本发明专利技术涉及一种热变形测试装置，可测量待测样品于受热状态下的几何公差和尺寸变化，其包括温度控制箱和位于温度控制箱上方的光学探头。温度控制箱包括基座和扣合于基座上、顶部设有耐热透光板的盖体，基座包括内设非封闭循环室的支撑部和组设于支撑部上的隔板，隔板和盖体共同围成加热室。隔板设有贯通加热室和循环室的排气孔，排气孔上方设有悬置载物台，载物台设有平坦基准面，载物台两侧设有若干出风口朝向载物台的送风管。光学探头可于温度控制箱上方移动，自光学探头发出的入射光束透过耐热透光板照射平坦基准面和置于平坦基准面上的待测样品，通过检测自待测样品和平坦基准面反射的反射光束可测量出待测样品的几何公差和尺寸变化。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种形状检测装置，尤指一种可于一定温度环境下测量待测样品几何公差和尺寸变化的热变形测试装置。
技术介绍
热变形测试装置广泛应用于检测领域，以完成不同温度环境下待测样品几何公差和尺寸变化的动态检测，其通常包括一个温度可调的温度控制箱和一个可发射入射光束的光学探头。实际检测过程中，温度控制箱通过温度控制单元和压缩气体控制单元执行计算机软件设定的温度升降曲线，如SMT(SurfaceMounting Technology)制程温度曲线，以模拟待测样品温度特性测试所需要的温度环境；自光学探头发出的入射光束透过温度控制箱的耐热透光板照射平坦基准面和待测样品，通过检测自待测样品和平坦基准面反射的反射光束可测量出待测样品的几何公差和尺寸变化。相关资料请参阅分别于2002年4月10日公开的日本特许公报JP2002-107116A号专利申请和于2003年10月31日公开的日本特许公报JP2003-307412A号专利申请。上述热变形测试装置包括温度控制箱和一体设置于温度控制箱下方的光学探头，温度控制箱包括基座和枢接于基座上的盖体，基座顶部中央设有可陈列待测样品的耐热透光板，耐热透光板设有平坦基准面，待测样品置于平坦基准面上。盖体外接若干送风管，从送风管送入的压缩气体在盖体内经红外灯管加热后可自喷嘴喷出。当盖体扣合于闭合位置时，从喷嘴喷出的热风或冷风经基座的侧壁后吹向待测样品。自光学探头发出的入射光束自下而上透过耐热透光板照射平坦基准面和待测样品，通过检测自待测样品和平坦基准面反射的反射光束可测量出待测样品的几何公差和尺寸变化。但是，上述热变形测试装置至少存在以下缺点在温度控制箱的升温过程中，自喷嘴喷出的热风需经基座侧壁后再吹向置于平坦基准面上的待测样品，并非直接吹向待测样品；在温度控制箱的降温过程中，自喷嘴喷出的冷风不仅需经基座侧壁后再吹向待测样品上，同时还需要吸收红外灯管加热后残余的热量。因此，在整个温度环境的模拟过程中，温度控制箱无法实现快速升温和降温，不能满足准确模拟温度环境的需求。此外，实际检测过程中，三坐标量床等检测仪器只能位于待测样品上方，而上述热变形测试装置中光学探头位于温度控制箱下方的一体设置，使得热变形测试装置既不便搬运又无法和三坐标量床配合使用。因此，该热变形测试装置的检测范围有限，无法检测待测样品的热膨胀系数和翘曲变形等。鉴于上述弊端，确有必要设计一种新式的热变形测试装置。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种热变形测试装置，其温度控制箱可快速升温和降温，以更好地实现对实际温度曲线的模拟。为了实现上述目的，本专利技术提供一种热变形测试装置，可用以测量待测样品于受热状态下的几何公差和尺寸变化，其包括温度控制箱和位于温度控制箱上方的光学探头；温度控制箱包括基座和闭合于基座上的盖体，基座包括内设非封闭循环室的支撑部和组设于支撑部上的隔板，隔板和盖体共同围设成加热室；隔板设有贯通循环室和加热室的排气孔，以及位于隔板中央的载物台；载物台设有面向盖体的平坦基准面，待测样品置于平坦基准面上，载物台外侧设有若干出风口朝向载物台的送风管；盖体顶部中央设有耐热透光板；光学探头可于温度控制箱的盖体顶部上方移动，自光学探头发出的入射光束透过耐热透光板照射平坦基准面和置于平坦基准面上的待测样品，通过检测自待测样品和平坦基准面反射的反射光束可测量出待测样品的几何公差和尺寸变化。本专利技术热变形测试装置至少具有以下优点由于设置于载物台外侧的若干送风管的出风口朝向载物台，从送风管送出的热风或冷风可以直接吹向置于载物台的待测样品上。因此，可以实现待测样品的快速升温或降温，有效地实现对实际温度曲线的模拟。作为本专利技术热变形测试装置的一种改进，如果温度控制箱的载物台和送风管之间设有扰流板，则可以改善温度控制箱内温度分布的均匀性。作为本专利技术热变形测试装置的另一种改进，如果温度控制箱中送风管的出风口相对于隔板的高度可调，则可以方便不同尺寸待测样品的检测。作为本专利技术热变形测试装置的又一种改进，如果光学探头可分离组设于温度控制箱上方，则热变形测试装置的温度控制箱既方便搬运又可以配合其它检测仪器进行测量。作为本专利技术热变形测试装置的再一种改进，如果温度控制箱的盖体和隔板均采用隔热材料制成，则可以更有效地实现温度控制箱的快速升温和降温。附图说明下面结合附图来对本专利技术热变形测试装置的具体实施方式作进一步的详细说明。图1是本专利技术热变形测试装置的结构示意图。图2是本专利技术热变形测试装置中，光学探头上发射的入射光束照射于待测样品和平坦基准面上的光路图。图3是图1所示热变形测试装置中温度控制箱的立体示意图，其中温度控制箱的盖体位于开启位置。图4和图3类似，是本专利技术热变形测试装置中温度控制箱的立体示意图，其中温度控制箱的盖体位于闭合位置。图5是图4所示温度控制箱另一立体示意图，其中温度控制箱的盖体以及基座的两个相邻侧壁已经移除。图6和图5相类似，是图5所示温度控制箱的立体示意图，其中温度控制箱的载物台已经移除。图7是图5所示温度控制箱的侧视图。具体实施方式图1至图7示出了本专利技术热变形测试装置10的一个具体实施方式，可用以动态测量待测样品60于一定温度环境下的几何公差和尺寸变化，其包括温度控制箱30和位于温度控制箱30上方的光学探头20。请参阅图3至图7，温度控制箱30包括基座40和枢接于基座40上的盖体50，盖体50可以相对基座30于开启位置和闭合位置之间转换。基座40包括具一定结构强度的中空支撑部41和组设于支撑部41顶部的隔板44，支撑部41设有若干侧壁400，侧壁400上设有通风口402。侧壁400和隔板44共同围设成循环室42，循环室42通过通风口402和外界贯通，即循环室42为一个非封闭的腔室。在本专利技术热变形测试装置10的其他实施方式中，还可以根据实际的升温和降温需要在侧壁400的适当位置处设置排气扇404，以加强循环室402内气流的流动。请特别参照图5至图7，由隔热材料制成的隔板44覆设于支撑部41顶部，当温度控制箱30的盖体50旋转至闭合位置时，隔板44和盖体50共同围设成一个加热室49。隔板44于中央处设有排气孔440，排气孔440的上方通过若干支撑脚460设有悬置载物台46。载物台46承载待测样品60的上表面为平坦基准面462，平坦基准面462为待测样品60几何公差和尺寸变化提供测量基准。载物台46的两相对侧外围分别设有若干送风管48，送风管48的出风口480的高度可以根据载物台46的高度和待测样品60的实际尺寸在一定范围内进行调整。送风管48中设有加热电阻丝(未图示)，加热电阻丝的加热功率可根据需要通过温度控制单元调节，送风管48的进风口(未图示)连接于压缩气体控制单元上，通过控制加热电阻丝的加热功率和送风管48的送风量可实现出风口480的气体温度按照预设的温度曲线变化。在本专利技术热变形测试装置10的其他实施方式中，为了提高温度控制箱30的升温和降温速度，也可以在载物台46的四周外侧均匀布设送风管48。送风管48的出风口480和载物台46之间设有扰流板464，扰流板464于载物台46的平坦基准面462两侧垂直延伸。扰流板464为一个设有若干通孔4640的平板状结构，其可以和载物台46一体成型，也可以单独设置。扰流板464的本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种热变形测试装置，可用以测量待测样品于受热状态下的几何公差和尺寸变化，其包括温度控制箱和位于温度控制箱上方的光学探头；温度控制箱包括基座和扣合于基座上的盖体，基座包括内设非封闭循环室的支撑部和组设于支撑部上的隔板，隔板和盖体共同围设成加热室；隔板设有贯通加热室和循环室的排气孔，以及位于隔板中央的载物台；载物台设有朝向盖体的平坦基准面，待测样品置于平坦基准面上，载物台外侧设有若干出风口朝向载物台的送风管；盖体顶部中央设有耐热透光板；光学探头可于温度控制箱的盖体顶部上方移动，自光学探头发出的入射光束可透过耐热透光板照射平坦基准面和置于平坦基准面上的待测样品，通过检测自待测样品和平坦基准面反射的反射光束可测量出待测样品的几何公差和尺寸变化。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：胡沛华，刘旭智，黄政根，
申请(专利权)人：富士康昆山电脑接插件有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：32[中国|江苏]
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