贴膜装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种贴膜装置，包括贴膜支架、第一贴膜台、压膜机构、第二贴膜台、贴膜升降驱动机构、设于第二贴膜台且用于与第一贴膜台相接触的密封圈、用于对第一贴膜台与第二贴膜台之间进行抽真空的抽真空组件、以及设于第一贴膜台与第二贴膜台之间且用于锁紧第一贴膜台与第二贴膜台的锁紧组件。第二贴膜台上的密封圈与第一贴膜台密封接触后，锁紧组件将第一贴膜台与第二贴膜台锁紧，抽真空组件对对第一贴膜台与第二贴膜台之间进行抽真空，使得第一贴膜台与第二贴膜台之间的空气被抽离，然后压膜机构动作对干膜及晶圆施力，由于第一贴膜台与第二贴膜台之间接近真空的状态，避免了干膜贴附于晶圆后晶圆与干膜之间存在气泡。

【技术实现步骤摘要】
贴膜装置
本专利技术涉及贴膜设备领域，尤其涉及一种贴膜装置。
技术介绍
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品。晶圆等产品的生产过程中，需要对成品进行贴膜处理，通常为压膜机构将干膜贴附于晶圆的表面，但现有的贴膜装置贴膜后存在干膜与晶圆之间存在气泡的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种贴膜装置，旨在解决现有技术中，干膜与晶圆之间存在气泡的问题。为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：贴膜装置，包括贴膜支架、固定设于所述贴膜支架的第一贴膜台、设于所述第一贴膜台的压膜机构、与所述第一贴膜台相对设置的第二贴膜台、用于驱动所述第二贴膜台运动的贴膜升降驱动机构、设于所述第二贴膜台且用于与所述第一贴膜台相接触的密封圈、用于对所述第一贴膜台与所述第二贴膜台之间进行抽真空的抽真空组件、以及设于所述第一贴膜台与所述第二贴膜台之间且用于锁紧所述第一贴膜台与所述第二贴膜台的锁紧组件。<br>进一步地，所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.贴膜装置，其特征在于，包括贴膜支架、固定设于所述贴膜支架的第一贴膜台、设于所述第一贴膜台的压膜机构、与所述第一贴膜台相对设置的第二贴膜台、用于驱动所述第二贴膜台运动的贴膜升降驱动机构、设于所述第二贴膜台且用于与所述第一贴膜台相接触的密封圈、用于对所述第一贴膜台与所述第二贴膜台之间进行抽真空的抽真空组件、以及设于所述第一贴膜台与所述第二贴膜台之间且用于锁紧所述第一贴膜台与所述第二贴膜台的锁紧组件。/n

【技术特征摘要】
1.贴膜装置，其特征在于，包括贴膜支架、固定设于所述贴膜支架的第一贴膜台、设于所述第一贴膜台的压膜机构、与所述第一贴膜台相对设置的第二贴膜台、用于驱动所述第二贴膜台运动的贴膜升降驱动机构、设于所述第二贴膜台且用于与所述第一贴膜台相接触的密封圈、用于对所述第一贴膜台与所述第二贴膜台之间进行抽真空的抽真空组件、以及设于所述第一贴膜台与所述第二贴膜台之间且用于锁紧所述第一贴膜台与所述第二贴膜台的锁紧组件。


2.根据权利要求1所述的贴膜装置，其特征在于，所述抽真空组件包括真空泵、以及与所述真空泵相连的真空管；所述第一贴膜台和/或所述第二贴膜台开设有与所述真空管相通的真空孔。


3.根据权利要求1所述的贴膜装置，其特征在于，所述压膜机构包括与所述第一贴膜台相连且位于所述第一贴膜台与所述第二贴膜台之间的压膜气囊、以及用于为所述压膜气囊供气的压膜气泵。


4.根据权利要求1所述的贴膜装置，其特征在于，所述压膜机构包括设于所述第一贴膜台的压膜气缸、与所述压膜气缸的活动端相连且位于所述第一贴膜台与所述第二贴膜台之间的压膜板。


5.根据权利要求1所述的贴膜装置，其特征在于，所述贴膜升降驱动机构包括贴膜底座、以及设于所述贴膜底座的升降气缸；所述第二贴膜台与所述升降气缸的活动端相连。


6.根据权利要求5所述的贴膜...

【专利技术属性】
技术研发人员：王建勋，谢军，
申请(专利权)人：广东思沃精密机械有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44