一种厚铜板阻焊印制方法技术

本发明专利技术提供了一种新的厚铜板阻焊印制方法，首先进行塞孔，然后涂布印刷，所述涂布印刷为浸泡式生产，根据生产需求决定是否进行两次印刷，然后曝光显影生产出焊盘，为了确保阻焊的平整性，还有二次阻焊。本发明专利技术改善了铜线和基材接触面部分的假性露铜，同时也解决了铜面露铜在表面处理过程中焊盘化的问题，造成使用过程中的短路或裸漏风险，同时改善了厚铜板阻焊油墨多次整板印刷的阻焊油墨浪费和生产时效低的问题，阻焊油墨使用量的上升和生产效率的下降，造成了生产成本的上升，降低了市场竞争力。

【技术实现步骤摘要】
一种厚铜板阻焊印制方法
本专利技术涉及到PCB生产制造工艺流程设计，尤其涉及到一种厚铜板阻焊涂层印刷工艺。
技术介绍
目前大部分线路板包括基材、覆盖于基材上的蚀刻线路层（线路层由铜板蚀刻形成）以及覆盖于线路层上的阻焊油墨。而在具有厚铜板（厚度≥3OZ）的PCB制作中，如果按正常印刷阻焊油墨时，往往线路层的具有线路位置（铜线、铜面覆盖位置）的油墨偏薄发红，基材位偏厚，显影侧蚀过大，且线路边缘油墨起皱且下落不到位，在表面处理工程中造成上金或者镀上锡，进而造成短路或者假性露铜，印刷难度很大。而如果采用加大丝印压力、减慢印刷速度的方法进行印刷，则极易使阻焊油墨入PCB板上的孔位中，因无法快速冲洗造成孔内入油，因此印刷工序对操作员的技能要求也相应提高，实施较难，同时对于厚铜板，由于侧蚀的原因，为了防止侧边和基材接触部分发红，需要多次印刷油墨，使线路蚀刻部分填充阻焊油墨，造成阻焊油墨消耗巨大，且不能解决阻焊油墨入孔的问题。因此，现有技术存在缺陷，需要改进。
技术实现思路
本专利技术提供一种厚铜板阻焊涂层印刷方法，避免了生产过程中必须多次本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种厚铜板阻焊印制方法，其特征在于，包括以下步骤：/n塞孔，根据厚铜板的制作需求，对需要塞孔的导电孔填充油墨；/n涂布印刷；/n二次阻焊印刷。/n

【技术特征摘要】
1.一种厚铜板阻焊印制方法，其特征在于，包括以下步骤：
塞孔，根据厚铜板的制作需求，对需要塞孔的导电孔填充油墨；
涂布印刷；
二次阻焊印刷。


2.根据权利要求1所述的一种厚铜板阻焊印制方法，其特征在于，所述涂布印刷为浸泡式涂布印刷，厚铜板完全浸泡在阻焊油墨中，且浸泡涂布时厚铜板呈一定倾角放入浸泡池。


3.根据权利要求2所述的一种厚铜板阻焊涂层印刷方法，其特征在于，所述一定倾角为厚铜板的一边水平面成30-90度倾角放置。...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐巧丹，柯木真，陈文德，
申请(专利权)人：百强电子深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44