送料结构和半导体焊线机制造技术

本实用新型专利技术公开一种送料结构和半导体焊线机，所述送料结构包括：机体，设有送料区，所述送料区用于输送半导体；压料组件，设于所述机体，所述压料组件包括压条，所述压条伸入所述送料区内，并靠近或抵接所述送料区内的半导体。本实用新型专利技术旨在提供一种能够有效避免半导体形变翘曲而发生掉落或卡料碰撞的送料结构，该送料结构能够确保半导体实现顺利进料，有效降低半导体的损坏率。

【技术实现步骤摘要】
送料结构和半导体焊线机
本技术涉及半导体焊线设备
，特别涉及一种送料结构和应用该送料结构的半导体焊线机。
技术介绍
在半导体封装件中，用于芯片承载件的基板通常具有树脂等材料制成的芯层，而芯层的上、下表面作用是不同的，芯层的上表面一般是用来承载芯片，芯层的下表面常常是用于植入导体组件与外界电性连接。由于基板的本身厚度很薄，所承载的芯片等元件和导电迹线复杂精密，且基板在贴装元件进行回流或在进行烘烤过后，由于高温受热，基板会发生形变产生翘曲，在传送过程中容易从滑道掉落或进料不顺畅容易导致产品卡料碰撞导致损坏。上述仅用于辅助理解本申请的技术方案，并不代表承认为现有技术。
技术实现思路
本技术的主要目的是提供一种送料结构和半导体焊线机，旨在提供一种能够有效避免半导体形变翘曲而发生掉落或卡料碰撞的送料结构，该送料结构能够确保半导体实现顺利进料，有效降低半导体的损坏率。为实现上述目的，本技术提出的送料结构，用于输送半导体，所述送料结构包括：机体，设有送料区，所述送料区用于输送半导体；和压料组件，设于所述机体，所述压料组件包括压条，所述压条伸入所述送料区内，并靠近或抵接所述送料区内的半导体。在一实施例中，所述压料组件还包括设于所述机体的固定块，所述固定块邻近所述送料区设置，所述固定块面向所述送料区的一侧设有安装孔，所述压条的一端可拆卸的穿设于所述安装孔内，所述压条的另一端伸入所述送料区内。在一实施例中，所述安装孔贯通所述固定块，所述固定块还设有连通所述安装孔的固定孔，所述压料组件还包括调节件，所述调节件可活动地穿设于所述固定孔内，且所述调节件的一端伸入所述安装孔内并与所述压条抵接，以锁紧或松开所述压条。在一实施例中，所述调节件伸入所述安装孔的一端设有压紧面，所述压紧面呈弧形设置，以与所述压条的外壁抵接配合；且/或，所述安装孔呈腰型孔；且/或，所述固定孔呈腰型孔；且/或，所述固定块还设有定位孔，所述定位孔与所述安装孔和所述固定孔呈间隔设置，所述压料组件还包括定位销，所述定位销穿过所述定位孔与所述机体连接，以使所述固定块定位于所述机体。在一实施例中，所述压条包括呈夹角设置的连接部和压紧部，所述连接部远离所述压紧部的一端可拆卸的穿设于所述安装孔内，所述压紧部位于所述送料区内，且所述压紧部的延长方向与所述送料区的延伸方向一致。在一实施例中，所述压紧部远离所述连接部的一端弯折形成有压紧弯头，所述压紧弯头朝向远离所述半导体一侧延伸；且/或，所述压紧部呈倾斜设置，所述压紧部从邻近所述连接部的一端至远离所述连接部的一端，所述压紧部与所述半导体之间的垂直距离逐渐减小。在一实施例中，所述机体包括相对设置的两个机台，两个所述机台之间形成所述送料区，每一所述机台面向另一所述机台的一侧设有滑槽，两个所述滑槽呈相对设置，用于半导体滑动；且/或，所述送料结构包括设于所述机体的推料组件，所述推料组件设有夹紧槽，所述夹紧槽用于夹紧或释放所述半导体，所述推料组件推动所述半导体沿所述送料区移动。本技术还提出一种半导体焊线机，包括加工结构和上述所述的送料结构，所述加工结构邻近所述送料结构的机体设置，并位于所述送料结构的送料区的一端。在一实施例中，所述加工结构包括相对设置的加热块和压板，所述压板与所述加热块配合形成加工间隙，所述加工间隙与所述送料区内的半导体正对设置，所述送料结构的压条朝向所述加工间隙延伸设置。在一实施例中，所述压板开设有连通所述加工间隙的加工孔，所述加工孔对应所述加热块设置，所述加工孔用于焊线头穿过；且/或，所述加热块内设有多个间隔设置的加热管；且/或，所述加工结构包括第一驱动件，所述第一驱动件的输出轴与所述加热块背向所述压板的一侧连接，所述第一驱动件驱动所述加热块靠近或远离所述压板；且/或，所述加工结构包括第二驱动件，所述第二驱动件的输出轴与所述压板连接，所述第二驱动件驱动所述压板靠近或远离所述加热块。本技术技术方案的送料结构通过在机体上设置送料区，从而方便半导体通过送料区实现输送；同时，通过在机体上设置压料组件，使得压料组件的压条伸入送料区内，利用压条靠近或抵接送料区内的半导体，从而使得压条配合机体的送料区实现将翘曲的半导体压平，从而避免半导体因翘曲而收缩两端，进而导致从送料区掉落，或者因翘曲使得半导体入料时出现卡料而发生碰撞，导致产品损坏报废。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本技术一实施例中导体焊线机的结构示意图；图2为图1中A处的放大示意图；图3为本技术一实施例中导体焊线机另一视角的结构示意图。附图标号说明：本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。需要说明，本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。同时，全文中出现的“和/或”或“且/或”的含义为，包括三个方案，以“A和/或B”为例，包括A方案，或B方案，或A和B同时满足的方案。另外，在本技术中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。本技术提出一种送料结构100。可以理解的，送料结构100用于输送半导体600，从而使得半导体600顺利入料或进入加工结构400进行加工。半导体600包括基板和设于基板的多个芯片，多个芯片在基板上呈间隔设置，也即芯片在基板上形成有间隙。请结合参照图1、图2和图3所示，在本技术实施例中，该送料结构100包括机体1和压料组件2，其中，机体1设有送料区12，所述送料区12用于输送半导体600；压料组件2设于所述机体1，所述压料组件2包括压条21，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种送料结构，用于输送半导体，其特征在于，所述送料结构包括：/n机体，设有送料区，所述送料区用于输送半导体；和/n压料组件，设于所述机体，所述压料组件包括压条，所述压条伸入所述送料区内，并靠近或抵接所述送料区内的半导体。/n

【技术特征摘要】
1.一种送料结构，用于输送半导体，其特征在于，所述送料结构包括：
机体，设有送料区，所述送料区用于输送半导体；和
压料组件，设于所述机体，所述压料组件包括压条，所述压条伸入所述送料区内，并靠近或抵接所述送料区内的半导体。


2.如权利要求1所述的送料结构，其特征在于，所述压料组件还包括设于所述机体的固定块，所述固定块邻近所述送料区设置，所述固定块面向所述送料区的一侧设有安装孔，所述压条的一端可拆卸的穿设于所述安装孔内，所述压条的另一端伸入所述送料区内。


3.如权利要求2所述的送料结构，其特征在于，所述安装孔贯通所述固定块，所述固定块还设有连通所述安装孔的固定孔，所述压料组件还包括调节件，所述调节件可活动地穿设于所述固定孔内，且所述调节件的一端伸入所述安装孔内并与所述压条抵接，以锁紧或松开所述压条。


4.如权利要求3所述的送料结构，其特征在于，所述调节件伸入所述安装孔的一端设有压紧面，所述压紧面呈弧形设置，以与所述压条的外壁抵接配合；
且/或，所述安装孔呈腰型孔；
且/或，所述固定孔呈腰型孔；
且/或，所述固定块还设有定位孔，所述定位孔与所述安装孔和所述固定孔呈间隔设置，所述压料组件还包括定位销，所述定位销穿过所述定位孔与所述机体连接，以使所述固定块定位于所述机体。


5.如权利要求2所述的送料结构，其特征在于，所述压条包括呈夹角设置的连接部和压紧部，所述连接部远离所述压紧部的一端可拆卸的穿设于所述安装孔内，所述压紧部位于所述送料区内，且所述压紧部的延长方向与所述送料区的延伸方向一致。


6.如权利要求5所述的送料结构，其特征在于，所述压紧部远离所述连接部的一端...

【专利技术属性】
技术研发人员：王文韬，于上家，
申请(专利权)人：青岛歌尔微电子研究院有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37