【技术实现步骤摘要】
天线装置、天线模块以及通信装置
本专利技术涉及天线装置、天线模块以及通信装置。
技术介绍
已知在设置了天线的辐射导体、接地导体的多层布线基板(安装基板)安装了高频集成电路元件的天线模块(专利文献1等)。在安装基板的内层配置接地导体,在接地导体上经由电介质层配置辐射导体。安装于安装基板的高频集成电路元件与辐射导体通过设置于安装基板的供电线连接。专利文献1:日本特开2013-46291号公报在由辐射导体和接地导体构成的天线中,天线的特性取决于辐射导体与接地导体的位置关系,例如两者的间隔。另外,天线特性也取决于辐射导体和接地导体的周围的介电常数。在将接地导体配置于安装基板的内层,并将辐射导体配置于安装基板的表层的构成中,接地导体与辐射导体之间的间隔等天线装置的尺寸被安装基板的厚度等尺寸制约。另外,辐射导体和接地导体的周围的介电常数取决于安装基板的介电常数。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供不容易受到安装基板的尺寸、介电常数的制约,提高尺寸、介电常数的自由度的天线装置。根据本专利技术 ...
【技术保护点】
1.一种天线装置,具有:/n辐射导体,由金属板材构成,并且具有相互朝向相反方向的一对主表面,/n电介质部件,在包含上述一对主表面中的每个主表面的周边部的至少一部分的第一表面区域,在上述辐射导体的厚度方向上夹持上述辐射导体来保持上述辐射导体;以及/n壳体,支承上述电介质部件,并且收纳上述电介质部件,/n上述一对主表面中的至少一个主表面的除了上述第一表面区域以外的第二表面区域露出。/n
【技术特征摘要】
20190312 JP 2019-044895;20191219 JP 2019-2292081.一种天线装置,具有:
辐射导体,由金属板材构成,并且具有相互朝向相反方向的一对主表面,
电介质部件,在包含上述一对主表面中的每个主表面的周边部的至少一部分的第一表面区域,在上述辐射导体的厚度方向上夹持上述辐射导体来保持上述辐射导体;以及
壳体,支承上述电介质部件,并且收纳上述电介质部件,
上述一对主表面中的至少一个主表面的除了上述第一表面区域以外的第二表面区域露出。
2.根据权利要求1所述的天线装置,其中,
上述壳体具有从上述壳体突出的多个爪,上述电介质部件通过被上述多个爪夹紧而被支承于上述壳体。
3.根据权利要求1所述的天线装置,其中,
上述电介质部件通过被埋设于上述壳体而被支承于上述壳体。
4.根据权利要求1~3中任意一项所述的天线装置,其中,
还具有被收纳于上述壳体的安装基板,
在上述电介质部件支承有接地导体,上述接地导体位于上述辐射导体与上述安装基板之间,在上述接地导体设置有缝隙,
在上述安装基板配置有供电线路,
上述辐射导体经由上述缝隙与上述供电线路缝隙耦合。
5.根据权利要求1~3中任意...
【专利技术属性】
技术研发人员:上田英树,沟口真也,西田翼,番场真一郎,山口理,村中昭宏,八十岛孝治,
申请(专利权)人:株式会社村田制作所,
类型:发明
国别省市:日本;JP
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