一种含有反焊盘的厚铜线路板的加工方法技术

本发明专利技术公开了一种含有反焊盘的厚铜线路板的加工方法，包括如下过程：内层芯板分为含有反焊盘的第一内层芯板和不含反焊盘的第二内层芯板；对第一内层芯板的覆铜板进行定位孔靶标的制作及冲孔；对第二内层芯板进行定位孔靶标制作及冲孔和内层图形的制作；将第一内层芯板的反焊盘位置钻空，形成贯穿孔；在钻出的贯穿孔内填充树脂，并放入烘箱烘烤至树脂固化；固化好的第一内层芯板根据靶标定位制作内层图形；将第一内层芯板及第二内层芯板进行棕化处理，然后与半固化片按照顺序交叠放置压合，并在最外层覆盖铜箔，形成厚铜线路板的半成品，然后进行后续常规的PCB加工流程，制备得到高品质的含有反焊盘的厚铜线路板。

【技术实现步骤摘要】
一种含有反焊盘的厚铜线路板的加工方法
本专利技术涉及一种含有反焊盘的厚铜线路板的加工方法，属于线路板加工

技术介绍
为了满足超大功率元器件的焊接需求，需增加芯板覆铜层的厚度，现有制作线路板的方法难以满足厚铜线路板制作的品质要求，在压合时出现填胶不足出现空隙的问题，介质层厚度不均匀，后期封装出现裂纹或爆开等问题，严重影响线路板的品质。
技术实现思路
目的：为了克服现有技术中存在的不足，本专利技术提供一种含有反焊盘的后铜线路板的加工方法。技术方案：为解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案为：一种含有反焊盘的厚铜线路板的加工方法，包括如下过程，（1）内层芯板分为两种类型，分别是第一内层芯板和第二内层芯板，所述第一内层芯板含有反焊盘，所述第二内层芯板不含反焊盘；对所述第一内层芯板的覆铜板进行定位孔靶标的制作；对所述第二内层芯板进行定位孔靶标和内层图形的制作；第一内层芯板、第二内层芯板均根据定位孔靶标进行冲孔；（2）所述第一内层芯板的内层覆铜上具有反焊盘图形，将第一内层芯板本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种含有反焊盘的厚铜线路板的加工方法，其特征在于：包括如下过程，/n（1）内层芯板分为两种类型，分别是第一内层芯板和第二内层芯板，所述第一内层芯板含有反焊盘，所述第二内层芯板不含反焊盘；/n对所述第一内层芯板的覆铜板进行定位孔靶标的制作；对所述第二内层芯板进行定位孔靶标和内层图形的制作；/n第一内层芯板、第二内层芯板均根据定位孔靶标进行冲孔；/n（2）所述第一内层芯板的内层覆铜上具有反焊盘图形，将第一内层芯板的反焊盘位置钻空，形成贯穿孔；/n（3）在步骤（2）中钻出的贯穿孔内填充树脂，并将第一内层芯板放入烘箱烘烤至树脂固化；/n（4）将步骤（3）固化好的第一内层芯板根据靶标定位制作内层图形...

【技术特征摘要】
1.一种含有反焊盘的厚铜线路板的加工方法，其特征在于：包括如下过程，
（1）内层芯板分为两种类型，分别是第一内层芯板和第二内层芯板，所述第一内层芯板含有反焊盘，所述第二内层芯板不含反焊盘；
对所述第一内层芯板的覆铜板进行定位孔靶标的制作；对所述第二内层芯板进行定位孔靶标和内层图形的制作；
第一内层芯板、第二内层芯板均根据定位孔靶标进行冲孔；
（2）所述第一内层芯板的内层覆铜上具有反焊盘图形，将第一内层芯板的反焊盘位置钻空，形成贯穿孔；
（3）在步骤（2）中钻出的贯穿孔内填充树脂，并将第一内层芯板放入烘箱烘烤至树脂固化；
（4）将步骤（3）固化好的第一内层芯板根据靶标定位制作内层图形；
（5）将步骤（4）处理后的第一内层芯板以及步骤（1）处理后的第二内层芯板进行棕化处理，然后将第一内层芯板、第二内层芯板、半固化片按照顺序叠放压合，并在最外层覆盖铜箔，形成厚铜线路板的半成品；
（6）按传统线路板的加工方法对厚铜线路板的半成品进行后续加工...

【专利技术属性】
技术研发人员：琼迪克森，
申请(专利权)人：沪士电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32