形成多个电气元件的方法与用该方法制造的单个电气元件技术

本发明专利技术公开了一种电气元件、一种电感器以及一种形成电气元件的方法，该形成电气元件的方法是在一第一磁性片上放置多个线圈的单一过程中形成多个电感器，接着在该第一磁性片上堆栈磁性层以封装该线圈而形成大型磁性体，再将该大型磁性体切割成多个电感器，其中该线圈的一端部设置在该电感器的该磁性体的下表面上，该端部朝远离线圈的轴线的方向延伸且完全位于该线圈的轴线的同一侧。

【技术实现步骤摘要】
形成多个电气元件的方法与用该方法制造的单个电气元件
本专利技术涉及一种用于形成电感器的方法，尤其是用于在单一过程中形成多个电感器的方法。
技术介绍
多功能可携式电子产品和行动通讯产品越来越小，并且需要不同的电压以支持LCD屏幕、无线通信模块、基频模块和相机模块。因此，对转换电路和DC-DC转换器的需求已大幅增加，影响功率转换效率的电感器也变得非常重要。传统电感器是经由缠绕在凸块或柱子上的线圈紧压填充的磁性粉末制成的，再使用引线框架形成电感器的电极。然而，引线框架的使用需要大量空间并不适合做较小电气元件的电极，例如电感器。另外，由于凸块和填充磁性粉末之间的压力差，在加热加压后线圈容易变形，使得磁性粉末的颗粒渗透到线圈的绝缘层中，从而造成短路并增加线圈电阻。因此，业界需要一更好的解决方案来解决上述问题。
技术实现思路
一目的是提供一种在单一过程中形成多个电感器的方法，以节省批量生产的成本和时间。一目的是提供一种在单一过程中形成多个电感器的方法，其中，在对线圈施加压力之前，将该电感器的线圈完全封装，以避免短路和该线圈变形。一目的是提供一种在单一过程中形成多个电感器的方法，其中，形成该线圈的该导线的一侧表面从该电感器的该磁性体露出以增加该端部的接触面积，用于形成该电气元件的一电极。在一实施例中，公开了一种电气元件，其中该电气元件包括一磁性体，其包含至少一磁性粉末；一导线，其中该导线包括一线圈和一端部，其中该端部朝远离线圈的轴线的方向延伸且完全位于该线圈的轴线的同一侧，其中该导线的该端部的一侧表面从该磁性体的底面露出，用于形成该电气元件的一电极。在一实施例中，所述至少一磁性粉末包括第一多个颗粒和第二多个颗粒，其中，该第一多个颗粒中的每一颗粒皆完全设置在该磁性体内，且该第二多个颗粒中的每一颗粒设置在磁性体中且具有从该磁性体暴露出来的一实质平坦表面。在一实施例中，该导线的该端部的轴线与该磁性体的底面实质平行或对齐。在一实施例中，所述电气元件是一电感器。在一实施例中，该导线的该端部的该侧表面是实质平坦的面。在一实施例中，所述电气元件还具有用于封装该磁性体的一保护层。在一实施例中，所述至少一磁性粉末包括一第一磁性粉末和一第二磁性粉末，所述第一磁性粉末的平均粒径大于所述第二磁性粉末的平均粒径。在一实施例中，公开了一种电感器，其中该电感器包括一磁性体，其包含至少一磁性粉末；一导线，其中该导线包括一线圈和一端部，其中该端部朝远离线圈的轴线的方向延伸且完全位于该线圈的轴线的同一侧，其中该导线的该端部的一侧表面从该磁性体的底面露出，用于形成该电感器的一电极。在一实施例中，所述至少一磁性粉末包括第一多个颗粒和第二多个颗粒，其中，该第一多个颗粒中的每一颗粒皆完全设置在该磁性体内，且该第二多个颗粒中的每一颗粒设置在磁性体中且具有从该磁性体暴露出来的一实质平坦表面。在一实施例中，该导线的该端部的该侧表面是实质平坦的面。在一实施例中，公开了一种形成电气元件的方法，其中该方法包括提供一第一磁性片，其中所述第一磁性片包括至少一磁性粉末；在该第一磁性片上设置多个线圈，其中每一线圈由一对应的导线所形成；在该第一磁性片上堆栈至少一第二磁性层，以形成封装该多个线圈的一磁性体；以及将该磁性体切割成多块，其中，每一块包括该磁性体的一相对应部分封装的一线圈，其中，形成该线圈的一导线的一端部的一侧表面从该磁性体的底面露出，用于形成该电气元件的一电极。在一实施例中，多个通孔形成在所述第一磁性片中，其中每个导线的一端部设置在所述第一磁性片的一相对应的通孔中。在一实施例中，该第二磁性层印刷在所述第一磁性片上。在一实施例中，所述第二磁性片包括多个通孔，其中，所述第二磁性片设置在所述第一磁性片上，其中每个线圈设置在所述第二磁性片的一相对应的通孔中。在一实施例中，一第三磁性层设置在所述第二磁性片。在一实施例中，其中所述至少一磁性粉末包括一第一磁性粉末和一第二磁性粉末，其中所述第一磁性粉末的平均粒径大于所述第二磁性粉末的平均粒径。在一实施例中，公开了一种形成电气元件的方法，其中该方法包括提供一第一磁性片，其中该第一磁性片包括至少一磁性粉末；在该第一磁性片上设置多个线圈，其中每一线圈由一相对应的导线所形成；在该第一磁性片上堆栈至少一第二磁性层并对所述至少一第二磁性层和所述第一磁性片施加压力，以形成封装该多个线圈的一磁性体，其中，在对所述至少一第二磁性层和第一磁性片施加压力之前，所述线圈被所述至少一第二磁性层和第一磁性片完全包覆；以及将该磁性体切割成多块，其中，每一块包括该磁性体的一相对应部分封装的一线圈。在一实施例中，其中，在该第一磁性片在施加该压力之前处于一半固化状态。附图说明包括附图以提供对本专利技术的进一步理解且附图包含在本说明书中并构成本说明书的一部分。附图示出本专利技术的实施例并与说明书一起用于解释本专利技术的原理。图1是根据本专利技术一实施例所形成电气元件的方法的流程图；图2A是根据本专利技术一实施例示出了一第一磁性片的结构；图2A-1是根据本专利技术一实施例示出了该第一磁性片的结构的元件；图2B是根据本专利技术一实施例示出了一第二磁性片的结构；图2B-1是根据本专利技术一实施例示出了该第二磁性片的结构的元件；图2C是根据本专利技术一实施例示出了一线圈的结构；图2D是根据本专利技术一实施例示出了线圈设置在该第一磁性片上的该第一磁性片结构；图2D-1是根据本专利技术一实施例的图2D示出了该结构的元件；图2E示出了该第一磁性片和该第二磁性片的对齐；图2F是根据本专利技术一实施例示出了该第一磁性片和该第二磁性片彼此连接之后的结构；图2G是根据本专利技术一实施例示出了在该第二磁性片上印刷一黏性材料和磁性材料以封装线圈的结构；图2H是根据本专利技术一实施例的图2G示出了在加热和/施加压力结构的后的结构；图2I是根据本专利技术一实施例示出了沿着着切割线切割图2H的结构的方法；图2J是根据本专利技术一实施例的电感器的磁性体的仰视图，其中导线的两个端部设置在磁性体的底表面上；图2K根据本专利技术一实施例示出了在磁性体上涂覆的保护层211；图2L根据本专利技术一实施例示出了内部电感器的端部暴露后，铜层覆盖在导线的端部上；图2M根据本专利技术一实施例示出了锡层覆盖在铜层上；图2N根据本专利技术一实施例示出了磁性体内的磁性粉末的颗粒的形状；图3A-3E根据本专利技术一实施例示出了制造电感器的过程；以及图4A-4G根据本专利技术一实施例示出了制造电感器的过程。附图标记说明：201-第一磁性片；201a-第一磁性片的上表面；201b-通孔；201c-突起；201u-元件；202-第二磁性片；202a-通孔；202u-元件；203-线圈；203a-端部；203b-端部；204-结构；205-结构；206-结构；206a-磁性与黏性材料；207-磁本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电气元件，其特征在于，包括：/n一磁性体，其包含至少一磁性粉末；以及/n一导线，包括一线圈和一端部，其中该线圈设置在该磁性体中，该端部朝远离该线圈的轴线的方向延伸且完全位于该线圈的轴线的同一侧，其中该导线的该端部的一侧表面从该磁性体的底面露出，用于形成该电气元件的一电极。/n

【技术特征摘要】
20190322 US 62/822,0481.一种电气元件，其特征在于，包括：
一磁性体，其包含至少一磁性粉末；以及
一导线，包括一线圈和一端部，其中该线圈设置在该磁性体中，该端部朝远离该线圈的轴线的方向延伸且完全位于该线圈的轴线的同一侧，其中该导线的该端部的一侧表面从该磁性体的底面露出，用于形成该电气元件的一电极。


2.根据权利要求1所述的电气元件，其特征在于，所述至少一磁性粉末包括第一多个颗粒和第二多个颗粒，其中，该第一多个颗粒中的每一颗粒皆完全设置在该磁性体内，且该第二多个颗粒中的每一颗粒设置在磁性体中且具有从该磁性体暴露出来的一实质平坦表面。


3.根据权利要求2所述的电气元件，其特征在于，该导线的该端部的轴线与该磁性体的底面实质平行或对齐。


4.根据权利要求1所述的电气元件，其特征在于，所述电气元件是一电感器。


5.根据权利要求2所述的电气元件，其特征在于，该导线的该端部的该侧表面是实质平坦的面。


6.根据权利要求1所述的电气元件，其特征在于，所述电气元件还具有用于封装该磁性体的一保护层。


7.根据权利要求1所述的电气元件，其特征在于，所述至少一磁性粉末包括一第一磁性粉末和一第二磁性粉末，所述第一磁性粉末的平均粒径大于所述第二磁性粉末的平均粒径。


8.一种电感器，其特征在于，包括：
一磁性体，包含至少一磁性粉末；以及
一导线，包括一线圈和一端部，其中该线圈设置在该磁性体中，其中，该至少一磁性粉末包括第一多个颗粒和第二多个颗粒，其中，该第一多个颗粒中的每一颗粒皆完全设置在该磁性体内，以及该第二多个颗粒中的每一颗粒设置在磁性体中且具有从该磁性体暴露出来的一实质平坦表面。


9.一种形成电气元件的方法，其特征在于，包括：
提供一第一磁性片，其中所述第一磁性片包括至少一磁性粉末；
在该第一磁性片上设置多个线圈，其中每一线圈由一相对应的导线所形成；
在该第一磁性片上堆栈至少一第二磁性层，以形成封装该多个线圈的一磁性体；以及
将该磁性体切割成多块，其中，每一块包括该磁性体的一相对应部分所封装的一线圈，其中，形成该线圈的一导线的一端部的一侧表面从该磁性体的相对应部分露出，用于形成该电气元件的一电极。


10...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏志宏，廖仲凯，郭民廉，
申请(专利权)人：乾坤科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71