一种基于半模基片集成波导结构的滤波天线制造技术

本发明专利技术公开了一种基于半模基片集成波导结构的滤波天线，包括介质基板、第一金属层和第二金属层，第一金属层上设置有矩形开口，介质基板上设置有第一金属化通孔组、第三金属化通孔组、第六金属化通孔组和第七金属化通孔组围成的第一谐振腔、第三金属化通孔组、第四金属化通孔组、第五金属化通孔组、第六金属化通孔组、第七金属化通孔组、第八金属化通孔组和第九金属化通孔组围成第二谐振腔，第二金属化通孔组、第三金属化通孔组、第八金属化通孔组和第九金属化通孔组围成的第三谐振腔；优点是插入损耗低，可以实现信号的等幅同相分布，具有较高的单边选择性和较高的增益，且采用单层结构实现，结构简单，体积较小，且易于加工，加工成本较低。

【技术实现步骤摘要】
一种基于半模基片集成波导结构的滤波天线
本专利技术涉及一种滤波天线，尤其是涉及一种基于半模基片集成波导结构的滤波天线。
技术介绍
近年来，随着无线通信技术的飞速发展，无线通信系统对天线的要求也越来越高。当前无线通信系统中的各电子设备正朝着低功耗、小尺寸和集成化的方向迈进。其中，将滤波器和天线集成在一个模块构成滤波天线(filteringantenna/filtenna)，是实现射频前端设备小型化的关键。传统的滤波天线设计方法只着眼于滤波器和天线各自本身，需要在两者之间增加额外的匹配电路，然而，这会使滤波天线的结构变得复杂，尺寸和损耗也会增大，特别是当工作频率较高时，这个损耗无法忽略，将造成滤波天线的信噪比下降。而且滤波天线中天线和滤波器的隔离度较低，两者的输入端口之间发生互耦效应，会影响滤波天线的特性(特别是在通带附近)。传统的滤波天线结构主要是基于微带线设计或基于金属矩形波导设计。基于微带线设计的滤波天线，因为微带线不连续导致的大寄生辐射损耗和低品质因子而具有较大的插入损耗和较低的选择性。更重要的是，基于微带线设计的滤波天线对同一衬底本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于半模基片集成波导结构的滤波天线，其特征在于包括介质基板、第一金属层和第二金属层，所述的第一金属层附着在所述的介质基板的上表面，所述的第二金属层附着在所述的介质基板的下表面，所述的介质基板的长度为80.1mm，宽度为24.775mm，厚度为0.508mm，所述的第二金属层的长度为80.1mm，宽度为24.775mm，厚度为0.035mm，所述的第一金属层的长度为78.3mm，宽度为18mm，厚度为0.035mm，将所述的介质基板的长度方向作为左右方向，将所述的介质基板的宽度方向作为前后方向，所述的第一金属层的前端面所在平面与所述的介质基板的前端面所在平面平行，且两者之间的距离为0.9...

【技术特征摘要】
1.一种基于半模基片集成波导结构的滤波天线，其特征在于包括介质基板、第一金属层和第二金属层，所述的第一金属层附着在所述的介质基板的上表面，所述的第二金属层附着在所述的介质基板的下表面，所述的介质基板的长度为80.1mm，宽度为24.775mm，厚度为0.508mm，所述的第二金属层的长度为80.1mm，宽度为24.775mm，厚度为0.035mm，所述的第一金属层的长度为78.3mm，宽度为18mm，厚度为0.035mm，将所述的介质基板的长度方向作为左右方向，将所述的介质基板的宽度方向作为前后方向，所述的第一金属层的前端面所在平面与所述的介质基板的前端面所在平面平行，且两者之间的距离为0.9mm，所述的第一金属层的左端面所在平面与所述的介质基板的左端面所在平面平行，且两者之间的距离为0.9mm，所述的第二金属层的前端面与所述的介质基板的前端面位于同一平面，所述的第二金属层的后端面与所述的介质基板的后端面位于同一平面；
所述的第一金属层上设置有矩形开口，所述的介质基板的上表面在所述的矩形开口处暴露出来，所述的矩形开口的后端面与所述的第一金属层的后端面齐平，所述的矩形开口沿前后方向的长度为4mm，所述的矩形开口沿左右方向的长度为5.2mm，所述的接矩形开口的左端面到所述的第一金属层的左端面的距离等于所述的矩形开口的右端面到所述的第一金属层的右端面的距离，所述的介质基板的上表面还附着有微带线，所述的微带线的前部位于所述的矩形开口内，所述的微带线的前端面与所述的矩形开口的前端面齐平，所述的微带线的后端面与所述的介质基板的后端面齐平，所述的微带线的左端面到其右端面之间的距离为1.34mm，所述的微带线的厚度为0.035mm，所述的微带线的左端面到所述的矩形开口的左端面的距离等于所述的所述的微带线的右端面到所述的矩形开口的右端面的距离；
所述的介质基板上设置有九个金属化通孔组，将九个所述的金属化通孔组分别称为第一金属化通孔组、第二金属化通孔组、第三金属化通孔组、第四金属化通孔组、第五金属化通孔组、第六金属化通孔组、第七金属化通孔组、第八金属化通孔组和第九金属化通孔组；
所述的第一金属化通孔组包括按照从前到后顺序依次均匀间隔排列的12个金属化通孔，所述的12个金属化通孔分别从上到下依次贯穿所述的第一金属层、所述的介质基板和所述的第二金属层，所述的12个金属化通孔的直径均为0.9mm，所述的12个金属化通孔中每相邻两个金属化通孔的中心轴线之间的距离均为1.5mm，所述的12个金属化通孔中位于最前方的通孔的中心轴线到所述的所述的第一金属层的前端面的距离为0.75mm，所述的12个金属化通孔中每个金属化通孔的中心轴线到所述的第一金属层的左端面的距离均为0.75mm；
将所述的第一金属层的左右对称面称为第一对称面，所述的第二金属化通孔组与所述的第一金属化通孔组相对于所述的第一对称面呈左右对称结构；
所述的第三金属化通孔组位于所述的第一金属化通孔组和所述的第二金属化通孔组之间，所述的第三金属化通孔组包括按照从左到右顺序依次均匀间隔排列的50个金属化通孔，所述的50个金属化通孔从上到下依次贯穿所述的第一金属层、所述的介质基板和所述的第二金属层，所述的50个金属化通孔的直径均为0.9mm，所述的50个金属化通孔中每相邻两个金属化通孔的中心轴线之间的距离均为1.5mm，所述的50个金属化通孔中每个金属化通孔的中心轴线到所述的第一金属层的前端面的距离均为0.75mm，所述的50个金属化通孔中位于最左方的金属化通孔的中心轴线与所述的第一金属化通孔组中位于最前方的金属化通孔的中心轴线之间的距离...

【专利技术属性】
技术研发人员：华昌洲，纪真难，黄雪琴，陈益，王思捷，
申请(专利权)人：宁波大学，
类型：发明
国别省市：浙江;33