贴膜装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种贴膜装置，包括第一压膜台、压紧组件、压膜导轨、第二压膜台、上下料驱动组件、以及压膜驱动机构；压紧组件位于第一压膜台与第二压膜台之间。上下料驱动组件带动第二压膜台移动至人工上料位置或者机械手的上料位置，人工或者机械手将晶圆放置于第二压膜台上进行上料，上下料驱动组件带动第二压膜台移动至第一压膜台的正下方，再将干膜放置于晶圆上，压紧组件对干膜施加压力将干膜与晶圆压紧贴覆，完成干膜的贴覆，上下料驱动组件带动第二压膜台移动至人工下料位置或者机械手的下料位置，人工或者机械手将完成贴膜的晶圆取出完成下料，实现了晶圆上下料的便捷性。

【技术实现步骤摘要】
贴膜装置
本专利技术涉及贴膜设备领域，尤其涉及一种贴膜装置。
技术介绍
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品。现有的如晶圆等产品的生产过程中，需要对成品进行贴膜处理，通常为贴膜机构将干膜贴附于晶圆等产品的表面，但现有的贴膜装置存在晶圆上下料不便捷的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种贴膜装置，旨在解决现有技术中，晶圆上下料不便捷的问题的问题。为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：贴膜装置，包括第一压膜台、设于所述第一压膜台的压紧组件、压膜导轨、与所述压膜导轨滑动连接且与所述第一压膜台相对应的第二压膜台、用于驱动所述第二压膜台沿所述压膜导轨滑动的上下料驱动组件、以及用于带动所述第一压膜台相对所述第二压膜台移动的压膜驱动机构；所述压紧组件位于所述第一压膜台与所述第二压膜台之间。进一步地，还包括若干沿所述压膜导轨的长度方向分布的位置传感器，所述第二压膜台上设有若干用于触发所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.贴膜装置，其特征在于，包括第一压膜台、设于所述第一压膜台的压紧组件、压膜导轨、与所述压膜导轨滑动连接且与所述第一压膜台相对应的第二压膜台、用于驱动所述第二压膜台沿所述压膜导轨滑动的上下料驱动组件、以及用于带动所述第一压膜台相对所述第二压膜台移动的压膜驱动机构；所述压紧组件位于所述第一压膜台与所述第二压膜台之间。/n

【技术特征摘要】
1.贴膜装置，其特征在于，包括第一压膜台、设于所述第一压膜台的压紧组件、压膜导轨、与所述压膜导轨滑动连接且与所述第一压膜台相对应的第二压膜台、用于驱动所述第二压膜台沿所述压膜导轨滑动的上下料驱动组件、以及用于带动所述第一压膜台相对所述第二压膜台移动的压膜驱动机构；所述压紧组件位于所述第一压膜台与所述第二压膜台之间。


2.根据权利要求1所述的贴膜装置，其特征在于，还包括若干沿所述压膜导轨的长度方向分布的位置传感器，所述第二压膜台上设有若干用于触发所述位置传感器的触发片。


3.根据权利要求1所述的贴膜装置，其特征在于，所述压膜导轨开设有滑动凹槽，所述第二压膜台上设有滑动块，所述滑动块上设有位于所述滑动凹槽的滑动凸起。


4.根据权利要求3所述的贴膜装置，其特征在于，所述压膜导轨的两端设有用于与所述滑动块相抵接的限位挡板。


5.根据权利要求1所述的贴膜装置，其特征在于，所述压膜驱动机构包括与所述第一压膜台相连的压膜升降杆、与所述压膜升降杆远离所述第一压膜台的一端相连的压膜升降板、活动端与所述压膜升降板相连的压膜升降气缸、以及与所述压膜升...

【专利技术属性】
技术研发人员：王建勋，谢军，
申请(专利权)人：广东思沃精密机械有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44