【技术实现步骤摘要】
一种RFID标签天线及其制备方法
本专利技术属于标签天线
，具体涉及一种石墨烯RFID标签天线及其制备方法。
技术介绍
射频识别(RadioFrequencyIdentification，RFID)技术是通过无线射频信号传输方式实现非接触式自动识别的一种技术。目前常用的RFID标签通常采用金属天线，如铝、铜、银等制备。RFID标签天线的常用制备方法主要为蚀刻法和印刷法。蚀刻法具有成本低、操作简单、精度高、生产速度快等优点，但存在污染大、浪费严重、载体受限的问题。印刷法也是常用的RFID天线制备方法，可以直接将天线印刷在纸基材上。但印刷方法主要采用铜或银材料，这主要是由于纳米银和纳米铜的熔点低可实现低温烧结，但银天线和铜天线的制备成本远高于蚀刻铝天线，并且铜天线容易氧化导致导电性能迅速下降。石墨烯具有二维纳米结构，其横向尺寸较大易导致印刷出的涂层边缘较为粗糙，难以满足高精度印刷的要求，极易影响RFID标签芯片的快速和准确安装。金属材料可通过印刷或刻蚀等方式制备出高精度图形，能够满足芯片倒装的要求，但成本较高，宜减
【技术保护点】
1.一种RFID标签天线，其特征在于，包括基材、金属图案层、二维碳纳米片图案层；所属金属图案层和二维碳纳米片图案层覆盖在基材表面，所述金属图案层和二维碳纳米片图案层部分重叠。/n
【技术特征摘要】
1.一种RFID标签天线，其特征在于，包括基材、金属图案层、二维碳纳米片图案层；所属金属图案层和二维碳纳米片图案层覆盖在基材表面，所述金属图案层和二维碳纳米片图案层部分重叠。
2.如权利要求1所述的RFID标签天线，其特征在于，所述基材选自纸、布、高分子材料中的一种；优选的，所述高分子材料选自聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚乙烯、聚碳酸酯、聚偏氟乙烯、聚氯乙烯、聚酰亚胺、聚丙烯、聚酰胺、乙烯-醋酸乙烯共聚物、聚苯乙烯、聚氨酯中的一种。
3.如权利要求1所述的RFID标签天线，其特征在于，所述金属图案层包括封装RFID芯片部位和连接二维碳纳米片图案层部位，其中，所述连接二维碳纳米片图案层部位和二维碳纳米片图案层重叠。
4.如权利要求3所述的RFID标签天线，其特征在于，所述连接二维碳纳米片图案层部位和二维碳纳米片图案层重叠部分宽度L为1-10mm。
5.如权利要求3或4所述的RFID标签天线，其特征在于，所述封装RFID芯片部位包括桥接线路，所述RFID芯片与桥接线路...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘磊，张一翔，
申请(专利权)人：华瑞墨石丹阳有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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