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本实用新型公开了一种晶圆吸取装置，包括封装机的传送台，传送台的顶端放置有工件，工件的下方设置有顶升板，顶升板的左侧设置有接触式传感器，顶升板的底端中心位置设置有气缸一，传送台的顶端一侧设置有机架，机架的顶部对称设置有滑轨，两滑轨之间设置有丝...
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