【技术实现步骤摘要】
一种晶圆吸取装置
本技术涉及半导体封装
，具体来说，涉及一种晶圆吸取装置。
技术介绍
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.9％。在晶圆的生产制造以及封装过程中，需要多次拾取晶圆变换位置以进行不同工序的加工，现有的晶圆拾取装置在实际的使用过程中，与晶圆接触时，由于一般没有安装缓冲组装置，会对晶圆产生一定的冲击，此外，传统的晶圆拾取装置没有自保持的自锁机构，一旦发生断电或者断气，位于拾取装置上的晶圆可能发生掉落，造成晶圆的损坏。针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。
技术实现思路
针对相关技术中的问题，本技术提出一种晶圆吸取装置，以克服现有相关技术所存在的上述技术问题。为此，本技术采用的具体技术方案如下：一种晶圆吸取装置...
【技术保护点】
1.一种晶圆吸取装置，其特征在于，包括封装机的传送台(1)，所述传送台(1)的顶端放置有工件(2)，所述工件(2)的下方设置有顶升板(3)，所述顶升板(3)的左侧设置有接触式传感器(4)，所述顶升板(3)的底端中心位置设置有气缸一(5)，所述传送台(1)的顶端一侧设置有机架(6)，所述机架(6)的顶部对称设置有滑轨(7)，两所述滑轨(7)之间设置有丝杆(8)，所述丝杆(8)的一端连接有伺服电机(9)，所述滑轨(7)上滑动连接有拖板(10)，且所述拖板(10)与所述丝杆(8)螺纹连接；/n所述拖板(10)的顶部设置有行程气缸(11)，所述拖板(10)上开设有燕尾滑槽(12)，...
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.一种晶圆吸取装置，其特征在于，包括封装机的传送台(1)，所述传送台(1)的顶端放置有工件(2)，所述工件(2)的下方设置有顶升板(3)，所述顶升板(3)的左侧设置有接触式传感器(4)，所述顶升板(3)的底端中心位置设置有气缸一(5)，所述传送台(1)的顶端一侧设置有机架(6)，所述机架(6)的顶部对称设置有滑轨(7)，两所述滑轨(7)之间设置有丝杆(8)，所述丝杆(8)的一端连接有伺服电机(9)，所述滑轨(7)上滑动连接有拖板(10)，且所述拖板(10)与所述丝杆(8)螺纹连接；
所述拖板(10)的顶部设置有行程气缸(11)，所述拖板(10)上开设有燕尾滑槽(12)，所述燕尾滑槽(12)内滑动连接有滑块(13)，所述滑块(13)的顶端与所述行程气缸(11)的活塞固定连接，所述滑块(13)的底部开设有阶梯孔(14)，所述阶梯孔(14)内设置有缓冲机构(15)，所述缓冲机构(15)底端设置有真空吸盘(16)，所述滑块(13)远离所述拖板(10)的一侧设置有自锁机构(17)，所述滑块(13)的底部两侧对称设置有限位块(18)，所述滑块(13)的底端一侧设置有光电开关(19)，所述拖板(10)的一侧设置有位移传感器(20)；
所述自锁机构(17)包括设置在所述滑块(13)上的气缸二(1701)，所述气缸二(1701)的活塞杆连接有导杆(1702)，所述导杆(1702)的中间位置设置有滑套(1703)，且所述滑套(1703)固定在所述滑块(13)的侧壁上，所述导杆(1702)的圆周外侧且位于所述滑套(1703)的顶端设置有弹簧二(1704)，所述导杆(1702)的底端设置有夹紧组件(1705)。
技术研发人员：李云华，尹伟，
申请(专利权)人：昆山成功环保科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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