一种靶材二次利用方法技术

本发明专利技术公开了一种靶材二次利用方法，包括：提供靶材组件，所述靶材组件包括背板及与背板连接的待回收靶材，其中，所述待回收靶材上具有被轰击区域，所述被轰击区域的厚度小于其他区域；加工靶材组件，使所述背板与待回收靶材分离；将所述待回收靶材依被轰击区域进行线切割，切割成多个靶材块；将多个靶材块拼接成新靶材，其中，新靶材上具有符合溅射要求厚度的连续区域；将新靶材焊接至背板上供二次利用。该方法可以进一步提升真空溅镀后的靶材的利用率，且操作简化成本降低。

【技术实现步骤摘要】
一种靶材二次利用方法
本专利技术涉及半导体制作
，具体涉及一种靶材二次利用方法。
技术介绍
磁控溅射是电子在电场的作用下加速飞向基片的过程中与氩原子发生碰撞，电离出大量的氩离子和电子，电子飞向基片，氩离子在电场的作用下加速轰击溅射基台上的靶材组件上的靶材，溅射出大量的靶材原子，呈中性的靶材原子(或分子)沉积在基板上成膜，而最终达到对基板表面镀膜的目的。靶材组件是由符合溅射性能的靶材、与靶材焊接连接的背板构成。背板在靶材组件中起支撑作用，并具有传导热量的功效。靶材材料一般为高纯或超高纯金属，价格昂贵。背板材料的价格则相对低廉，因此，为了降低工业成本，需要将真空溅镀后的靶材进行回收。现有技术中，对真空溅镀后的靶材进行回收有两种方式。一种是直接将靶材组件赋予较低级别金属的应用。例如，将靶材组件整体进行熔炼和铸造，之后，以普通废旧金属的形式进行回收。这样对真空溅镀后的靶材的实际价值的利用率非常低，而且，进行熔炼和铸造操作的回收成本也较高。另一种方式为：将靶材组件进行机械加工，使得真空溅镀后的靶材与背板进行分离，然后将与背板本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种靶材二次利用方法，其特征在于，包括：/n提供靶材组件，所述靶材组件包括背板及与背板连接的待回收靶材，其中，所述待回收靶材上具有被轰击区域，所述被轰击区域的厚度小于其他区域；/n加工靶材组件，使所述背板与待回收靶材分离；/n将所述待回收靶材依被轰击区域进行线切割，切割成多个靶材块；/n将多个靶材块拼接成新靶材，其中，新靶材上具有符合溅射要求厚度的连续区域；/n将新靶材焊接至背板上供二次利用。/n

【技术特征摘要】
1.一种靶材二次利用方法，其特征在于，包括：
提供靶材组件，所述靶材组件包括背板及与背板连接的待回收靶材，其中，所述待回收靶材上具有被轰击区域，所述被轰击区域的厚度小于其他区域；
加工靶材组件，使所述背板与待回收靶材分离；
将所述待回收靶材依被轰击区域进行线切割，切割成多个靶材块；
将多个靶材块拼接成新靶材，其中，新靶材上具有符合溅射要求厚度的连续区域；
将新靶材焊接至背板上供二次利用。


2.如权利要求1所述的靶材二次利用方法，其特征在于，所述被轰击区域为椭圆跑道形，所述椭圆跑道形具有上部直线区、下部直线区、左部弧形区、右部弧形区；所述线切割的过程中，将所述待回收靶材依四部区域切割后，再将各部...

【专利技术属性】
技术研发人员：李强，
申请(专利权)人：江西兴泰科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江西;36