【技术实现步骤摘要】
贴膜机
本专利技术涉及贴膜设备领域,尤其涉及一种贴膜机。
技术介绍
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能的集成电路产品。晶圆等产品的生产过程中,需要对产品进行贴膜处理,并将产品边界外的干膜切除。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种贴膜机,旨在解决现有技术中,晶圆等产品的生产过程中,需要对产品进行贴膜处理,并将产品边界外的干膜切除的问题。为达此目的,本专利技术采用以下技术方案:贴膜机,包括贴膜装置、切膜装置、用于输送干膜的送膜机构、以及用于拉动干膜于所述贴膜装置移动至所述切膜装置的拉膜机构;所述拉膜机构包括拉膜固定座、与所述拉膜固定座滑动连接的拉膜滑动座、用于驱动所述拉膜滑动座移动的拉膜驱动组件、与所述拉膜滑动座相连的拉膜安装架、设于所述拉膜安装架的拉膜导辊、设于所述拉膜滑动座的拉膜升降驱动件、以及设于所述拉膜升降驱动件的输出端且与所述拉膜导辊相配合的拉膜压块。进一步地,所 ...
【技术保护点】
1.贴膜机,其特征在于,包括贴膜装置、切膜装置、用于输送干膜的送膜机构、以及用于拉动干膜于所述贴膜装置移动至所述切膜装置的拉膜机构;所述拉膜机构包括拉膜固定座、与所述拉膜固定座滑动连接的拉膜滑动座、用于驱动所述拉膜滑动座移动的拉膜驱动组件、与所述拉膜滑动座相连的拉膜安装架、设于所述拉膜安装架的拉膜导辊、设于所述拉膜滑动座的拉膜升降驱动件、以及设于所述拉膜升降驱动件的输出端且与所述拉膜导辊相配合的拉膜压块。/n
【技术特征摘要】
1.贴膜机,其特征在于,包括贴膜装置、切膜装置、用于输送干膜的送膜机构、以及用于拉动干膜于所述贴膜装置移动至所述切膜装置的拉膜机构;所述拉膜机构包括拉膜固定座、与所述拉膜固定座滑动连接的拉膜滑动座、用于驱动所述拉膜滑动座移动的拉膜驱动组件、与所述拉膜滑动座相连的拉膜安装架、设于所述拉膜安装架的拉膜导辊、设于所述拉膜滑动座的拉膜升降驱动件、以及设于所述拉膜升降驱动件的输出端且与所述拉膜导辊相配合的拉膜压块。
2.根据权利要求1所述的贴膜机,其特征在于,所述贴膜装置包括贴膜支架、固定设于所述贴膜支架的第一贴膜台、设于所述第一贴膜台的压膜机构、与所述第一贴膜台相对设置的第二贴膜台、用于驱动所述第二贴膜台运动的贴膜升降驱动机构、以及设于所述第一贴膜台与所述第二贴膜台之间且用于锁紧所述第一贴膜台与所述第二贴膜台的锁紧组件。
3.根据权利要求2所述的贴膜机,其特征在于,所述贴膜装置还包括设于所述第二贴膜台且用于与所述第一贴膜台相接触的密封圈、以及用于对所述第一贴膜台与所述第二贴膜台之间进行抽真空的抽真空组件;所述抽真空组件包括真空泵、以及与所述真空泵相连的真空管;所述第一贴膜台和/或所述第二贴膜台开设有与所述真空管相通的真空孔。
4.根据权利要求2所述的贴膜机,其特征在于,所述压膜机构包括与所述第一贴膜台相连且位于所述第一贴膜台与所述第二贴膜台之间的压膜气囊、以及用于为所述压膜气囊供气的压膜气泵;
或者,所述压膜机构包括设于所述第一贴膜台的压膜气缸、与所述压膜气缸的活动端相连且位于所述第一贴膜台与所述第二贴膜台之间的压膜板。
5.根据权利要求2所述的贴膜机,其特征在于,所述锁紧组件包括设于所述第一贴膜台的第一锁紧块、与所述第二贴膜台滑动连接的第一锁紧杆、以及设于所述第二贴膜台且用于驱动所述第一锁紧杆移动的第一锁紧驱动件;所述第一锁紧块开设有与所述第一锁紧杆相配合的第一锁紧孔;所述锁紧组件还包括设于所述第二贴膜台的第一导向块,所述第一导向块开设有以供所述第一锁紧杆通过的第一导向孔;所述锁紧组件还包括设于所述第二贴膜台的...
【专利技术属性】
技术研发人员:王建勋,谢军,
申请(专利权)人:广东思沃精密机械有限公司,
类型:发明
国别省市:广东;44
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