PCB缺陷检测方法,其特征在于:所述步骤S1中整体照片的拼接过程为:
A1:采集PCB板生产线上高清局部图像并分割显著性区域;
A2:对采集到的显著性区域图像进行SIFT特征点的提取,然后使用RANSAC算法筛选可靠匹配点;
A3:计算采集到的匹配点之间的斜率和欧氏距离,利用K均值聚类提取数量最多的点堆作为最终匹配点,生成拼接图像。


3.根据权利要求1所述的一种轻量级的PCB缺陷检测方法,其特征在于:所述步骤S2中轻量级元器件检测网络对于图像的处理过程为:
B1:使用PCB板生产线上高清图像切割成的图片库,训练轻量级PCB元器件检测网络,直至网络收敛;
B2:将完整的拼接图像送入训练好的轻量级PCB元器件检测网络,通过改进的轻量级结构和残差层,并统一两个分支的特征通道数,输出特征图;
B3:将输出的特征图送入RPN区域建议网络,并使用CAROIPooling代替原始ROIPooling,得到目标区域;
B4:根据输出的目标区域,采用改进的FasterR-CNN目标检测算法预测输出对应区域拥有目标的概率,然后通过回归,调整和细化边界框;
B5:根据步骤B4中元器件目标检测结果,从而输出各元器件位置与类别信息。


4.根据权利要求1所述的一种轻量级的PCB缺陷检测方法,其特征在于:所述步骤S3的具体过程为:
C1:使用MJSynth图像库,训练轻量级文本识别网络,直至网络收敛;
C2:根据步骤S2输出的元器件信息,将包含文本的元器件图像送入训练好的轻量级文本识别网络,通过STN转换层和改进高效轻量级网络PeleeNet,输出图像深度纹理特征;
C3:将输出的图像深度纹理特征图送入循环神经网络层,并引入Denselayer结构,输出预测的特征序列的标签分布;
C4:使用注意力机制模块AM,将输出的标签分布转换为最终的文本识别结果。


5.根据权利要求1所述的一种轻量级的PCB缺陷检测方法,其特征在于:所述步骤S4中缺陷分析的具体过程为:
D1:根据步骤S3输出的元器件信息,进行单电路板的正反面对比,检测是否出现缺陷;
D2:根据步骤S3输出的元器件信息,进行相同类型电路板的不同板之间的对比,检测是否出现缺陷;
D3:根据步骤S3输出的元器件信息,利用传统的图像处理方法统计每一个元器件的引脚数量,并在软件上显示出来,根据对比信息判断...

【专利技术属性】
技术研发人员:孙涵岑俊沈家全产世兵
申请(专利权)人:南京航空航天大学
类型:发明
国别省市:江苏;32

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