贴膜方法及贴膜机技术

本发明专利技术公开了一种贴膜方法及贴膜机。贴膜方法，包括如下步骤：将待贴膜产品放置于第二压膜台；向待贴膜产品的正上方输送干膜；第一压膜台向第二压膜台运动并与第二压膜台密封连接，且使得待贴膜产品位于第一压膜台与第二压膜台之间；抽取第一压膜台与第二压膜台之间的空气；压紧组件将待贴膜产品与干膜压紧贴合。第一压膜台与第二压膜台之间实现密封连接；抽取第一压膜台与第二压膜台之间的空气，使得第一压膜台与第二压膜台之间形成接近真空的状态；进而避免了干膜贴附于待贴膜产品后待贴膜产品与干膜之间存在气泡，提升了干膜的贴膜效果。

【技术实现步骤摘要】
贴膜方法及贴膜机
本专利技术涉及贴膜领域，尤其涉及一种贴膜方法及贴膜机。
技术介绍
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品。晶圆等产品的生产过程中，需要对成品进行贴膜处理，也即将干膜贴附于晶圆等产品的表面，现有的贴膜方式的贴合效果较差，晶圆与干膜之间容易存在气泡。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种贴膜方法及贴膜机，旨在解决现有技术中，晶圆与干膜之间容易存在气泡的问题。为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：贴膜方法，包括如下步骤：S100、将待贴膜产品放置于第二压膜台；S200、向待贴膜产品的正上方输送干膜；S300、第一压膜台向第二压膜台运动并与第二压膜台密封连接，且使得待贴膜产品位于第一压膜台与第二压膜台之间；S400、抽取第一压膜台与第二压膜台之间的空气；S500、压紧组件将待贴膜产品与干膜压紧贴合。进一步地，在步骤S500之后，还包括以下步骤：S600、第一压膜台远离第二压膜台；S700、切除待贴膜产品的边界外的干膜。进一步地，在步骤S700之后，还包括以下步骤：S800、收取边界外的干膜被切除的待贴膜产品。进一步地，在步骤S700之后，还包括以下步骤：S900、收集被切除的干膜。进一步地，在步骤S300与步骤S500之间，还包括以下步骤：S350、对干膜进行加热；S450、将第一压膜台锁紧固定。进一步地，步骤S350具体为：第一压膜台内的第一加热组件和/或第二压膜台内的第二加热组件对干膜进行加热。进一步地，步骤S200具体包括以下步骤：S201原料膜供应组件向分膜组件输送原料膜；S202、分膜组件伸入第一压膜台与第二压膜台之间的间隙；S203、分膜组件将原料膜的干膜与底膜分离；S204、拉平组件将干膜压住，分膜组件离开第一压膜台与第二压膜台之间的间隙，使得干膜停留于待贴膜产品的正上方；S205、拉平组件将干膜拉平。进一步地，步骤S500具体为：气泵通过压膜气管向压膜气囊充气，压膜气囊充气后体积膨胀并将干膜紧密压合于待贴膜产品上。进一步地，步骤S700具体为：移动驱动组件带动切割组件伸入第一压膜台与第二压膜台之间的间隙，切割组件沿着待贴膜产品的边界将干膜切除。贴膜机，用于实施上述的贴膜方法，包括贴膜装置、以及用于为所述贴膜装置供应干膜的放膜装置；所述贴膜装置包括第一压膜台、与所述第一压膜台相对设置且用于放置待贴膜产品的第二压膜台、用于带动所述第一压膜台相对所述第二压膜台移动以完成压膜动作的压膜驱动机构、设于所述第一压膜台的压紧组件、设于所述第二压膜台且用于与所述第一压膜台相接触的密封圈、真空泵、以及与所述真空泵相连的真空管；所述第二压膜台开设有真空孔，所述真空孔与所述真空管相通，所述真空孔位于所述密封圈的边界范围内；所述放膜装置包括送膜滑动座、设于所述送膜滑动座且用于供应原料膜的原料膜供应组件、以及设于所述送膜滑动座且用于将原料膜分离为干膜与底膜的分膜组件。本专利技术的有益效果：第一压膜台与第二压膜台之间实现密封连接；抽取第一压膜台与第二压膜台之间的空气，使得第一压膜台与第二压膜台之间形成接近真空的状态；进而避免了干膜贴附于待贴膜产品后待贴膜产品与干膜之间存在气泡，提升了干膜的贴膜效果。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术的实施例中贴膜方法的流程框图；图2为本专利技术的实施例中贴膜机的剖视图；图3为图2中A处的局部放大图；图4为本专利技术的实施例中贴膜装置的结构示意图；图5为本专利技术的实施例中贴膜装置的剖视图；图6为本专利技术的实施例中分膜组件的结构示意图；图7为本专利技术的实施例中送膜辅助机构的结构示意图；图8为本专利技术的实施例中切膜装置的结构示意图；图9为本专利技术的实施例中切割组件的结构示意图；图中：400、原料膜；4001、干膜；40011、废膜；4002、底膜；500、贴膜加工腔；600、晶圆；1、贴膜装置；11、第一压膜台；12、第二压膜台；121、真空孔；13、压膜驱动机构；131、压膜升降杆；132、压膜升降板；1321、第一锁紧凸块；133、压膜升降气缸；134、压膜固定板；1341、第二锁紧凸块；135、压膜导杆；14、压紧组件；141、压膜气囊；142、压膜气管；15、密封圈；16、真空管；17、锁紧驱动件；18、锁紧块；181、锁紧让位槽；19、压膜导轨；2、放膜装置；21、送膜滑动座；22、原料膜供应组件；23、分膜组件；231、分膜框体；232、送膜张紧辊；233、分膜辊；24、分膜升降驱动组件；241、分膜连接杆；242、分膜固定板；243、分膜升降杆；244、分膜升降板；245、分膜升降驱动件；25、送膜滑轨；26、底膜收卷组件；27、废膜收卷组件；28、送膜辅助机构；281、辅助安装座；282、辅助连接杆；283、辅助固定板；284、辅助升降杆；285、辅助升降座；286、辅助升降板；287、第一辅助导辊；2871、拉平柔性件；288、辅助升降驱动件；289、第二辅助导辊；29、拉平组件；291、拉平导轨；292、拉平滑块；293、拉平气缸；294、拉平压板；3、切膜装置；31、切割组件；311、切割固定台；312、切刀组件；3121、刀座；3122、刀具；313、切割驱动组件；314、安装板；315、破膜驱动组件；3151、转动块；3152、驱动气缸；32、移动驱动组件；321、支撑台；322、第一驱动模组；323、第二驱动模组；324、第三驱动模组。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.贴膜方法，其特征在于，包括如下步骤：/nS100、将待贴膜产品放置于第二压膜台；/nS200、向待贴膜产品的正上方输送干膜；/nS300、第一压膜台向第二压膜台运动并与第二压膜台密封连接，且使得待贴膜产品位于第一压膜台与第二压膜台之间；/nS400、抽取第一压膜台与第二压膜台之间的空气；/nS500、将待贴膜产品与干膜压紧贴合。/n

【技术特征摘要】
1.贴膜方法，其特征在于，包括如下步骤：
S100、将待贴膜产品放置于第二压膜台；
S200、向待贴膜产品的正上方输送干膜；
S300、第一压膜台向第二压膜台运动并与第二压膜台密封连接，且使得待贴膜产品位于第一压膜台与第二压膜台之间；
S400、抽取第一压膜台与第二压膜台之间的空气；
S500、将待贴膜产品与干膜压紧贴合。


2.根据权利要求1所述的贴膜方法，其特征在于，在步骤S500之后，还包括以下步骤：
S600、第一压膜台远离第二压膜台；
S700、切除待贴膜产品的边界外的干膜。


3.根据权利要求2所述的贴膜方法，其特征在于，在步骤S700之后，还包括以下步骤：
S800、收取边界外的干膜被切除的待贴膜产品。


4.根据权利要求2所述的贴膜方法，其特征在于，在步骤S700之后，还包括以下步骤：
S900、收集被切除的干膜。


5.根据权利要求1所述的贴膜方法，其特征在于，在步骤S300与步骤S500之间，还包括以下步骤：
S350、对干膜进行加热；
S450、将第一压膜台锁紧固定。


6.根据权利要求5所述的贴膜方法，其特征在于，步骤S350具体为：第一压膜台内的第一加热组件和/或第二压膜台内的第二加热组件对干膜进行加热。


7.根据权利要求1-6任一项所述的贴膜方法，其特征在于，步骤S200具体包括以下步骤：
S201原料膜供应组件向...

【专利技术属性】
技术研发人员：王建勋，谢军，
申请(专利权)人：广东思沃精密机械有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44