贴膜装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种贴膜装置，包括贴膜支架、第一贴膜台、压膜机构、第二贴膜台、贴膜升降驱动机构、设于第二贴膜台且用于与第一贴膜台相接触的密封圈、用于对第一贴膜台与第二贴膜台之间进行抽真空的抽真空组件、以及设于第一贴膜台与第二贴膜台之间且用于锁紧第一贴膜台与第二贴膜台的锁紧组件。第二贴膜台上的密封圈与第一贴膜台密封接触后，锁紧组件将第一贴膜台与第二贴膜台锁紧，抽真空组件对对第一贴膜台与第二贴膜台之间进行抽真空，使得第一贴膜台与第二贴膜台之间的空气被抽离，然后压膜机构动作对干膜及晶圆施力，由于第一贴膜台与第二贴膜台之间接近真空的状态，避免了干膜贴附于晶圆后晶圆与干膜之间存在气泡。

【技术实现步骤摘要】
贴膜装置
本专利技术涉及贴膜设备领域，尤其涉及一种贴膜装置。
技术介绍
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品。晶圆等产品的生产过程中，需要对成品进行贴膜处理，通常为压膜机构将干膜贴附于晶圆的表面，但现有的贴膜装置贴膜后存在干膜与晶圆之间存在气泡的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种贴膜装置，旨在解决现有技术中，干膜与晶圆之间存在气泡的问题。为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：贴膜装置，包括贴膜支架、固定设于所述贴膜支架的第一贴膜台、设于所述第一贴膜台的压膜机构、与所述第一贴膜台相对设置的第二贴膜台、用于驱动所述第二贴膜台运动的贴膜升降驱动机构、设于所述第二贴膜台且用于与所述第一贴膜台相接触的密封圈、用于对所述第一贴膜台与所述第二贴膜台之间进行抽真空的抽真空组件、以及设于所述第一贴膜台与所述第二贴膜台之间且用于锁紧所述第一贴膜台与所述第二贴膜台的锁紧组件。进一步地，所述抽真空组件包括真空泵、以及与所述真空泵相连的真空管；所述第一贴膜台和/或所述第二贴膜台开设有与所述真空管相通的真空孔。进一步地，所述压膜机构包括与所述第一贴膜台相连且位于所述第一贴膜台与所述第二贴膜台之间的压膜气囊、以及用于为所述压膜气囊供气的压膜气泵。进一步地，所述压膜机构包括设于所述第一贴膜台的压膜气缸、与所述压膜气缸的活动端相连且位于所述第一贴膜台与所述第二贴膜台之间的压膜板。进一步地，所述贴膜升降驱动机构包括贴膜底座、以及设于所述贴膜底座的升降气缸；所述第二贴膜台与所述升降气缸的活动端相连。进一步地，所述贴膜升降驱动机构还包括与所述贴膜底座滑动连接的贴膜导轨、以及用于驱动所述贴膜底座沿所述贴膜导轨滑动的贴膜滑动驱动气缸。进一步地，所述贴膜底座开设有贴膜导向孔，所述贴膜升降驱动机构还包括位于所述贴膜导向孔内的贴膜导向杆，所述贴膜导向杆与所述第二贴膜台相连，所述贴膜导向杆于所述贴膜导向孔内与所述贴膜底座滑动连接。进一步地，所述第一贴膜台设有第一加热组件，所述第一加热组件包括第一加热件、与所述第一加热件靠近所述第二贴膜台的一侧相连的第一导热件、以及与所述第一加热件远离所述第一导热件的一侧相连的第一隔热件。进一步地，所述第二贴膜台设有第二加热组件，所述第二加热组件包括第二加热件、与所述第二加热件靠近所述第一贴膜台的一侧相连的第二导热件、以及与所述第二加热件远离所述第二导热件的一侧相连的第二隔热件。进一步地，所述锁紧组件包括设于所述第一贴膜台的第一锁紧块、与所述第二贴膜台滑动连接的第一锁紧杆、以及设于所述第二贴膜台且用于驱动所述第一锁紧杆移动的第一锁紧驱动件；所述第一锁紧块开设有与所述第一锁紧杆相配合的第一锁紧孔。进一步地，所述锁紧组件还包括设于所述第二贴膜台的第一导向块，所述第一导向块开设有以供所述第一锁紧杆通过的第一导向孔。进一步地，所述锁紧组件还包括设于所述第二贴膜台的第一固定块，所述第一固定块开设有与所述第一锁紧杆相对应的第一固定孔，所述第一固定块与所述第一导向块相对且间隔设置。进一步地，所述贴膜支架包括相对且间隔设置的两块贴膜立板，所述贴膜立板开设有贴膜让位孔。本专利技术的有益效果：第二贴膜台上的密封圈与第一贴膜台密封接触后，锁紧组件将第一贴膜台与第二贴膜台锁紧，抽真空组件对对所述第一贴膜台与所述第二贴膜台之间进行抽真空，使得第一贴膜台与所述第二贴膜台之间的空气被抽离，然后压膜机构动作对干膜及晶圆施力，由于第一贴膜台与所述第二贴膜台之间接近真空的状态，避免了干膜贴附于晶圆后晶圆与干膜之间存在气泡。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术的实施例中贴膜装置的结构示意图；图2为图1中A处的局部放大图；图3为本专利技术的实施例中锁紧组件的结构示意图；图4为本专利技术的实施例中贴膜装置的剖视图；图中：1、贴膜支架；11、贴膜立板；2、第一贴膜台；3、压膜机构；31、压膜气缸；32、压膜板；4、第二贴膜台；5、贴膜升降驱动机构；51、贴膜底座；52、升降气缸；53、贴膜导轨；54、贴膜滑动驱动气缸；55、贴膜导向杆；6、锁紧组件；61、第一锁紧块；611、第一锁紧孔；62、第一锁紧杆；63、第一锁紧驱动件；64、第一导向块；65、第一固定块；651、第一固定孔；7、密封圈；8、第一加热组件；81、第一加热件；82、第一导热件；83、第一隔热件；9、第二加热组件；91、第二加热件；92、第二导热件；93、第二隔热件。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本专利技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。以下结合具体实施例对本专利技术的实现进行详细的描述。如图1-图4所示，本专利技术实施例提出了一种贴膜装置，包括贴膜支架1、固定设于贴膜支架1的第一贴膜台2、设于第一贴膜台2的压膜机构3、与第一贴膜台2相对设置的第二贴膜台4、用于驱动第二贴膜台4运动的贴膜升降驱动机构5、设于第二贴膜台4且用于与第一贴膜台2相接触的密封圈7、用于对第一贴膜台2与第二贴膜台4之间进行抽真空的抽真空组件、以及设于第一贴膜台2与第二贴膜台4之间且用于锁紧第一贴膜台2与第二贴膜台4的锁紧组件6。在本专利技术的实施例中，贴膜装置的贴膜过程为：将晶圆放置于第二贴膜台4上，干膜位于第一贴膜台2与第二贴膜台4之间且位于晶圆的正上方，然后贴膜升降驱动机构5带动第二贴膜台4上升并逐渐靠近第一贴膜台2，当第二贴膜台4上的密封圈7与第一贴膜台2密封接触后，锁本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.贴膜装置，其特征在于，包括贴膜支架、固定设于所述贴膜支架的第一贴膜台、设于所述第一贴膜台的压膜机构、与所述第一贴膜台相对设置的第二贴膜台、用于驱动所述第二贴膜台运动的贴膜升降驱动机构、设于所述第二贴膜台且用于与所述第一贴膜台相接触的密封圈、用于对所述第一贴膜台与所述第二贴膜台之间进行抽真空的抽真空组件、以及设于所述第一贴膜台与所述第二贴膜台之间且用于锁紧所述第一贴膜台与所述第二贴膜台的锁紧组件。/n

【技术特征摘要】
1.贴膜装置，其特征在于，包括贴膜支架、固定设于所述贴膜支架的第一贴膜台、设于所述第一贴膜台的压膜机构、与所述第一贴膜台相对设置的第二贴膜台、用于驱动所述第二贴膜台运动的贴膜升降驱动机构、设于所述第二贴膜台且用于与所述第一贴膜台相接触的密封圈、用于对所述第一贴膜台与所述第二贴膜台之间进行抽真空的抽真空组件、以及设于所述第一贴膜台与所述第二贴膜台之间且用于锁紧所述第一贴膜台与所述第二贴膜台的锁紧组件。


2.根据权利要求1所述的贴膜装置，其特征在于，所述抽真空组件包括真空泵、以及与所述真空泵相连的真空管；所述第一贴膜台和/或所述第二贴膜台开设有与所述真空管相通的真空孔。


3.根据权利要求1所述的贴膜装置，其特征在于，所述压膜机构包括与所述第一贴膜台相连且位于所述第一贴膜台与所述第二贴膜台之间的压膜气囊、以及用于为所述压膜气囊供气的压膜气泵。


4.根据权利要求1所述的贴膜装置，其特征在于，所述压膜机构包括设于所述第一贴膜台的压膜气缸、与所述压膜气缸的活动端相连且位于所述第一贴膜台与所述第二贴膜台之间的压膜板。


5.根据权利要求1所述的贴膜装置，其特征在于，所述贴膜升降驱动机构包括贴膜底座、以及设于所述贴膜底座的升降气缸；所述第二贴膜台与所述升降气缸的活动端相连。


6.根据权利要求5所述的贴膜...

【专利技术属性】
技术研发人员：王建勋，谢军，
申请(专利权)人：广东思沃精密机械有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44