PDN电路和物联网模块制造技术

本发明专利技术公开了一种PDN电路和物联网模块，其中PDN电路包括一单面布件PCB；单面布件PCB包括n个依次排布的板层；单面布件PCB的布件表面设置有滤波电容、去耦电容、PMU、外部器件连接单元；外部器件连接单元包括第一电源端和第一接地端；第一布线区分别与PMU的电源端、滤波电容的正极、第六布线区电连接；第四布线区分别与第六布线区、去耦电容的正极、第一电源端电连接；第二布线区分别与PMU的接地端、滤波电容的负极、第五布线区电连接；第三布线区分别与第五布线区、去耦电容的负极、第一接地端电连接。本发明专利技术提高了PDN性能，可以有效避免物联网模块运行过程中出现死机、掉电、反复重启等问题。

【技术实现步骤摘要】
PDN电路和物联网模块
本专利技术属于PDN(电源分配网络)
，尤其涉及一种PDN电路和物联网模块。
技术介绍
目前市面上很多带有高速处理器的物联网模块需要二次贴片，它们一般都用BGA(BallGridArray，球栅阵列封装)或者QFN(QuadFlatNo-lead，方形扁平无引脚)封装，所以只能采用单面布器件的PCB(印刷电路板)设计。但是行业内很多高速处理器的电源PIN(引脚)主要分配在处理器IC(集成电路)的中间。业界一般采用双面布器件的形式来解决处理器对PDN的高性能要求。要做到单面布器件且满足高速处理器对PDN性能的要求，这是业内很大的一个技术难题。以SDM660(一种处理器)高速处理器为例，其内部继承了成千上万亿个开关管，当这些开关同时打开或者关闭时，产生很大的瞬态电流。当这些开关管周期性交替打开关闭时，会产生各种频率的瞬态负载电流。所以SDM660处理器对PDN性能要求非常高。市面很多上高速处理器电子产品正是由于其PDN没有做好，在应用过程中经常出现死机、掉电、反复重启、CPU损坏等莫名其妙的问题。电源分本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PDN电路，其特征在于，包括一单面布件PCB；/n所述单面布件PCB包括n个依次排布的板层；/n所述单面布件PCB的布件表面设置有滤波电容、去耦电容、PMU、外部器件连接单元；所述外部器件连接单元包括第一电源端和第一接地端；/n所述单面布件PCB的第2个板层包括第一布线区；/n所述单面布件PCB的第3个板层包括第二布线区和第三布线区；/n所述单面布件PCB的第4个板层包括第四布线区；/n所述单面布件PCB的第5个板层包括第五布线区；/n所述单面布件PCB的第6个板层包括第六布线区；/n所述第一布线区分别与所述PMU的电源端、所述滤波电容的正极、所述第六布线区电连接；/n所述第四布线区分...

【技术特征摘要】
1.一种PDN电路，其特征在于，包括一单面布件PCB；
所述单面布件PCB包括n个依次排布的板层；
所述单面布件PCB的布件表面设置有滤波电容、去耦电容、PMU、外部器件连接单元；所述外部器件连接单元包括第一电源端和第一接地端；
所述单面布件PCB的第2个板层包括第一布线区；
所述单面布件PCB的第3个板层包括第二布线区和第三布线区；
所述单面布件PCB的第4个板层包括第四布线区；
所述单面布件PCB的第5个板层包括第五布线区；
所述单面布件PCB的第6个板层包括第六布线区；
所述第一布线区分别与所述PMU的电源端、所述滤波电容的正极、所述第六布线区电连接；
所述第四布线区分别与所述第六布线区、所述去耦电容的正极、所述第一电源端电连接；
所述第二布线区分别与所述PMU的接地端、所述滤波电容的负极、所述第五布线区电连接；
所述第三布线区分别与所述第五布线区、所述去耦电容的负极、所述第一接地端电连接。


2.如权利要求1所述的PDN电路，其特征在于，所述单面布件PCB包括12层3阶HDI板层结构。


3.如权利要求2所述的PDN电路，其特征在于，所述单面布件PCB为非对称形叠层结构。
<...

【专利技术属性】
技术研发人员：王亚玲，
申请(专利权)人：重庆芯讯通无线科技有限公司，
类型：发明
国别省市：重庆;50