一种芯片用晶圆片金属溅镀设备制造技术

本发明专利技术公开了一种芯片用晶圆片金属溅镀设备，包括溅镀机本体，所述溅镀机本体的底部固定安装有支撑垫座，所述溅镀机本体的正面设有舱门，所述舱门的正面固定安装有把手架，所述溅镀机本体的侧表面固定安装有限位套。通过将对位塞与对位环对位插接，使限位衬管滑插至限位套的内部，通过按压插接轴，使插接轴在连通孔内滑插至凹室内部，推动滑动片架对弹簧进行挤压，从而使插接块插入套接框内部，使插接轴与限位通孔对位时，插接轴即可在弹簧的复位作用下弹出插入限位通孔，从而使插接块和套接框固定，从而达到了便于安装和拆卸的效果，实现了便于根据移动需求进行适应性装配辅助结构的目标，使用起来更加方便。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片用晶圆片金属溅镀设备
本专利技术涉及溅镀设备
，尤其涉及一种芯片用晶圆片金属溅镀设备。
技术介绍
芯片即集成电路或称微电路、微芯片、晶片/芯片(chip)在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上；在真空环境下，通入适当的惰性气体作为媒介，靠惰性气体加速撞击靶材，使靶材表面原子被撞击出来，并在表面形成镀膜，溅镀，通常指的是磁控溅镀，属于高速低温溅镀法，该工艺要求真空度在1×10-3Torr左右，即1.3×10-3Pa的真空状态充入惰性气体氩气(Ar)，并在塑胶基材(阳极)和金属靶材(阴极)之间加上高压直流电，由于辉光放电(glowdischarge)产生的电子激发惰性气体，产生等离子体，等离子体将金属靶材的原子轰出，沉积在塑胶基材上；磁控溅镀设备是用于芯片加工的重要设备。目前市场上的磁控溅镀设备大多缺乏可装配的移动辅助结构，使得整个装备在进行移动或移运的过程中需要依靠大型的悬吊设备和牵引设备，移动起来很不方便，难以快捷灵活地对整个设备进行移动。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种芯片用晶圆片金属溅镀设备，解决了目前市场上的磁控溅镀设备大多缺乏可装配的移动辅助结构，使得整个装备在进行移动或移运的过程中需要依靠大型的悬吊设备和牵引设备，移动起来很不方便，难以快捷灵活地对整个设备进行移动的问题。为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：一种芯片用晶圆片金属溅镀设备，包括溅镀机本体，所述溅镀机本体的底部固定安装有支撑垫座，所述溅镀机本体的正面设有舱门，所述舱门的正面固定安装有把手架，所述溅镀机本体的侧表面固定安装有限位套，所述限位套远离溅镀机本体的一端固定安装有对位环，所述限位套的内部插接有限位衬管，所述限位衬管位于限位套内部的一端固定安装有对位塞，所述限位衬管位于限位套外部的一端固定安装有连接箱架，所述连接箱架靠近限位衬管一侧面的中部固定安装有插接块，所述插接块的表面滑动套接有套接框，且套接框的端部与溅镀机本体侧表面的中部固定连接，所述套接框的框壁贯穿开设有限位通孔，所述插接块的表面开设有连通孔，所述连通孔的内部开设有凹室，所述凹室的内部滑动连接有滑动片架，所述滑动片架的一面固定安装有弹簧，所述滑动片架远离弹簧的一面固定安装有插接轴，且插接轴活动插接在限位通孔和连通孔的内部。优选的，所述连接箱架的顶部固定安装有减速电机，所述连接箱架顶面箱壁的中部贯穿安装有第一轴承，所述连接箱架的箱壁通过第一轴承转动连接有螺纹轴，所述螺纹轴的底端固定安装有限位圆片，所述连接箱架的内部滑动连接有滑动衬框，所述滑动衬框的内壁固定安装有支撑片，所述支撑片的端部固定安装有内螺纹管，且内螺纹管螺纹连接在螺纹轴的表面，所述滑动衬框的底端固定安装有支撑板，所述支撑板的底面固定安装有支撑腿，所述支撑腿的底端固定安装有万向轮，所述支撑腿的表面固定安装有支撑横筋，所述连接箱架的内壁固定安装有支撑横轴，所述支撑横轴的端部固定安装有第二轴承，且支撑横轴通过第二轴承与螺纹轴转动连接。优选的，所述连接箱架的侧表面固定安装有手持轴架，所述手持轴架的表面套接有手持套，所述手持套的表面开设有防滑圈槽。优选的，所述手持轴架为圆轴弯架结构，所述手持套为硅橡胶套。优选的，所述对位环为圆斗状环管结构，且对位环靠近限位套一端的环口小于其另一端环口。优选的，所述对位塞为圆锥状结构，且对位塞靠近限位衬管的一端大于其另一端。优选的，所述限位通孔和连通孔均为圆形通孔，且限位通孔和连通孔的孔径相等。优选的，每个所述支撑板的底面均分布四个支撑腿和万向轮，且四个支撑腿和万向轮分别位于支撑板底面的四角。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：1、该芯片用晶圆片金属溅镀设备，通过将对位塞与对位环对位插接，使限位衬管滑插至限位套的内部，通过按压插接轴，使插接轴在连通孔内滑插至凹室内部，推动滑动片架对弹簧进行挤压，从而使插接块插入套接框内部，使插接轴与限位通孔对位时，插接轴即可在弹簧的复位作用下弹出插入限位通孔，从而使插接块和套接框固定，从而达到了便于安装和拆卸的效果，实现了便于根据移动需求进行适应性装配辅助结构的目标，使用起来更加方便。2、该芯片用晶圆片金属溅镀设备，通过减速电机驱动螺纹轴转动，即可带动内螺纹管在螺纹轴的表面上升或下降移动，使支撑片和滑动衬框在连接箱架的内部纵向升降滑移，从而带动支撑板和支撑腿以及万向轮上升或下降移动，挡万向轮下降至支撑地面，并支撑起整个装置时，通过推动整个装置使万向轮滚动即可带动整个设备进行移动，从而达到了便于快捷地进行移动的效果，实现了便于调节收纳以进行拆卸的目标，移动起来更加灵活。附图说明图1为本专利技术结构正视图；图2为本专利技术限位套结构正剖图；图3为本专利技术插接块结构正剖图；图4为本专利技术连接箱架结构正剖图；图5为本专利技术手持轴架结构俯视图。图中：1溅镀机本体、2支撑垫座、3舱门、4把手架、5限位套、6对位环、7限位衬管、8对位塞、9连接箱架、10插接块、11套接框、12限位通孔、13连通孔、14凹室、15滑动片架、16弹簧、17插接轴、18减速电机、19第一轴承、20螺纹轴、21限位圆片、22滑动衬框、23支撑片、24内螺纹管、25支撑板、26支撑腿、27万向轮、28支撑横筋、29支撑横轴、30第二轴承、31手持轴架、32手持套、33防滑圈槽。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。实施例：参照图1-5，一种芯片用晶圆片金属溅镀设备，包括溅镀机本体1，溅镀机本体1的底部固定安装有支撑垫座2，溅镀机本体1的正面设有舱门3，舱门3的正面固定安装有把手架4，溅镀机本体1的侧表面固定安装有限位套5，限位套5远离溅镀机本体1的一端固定安装有对位环6，限位套5的内部插接有限位衬管7，限位衬管7位于限位套5内部的一端固定安装有对位塞8，对位环6为圆斗状环管结构，且对位环6靠近限位套5一端的环口小于其另一端环口，对位塞8为圆锥状结构，且对位塞8靠近限位衬管7的一端大于其另一端，限位衬管7位于限位套5外部的一端固定安装有连接箱架9，连接箱架9靠近限位衬管7一侧面的中部固定安装有插接块10，插接块10的表面滑动套接有套接框11，且套接框11的端部与溅镀机本体1侧表面的中部固定连接，套接框11的框壁贯穿开设有限位通孔12，插接块10的表面开设有连通孔13，限位通孔12和连通孔13均为圆形通孔，且限位通孔12和连通孔13的孔径相等，连通孔13的内部开设有凹室14，凹室14的内部滑动连接有滑动片架15，滑动片架15的一面固定安装有弹簧16，滑动片架15远离弹簧16的一面固定安装有插接轴17，且插接轴1本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片用晶圆片金属溅镀设备，包括溅镀机本体(1)，其特征在于，所述溅镀机本体(1)的底部固定安装有支撑垫座(2)，所述溅镀机本体(1)的正面设有舱门(3)，所述舱门(3)的正面固定安装有把手架(4)，所述溅镀机本体(1)的侧表面固定安装有限位套(5)，所述限位套(5)远离溅镀机本体(1)的一端固定安装有对位环(6)，所述限位套(5)的内部插接有限位衬管(7)，所述限位衬管(7)位于限位套(5)内部的一端固定安装有对位塞(8)，所述限位衬管(7)位于限位套(5)外部的一端固定安装有连接箱架(9)，所述连接箱架(9)靠近限位衬管(7)一侧面的中部固定安装有插接块(10)，所述插接块(10)的表面滑动套接有套接框(11)，且套接框(11)的端部与溅镀机本体(1)侧表面的中部固定连接，所述套接框(11)的框壁贯穿开设有限位通孔(12)，所述插接块(10)的表面开设有连通孔(13)，所述连通孔(13)的内部开设有凹室(14)，所述凹室(14)的内部滑动连接有滑动片架(15)，所述滑动片架(15)的一面固定安装有弹簧(16)，所述滑动片架(15)远离弹簧(16)的一面固定安装有插接轴(17)，且插接轴(17)活动插接在限位通孔(12)和连通孔(13)的内部。/n...

【技术特征摘要】
1.一种芯片用晶圆片金属溅镀设备，包括溅镀机本体(1)，其特征在于，所述溅镀机本体(1)的底部固定安装有支撑垫座(2)，所述溅镀机本体(1)的正面设有舱门(3)，所述舱门(3)的正面固定安装有把手架(4)，所述溅镀机本体(1)的侧表面固定安装有限位套(5)，所述限位套(5)远离溅镀机本体(1)的一端固定安装有对位环(6)，所述限位套(5)的内部插接有限位衬管(7)，所述限位衬管(7)位于限位套(5)内部的一端固定安装有对位塞(8)，所述限位衬管(7)位于限位套(5)外部的一端固定安装有连接箱架(9)，所述连接箱架(9)靠近限位衬管(7)一侧面的中部固定安装有插接块(10)，所述插接块(10)的表面滑动套接有套接框(11)，且套接框(11)的端部与溅镀机本体(1)侧表面的中部固定连接，所述套接框(11)的框壁贯穿开设有限位通孔(12)，所述插接块(10)的表面开设有连通孔(13)，所述连通孔(13)的内部开设有凹室(14)，所述凹室(14)的内部滑动连接有滑动片架(15)，所述滑动片架(15)的一面固定安装有弹簧(16)，所述滑动片架(15)远离弹簧(16)的一面固定安装有插接轴(17)，且插接轴(17)活动插接在限位通孔(12)和连通孔(13)的内部。


2.根据权利要求1所述的一种芯片用晶圆片金属溅镀设备，其特征在于，所述连接箱架(9)的顶部固定安装有减速电机(18)，所述连接箱架(9)顶面箱壁的中部贯穿安装有第一轴承(19)，所述连接箱架(9)的箱壁通过第一轴承(19)转动连接有螺纹轴(20)，所述螺纹轴(20)的底端固定安装有限位圆片(21)，所述连接箱架(9)的内部滑动连接有滑动衬框(22)，所述滑动衬框(22)的内壁固定安装有支撑片(23)，所述支撑片(23)的端部固定安装有内螺纹管(24)，且内螺纹管(24)螺...

【专利技术属性】
技术研发人员：段玲玲，
申请(专利权)人：段玲玲，
类型：发明
国别省市：江西;36