一种背钻孔印刷线路板的制作方法技术

本发明专利技术属于线路板制作技术领域，尤其是一种背钻孔印刷线路板的制作方法，包括以下步骤：S1制膜；S2贴敷；S3钻孔；S4镀铜镀锡；S5背钻孔阻焊；S6线路板表面阻焊；S7钻背钻孔。本发明专利技术能够减少背钻孔的不良率，提高所制成线路板孔质量，同时能够防止出现漏镀的问题，降低线路板的报废率。

【技术实现步骤摘要】
一种背钻孔印刷线路板的制作方法
本专利技术涉及线路板制作
，尤其涉及一种背钻孔印刷线路板的制作方法。
技术介绍
伴随着现代通讯技术的不断进步，作为通讯基站使用的PCB不断向着高多层、高厚度、大尺寸的方向发展。由于此类PCB均属于≥16层高多层线路板，为了高速传输信号，以及满足阻抗匹配等问题，需实现不同层次之间的相互导通，而此类高多层板层数较高，板厚较厚，故无法通过激光盲孔加上电镀填孔的方法制作金属化盲孔，然而随着数控钻机技术的进步，可以控制深度的背钻孔工艺可以很好的满足此要求；背钻孔是指用钻机将金属化通孔内一端的孔壁铜层除去，使通孔内的孔壁一端无铜，一端有铜。具有背钻孔的PCB的现有生产工艺流程一般如下：开料→内层图形→内层蚀刻→内层AOI→棕化→压合→外层钻孔→外层沉铜→全板电镀→外层图形→图形电镀→钻背钻孔→外层碱性时刻→外层AOI→阻焊塞孔→丝印阻焊→字符→表面处理→成型→电测试→FQC→包装。然而，现有的背钻孔印刷线路板制作时容易出现的未钻透或钻过的现象，同时，经常出现漏镀的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种背钻孔印刷线路板的制作方法。为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：一种背钻孔印刷线路板的制作方法，包括以下步骤：S1制膜：依据线路板转孔位置和外层线路的位置制图，打印成1:1的镂空胶膜，镂空位置是转孔位置和外层线路位置；S2贴敷：将镂空胶膜粘贴在线路板上；S3钻孔：在镂空胶膜的需要背钻孔的位置通过正常钻头进行正常钻孔A，钻孔深度为H1，然后将从线路板反面位置换小号钻头进行钻孔B，钻孔深度为H2，当小号钻头钻孔B与正常钻孔A相连通后停止钻孔，反面位置钻孔的直径小于正常钻孔的直径；S4镀铜镀锡：在钻孔A、钻孔B内和露出的外层线路上镀铜，镀铜至所需铜层厚度后，再镀锡至所需的锡层厚度；使得背钻孔位置孔内金属化，形成金属化孔；S5背钻孔阻焊：在金属化孔内填塞液态感光阻焊材料；S6线路板表面阻焊：在线路板表面丝印液体感光阻焊材料，然后进行预烤、曝光和显影处理，形成阻焊层；S7钻背钻孔：用钻机在线路板反面钻孔A的位置换正常钻头进行钻孔，将钻孔B内壁铜层和液体感光阻焊材料钻掉，当钻动到钻孔A的位置后，钻头将无阻力转动，然后停止钻孔，形成一端有液体感光阻焊材料和另一端无液体感光阻焊材料的背钻孔。优选的，所述步骤S6中预烤后的液体感光阻焊材料厚度为30至40微米。优选的，所述背钻孔的孔径为5mm，正常钻孔A的孔径为5mm，钻孔B的孔径小于5mm。优选的，所述步骤S3中的钻头上设有导热涂层，所述导热涂层为耐高温导热涂料，耐高温导热涂料由耐火粉料、过渡族元素氧化物和氧化锆、硅酸盐耐火材料，高温掺杂形成固溶体、和悬浮剂等组成的黏稠悬浮流体，喷刷在导热体表面，形成0.3～0.5mm的涂层。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：1、解决目前线路板机械控深钻孔技术精度不足的问题，实现背钻孔的高精度控深制作，避免了背钻孔制作时出现的未钻透或钻过的现象，减少背钻孔的不良率，提高所制成线路板孔质量；2、在线路板上制作阻焊层后再进行背钻，可解决背钻孔阻焊剂不饱满的问题，因而可避免阻焊剂污染阻焊表面，防止线路板的外观受影响，或导致后续表面处理时出现漏镀的问题，从而可降低产品的报废率；本专利技术能够减少背钻孔的不良率，提高所制成线路板孔质量，同时能够防止出现漏镀的问题，降低线路板的报废率。具体实施方式下面将对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。实施例一一种背钻孔印刷线路板的制作方法，包括以下步骤：S1制膜：依据线路板转孔位置和外层线路的位置制图，打印成1:1的镂空胶膜，镂空位置是转孔位置和外层线路位置；S2贴敷：将镂空胶膜粘贴在线路板上；S3钻孔：在镂空胶膜的需要背钻孔的位置通过正常钻头进行正常钻孔A，钻孔深度为H1，然后将从线路板反面位置换小号钻头进行钻孔B，钻孔深度为H2，当小号钻头钻孔B与正常钻孔A相连通后停止钻孔，反面位置钻孔的直径小于正常钻孔的直径；S4镀铜镀锡：在钻孔A、钻孔B内和露出的外层线路上镀铜，镀铜至所需铜层厚度后，再镀锡至所需的锡层厚度；使得背钻孔位置孔内金属化，形成金属化孔；S5背钻孔阻焊：在金属化孔内填塞阻焊油墨；S6线路板表面阻焊：在线路板表面丝印液体感光阻焊材料，然后进行预烤、曝光和显影处理，形成阻焊层；S7钻背钻孔：用钻机在线路板反面钻孔A的位置换正常钻头进行钻孔，将钻孔B内壁铜层和液体感光阻焊材料钻掉，当钻动到钻孔A的位置后，钻头将无阻力转动，然后停止钻孔，形成一端有液体感光阻焊材料和另一端无液体阻焊油墨的背钻孔。本专利技术中，所述步骤S6中预烤后的液体阻焊油墨厚度为30至40微米。本专利技术中，所述背钻孔的孔径为5mm，正常钻孔A的孔径为5mm，钻孔B的孔径小于5mm。本专利技术中，所述步骤S3中的钻头上设有导热涂层，所述导热涂层为耐高温导热涂料，耐高温导热涂料由耐火粉料、过渡族元素氧化物和氧化锆、硅酸盐耐火材料，高温掺杂形成固溶体、和悬浮剂等组成的黏稠悬浮流体，喷刷在导热体表面，形成0.3～0.5mm的涂层。实施例二一种背钻孔印刷线路板的制作方法，包括以下步骤：S1制膜：依据线路板转孔位置和外层线路的位置制图，打印成1:1的镂空胶膜，镂空位置是转孔位置和外层线路位置；S2贴敷：将镂空胶膜粘贴在线路板上；S3钻孔：在镂空胶膜的需要背钻孔的位置通过正常钻头进行正常钻孔A，钻孔深度为H1，然后将从线路板反面位置换小号钻头进行钻孔B，钻孔深度为H2，当小号钻头钻孔B与正常钻孔A相连通后停止钻孔，反面位置钻孔的直径小于正常钻孔的直径；S4镀铜镀锡：在钻孔A、钻孔B内和露出的外层线路上镀铜，镀铜至所需铜层厚度后，再镀锡至所需的锡层厚度；使得背钻孔位置孔内金属化，形成金属化孔；S5背钻孔阻焊：在金属化孔内填塞液态感光阻焊材料；S6线路板表面阻焊：在线路板表面丝印液体感光阻焊材料，然后进行预烤、曝光和显影处理，形成阻焊层；S7钻背钻孔：用钻机在线路板反面钻孔A的位置换正常钻头进行钻孔，将钻孔B内壁铜层和液体感光阻焊材料钻掉，当钻动到钻孔A的位置后，钻头将无阻力转动，然后停止钻孔，形成一端有液体感光阻焊材料和另一端无液体感光阻焊材料的背钻孔。本专利技术中，所述步骤S6中预烤后的液体感光阻焊材料厚度为30至40微米。本专利技术中，所述背钻孔的孔径为5mm，正常钻孔A的孔径为5mm，钻孔B的孔径小于5mm。本专利技术中，所述步骤S3中的钻头上设有导热涂层，所述导热涂层为耐高温导热涂料，耐高温导热涂料由耐火粉料、过渡族元素氧化物和氧化锆、硅酸盐耐火材料，高温掺杂形成固溶体、和悬浮剂等组成的黏稠悬浮本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种背钻孔印刷线路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：/nS1制膜：依据线路板转孔位置和外层线路的位置制图，打印成1:1的镂空胶膜，镂空位置是转孔位置和外层线路位置；/nS2贴敷：将镂空胶膜粘贴在线路板上；/nS3钻孔：在镂空胶膜的需要背钻孔的位置通过正常钻头进行正常钻孔A，钻孔深度为H1，然后将从线路板反面位置换小号钻头进行钻孔B，钻孔深度为H2，当小号钻头钻孔B与正常钻孔A相连通后停止钻孔，反面位置钻孔的直径小于正常钻孔的直径；/nS4镀铜镀锡：在钻孔A、钻孔B内和露出的外层线路上镀铜，镀铜至所需铜层厚度后，再镀锡至所需的锡层厚度；使得背钻孔位置孔内金属化，形成金属化孔；/nS5背钻孔阻焊：在金属化孔内填塞液态感光阻焊材料；/nS6线路板表面阻焊：在线路板表面丝印液体感光阻焊材料，然后进行预烤、曝光和显影处理，形成阻焊层；/nS7钻背钻孔：用钻机在线路板反面钻孔A的位置换正常钻头进行钻孔，将钻孔B内壁铜层和液体感光阻焊材料钻掉，当钻动到钻孔A的位置后，钻头将无阻力转动，然后停止钻孔，形成一端有液体感光阻焊材料和另一端无液体感光阻焊材料的背钻孔。/n

【技术特征摘要】
1.一种背钻孔印刷线路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1制膜：依据线路板转孔位置和外层线路的位置制图，打印成1:1的镂空胶膜，镂空位置是转孔位置和外层线路位置；
S2贴敷：将镂空胶膜粘贴在线路板上；
S3钻孔：在镂空胶膜的需要背钻孔的位置通过正常钻头进行正常钻孔A，钻孔深度为H1，然后将从线路板反面位置换小号钻头进行钻孔B，钻孔深度为H2，当小号钻头钻孔B与正常钻孔A相连通后停止钻孔，反面位置钻孔的直径小于正常钻孔的直径；
S4镀铜镀锡：在钻孔A、钻孔B内和露出的外层线路上镀铜，镀铜至所需铜层厚度后，再镀锡至所需的锡层厚度；使得背钻孔位置孔内金属化，形成金属化孔；
S5背钻孔阻焊：在金属化孔内填塞液态感光阻焊材料；
S6线路板表面阻焊：在线路板表面丝印液体感光阻焊材料，然后进行预烤、曝光和显影处理，形成阻焊层；
S7钻背钻孔：用钻机在线路板反面钻孔A的位置...

【专利技术属性】
技术研发人员：班万平，
申请(专利权)人：深圳市昶东鑫线路板有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44