天线装置、天线模块以及通信装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供不易受到安装基板的尺寸、介电常数的制约，并提高尺寸、介电常数的自由度的天线装置。辐射导体由具有朝向相互相反方向一对主表面的金属板材构成。电介质部件在包括一对主表面的每个主表面的周边部的至少一部分的第一表面区域中在其厚度方向上夹着辐射导体来保持辐射导体。一对主表面的至少一个主表面的除了第一表面区域以外的第二表面区域露出。

【技术实现步骤摘要】
天线装置、天线模块以及通信装置
本专利技术涉及天线装置、天线模块以及通信装置。
技术介绍
在设置有天线的辐射导体或接地导体的多层布线基板(安装基板)安装高频集成电路元件的天线模块是公知的(专利文献1等)。在安装基板的内层配置接地导体，并在其上隔着电介质层配置辐射导体。安装到安装基板的高频集成电路元件和辐射导体通过设置于安装基板的馈电线连接。专利文献1：日本特开2013－46291号公报在由辐射导体和接地导体构成的天线中，天线的特性取决于辐射导体与接地导体的位置关系，例如两者的间隔。另外，天线特性还取决于辐射导体和接地导体的周围的介电常数。在将接地导体配置于安装基板的内层，并将辐射导体配置于安装基板的表层的结构中，接地导体与辐射导体的间隔等天线装置的尺寸被安装基板的厚度等尺寸制约。另外，辐射导体和接地导体的周围的介电常数取决于安装基板的介电常数。本专利技术的目的在于提供不易受到由安装基板的尺寸或介电常数所带来的制约并提高尺寸、介电常数的自由度的天线装置。
技术实现思路
根据本专利技术的一个观点，提供一种天线装置本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种天线装置，具有：/n辐射导体，由金属板材构成，并且具有相互朝向相反方向一对主表面；以及/n电介质部件，在包括上述一对主表面中的每个主表面的周边部的至少一部分的第一表面区域中，在上述辐射导体的厚度方向上夹着上述辐射导体来保持上述辐射导体，/n上述一对主表面中的至少一个主表面的除了上述第一表面区域以外的第二表面区域露出。/n

【技术特征摘要】
20190312 JP 2019-044895;20191219 JP 2019-2292091.一种天线装置，具有：
辐射导体，由金属板材构成，并且具有相互朝向相反方向一对主表面；以及
电介质部件，在包括上述一对主表面中的每个主表面的周边部的至少一部分的第一表面区域中，在上述辐射导体的厚度方向上夹着上述辐射导体来保持上述辐射导体，
上述一对主表面中的至少一个主表面的除了上述第一表面区域以外的第二表面区域露出。


2.根据权利要求1所述的天线装置，其中，
上述电介质部件覆盖从上述一对主表面中的一个主表面的上述第一表面区域经由端面到达至另一个主表面的上述第一表面区域的连续的区域。


3.根据权利要求2所述的天线装置，其中，
上述辐射导体的端面中的被上述电介质部件覆盖的区域配置在关于与上述辐射导体的厚度方向正交的任意方向而相对于上述电介质部件固定上述辐射导体的位置。


4.根据权利要求1～3中的任意一项所述的天线装置，其中，
上述天线装置还具有安装基板，
上述电介质部件具有与上述安装基板对置的对置面，上述对置面的至少一部分的区域通过粘接剂粘接于上述安装基板。


5.根据权利要求4所述的天线装置，其中，
上述对置面包括第一区域和第二区域，从上述辐射导体到上述第一区域的高度高于从上述辐射导体到上述第二区域的高度，上述第一区域以及上述第二区域中的一个区域被粘接于上述安装基板。


6.根据权利要求5所述的天线装置，其中，
上述第二区域被凹部划分，上述凹部在俯视时具有设置在上述第一区域的内部的环状的平面形状，上述第二区域被粘接于上述安装基板。


7.根据权利要求5所述的天线装置，其中，
在俯视时，在上述第二区域的内部设置有具有环状的平面形状的凹部，上述粘接剂侵入到上述凹部中，上述第二区域被粘接于上述安装基板。


8.根据权利要求5所述的天线装置，其中，
上述第一区域与上述安装基板点接触或者线接触，
上述粘接剂包括填料，
上述第一区域通过上述粘接剂粘接于上述安装基板。


9.根据权利要求1～3中的任意一项所述的天线装置，其中，
上述天线装置还具有：
安装基板；以及
贴紧部，从上述辐射导体引出，
上述贴紧部由与上述辐射导体相同的金属板材形成，上述贴紧部的前端从上述电介质部件露出，露出的部分贴紧于上述安装基板。


10.根据权利要求1～3中的任意一项所述的天线装置，其中，
上述天线装置还具有：
安装基板；以及
金属制的贴紧部，固定于上述电介质部件，
上述电介质部件具有与上述安装基板对置的对置面，
...

【专利技术属性】
技术研发人员：上田英树，沟口真也，西田翼，番场真一郎，山口理，村中昭宏，八十岛孝治，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：日本;JP