【技术实现步骤摘要】
一种晶圆清洗装置
本专利技术涉及晶圆生产加工
,尤其涉及一种晶圆清洗装置。
技术介绍
晶圆是指制作硅半导体积体电路所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆。随着半导体器件关键尺寸的不断缩小以及新材料的引入,在晶圆的生产加工过程中,对晶圆表面的洁净度要求越来越严苛,通常需要进行多次清洗,以去除晶圆上沾附的污垢及工艺液。目前,对晶圆的清洗通常分为槽式清洗和单片清洗两种方式;槽式清洗即把晶圆放到清洗槽内清洗,能够同时实现若干晶圆的清洗,具有较高的清洗效率,但对晶圆的清洗效果差,且从晶圆上清洗下来的污染物仍留存在清洗液中,会对晶圆造成二次污染,为避免晶圆的交叉污染,提高晶圆的清洗效果,单片清洗方式正逐渐取代槽式清洗,但目前仍没有专门用于晶圆单片清洗的清洗设备,晶圆的单片清洗,仍多依靠人工完成,人工清洗不但效率低,劳动强度大,且由于刷片人员操作不细心等各种原因,易划伤晶圆,导致晶圆直接报废或降级处理,影响晶圆的生产质量及产品合格率。因此,开发一种晶圆清洗装置,不但具有迫切的研究价值,也具有良好的经济效益和工业应用潜力,这正是本专利技术得以完成的动力所在和基础。
技术实现思路
为了克服上述所指出的现有技术的缺陷,本专利技术人对此进行了深入研究,在付出了大量创造性劳动后,从而完成了本专利技术。具体而言,本专利技术所要解决的技术问题是:提供一种晶圆清洗装置,以解决目前人工进行晶圆单片清洗,清洗效率低,劳动强度大,且易划伤晶圆,影响晶圆质量的技术问题。为解决上述技术问题,本专利技术的 ...
【技术保护点】
1.一种晶圆清洗装置,其特征在于:包括清洗工作台,所述清洗工作台上固定安装有一清洗箱,所述清洗箱的一侧开设有晶圆取放口;/n所述清洗工作台下方沿竖直方向滑动安装有第一驱动装置驱动的安装架,所述安装架上转动安装有第二驱动装置驱动的真空管,所述真空管的顶端贯穿所述清洗箱,且安装有用以托放并吸合晶圆的伯努利吸盘;/n所述清洗工作台上沿水平方向还滑动安装有第三驱动装置驱动的下安装板,所述下安装板上沿竖直方向滑动安装有第四驱动装置驱动的上安装板,所述上安装板的一端延伸至所述清洗箱内设置,且所述上安装板位于所述清洗箱内的一端转动安装有第五驱动装置驱动的转轴,所述转轴的底端固定安装有一海绵刷头,且所述海绵刷头的旋转方向与所述伯努利吸盘的旋转方向相反。/n
【技术特征摘要】
1.一种晶圆清洗装置,其特征在于:包括清洗工作台,所述清洗工作台上固定安装有一清洗箱,所述清洗箱的一侧开设有晶圆取放口;
所述清洗工作台下方沿竖直方向滑动安装有第一驱动装置驱动的安装架,所述安装架上转动安装有第二驱动装置驱动的真空管,所述真空管的顶端贯穿所述清洗箱,且安装有用以托放并吸合晶圆的伯努利吸盘;
所述清洗工作台上沿水平方向还滑动安装有第三驱动装置驱动的下安装板,所述下安装板上沿竖直方向滑动安装有第四驱动装置驱动的上安装板,所述上安装板的一端延伸至所述清洗箱内设置,且所述上安装板位于所述清洗箱内的一端转动安装有第五驱动装置驱动的转轴,所述转轴的底端固定安装有一海绵刷头,且所述海绵刷头的旋转方向与所述伯努利吸盘的旋转方向相反。
2.如权利要求1所述的晶圆清洗装置,其特征在于:所述清洗箱包括下清洗壳和上防护壳,所述下清洗壳固定安装于所述清洗工作台上,所述上防护壳为透明防护壳,且所述上防护壳适配扣合于所述下清洗壳上;
所述下清洗壳底部设有一隔板,所述隔板将所述下清洗壳分隔为清洗槽和蓄水槽,所述晶圆取放口和所述伯努利吸盘均于所述清洗槽位置处设置,且所述清洗槽和所述蓄水槽的底部均设有排水口;
所述下清洗壳的内壁上还固定安装有两对应设置的挡板,所述挡板位于所述晶圆取放口下方,且两所述挡板间形成与晶圆相适配的过料区。
3.如权利要求2所述的晶圆清洗装置,其特征在于:所述清洗工作台的下方固定安装有一安装座,所述第一驱动装置包括滑台气缸,所述滑台气缸竖直固定安装于所述安装座上,所述安装架固定安装于所述滑台气缸的滑台上。
4.如权利要求3所述的晶圆清洗装置,其特征在于:所述第二驱动装置包括固定安装于所述安装架上的吸盘驱动电机,所述吸盘驱动电机的输出轴安装有第一主动齿轮,所述安装架上固定安装有第一轴套,所述真空管转动安装于所述第一轴套内,且所述真空管上固定安装有与所述第一主动齿轮对应设置的第一从动齿轮,所述第一从动齿轮和所述第一主动齿轮间架绕有第一传动带,且所述第一主动齿轮和所述第一从动齿轮通过所述第一传动带传动相连。
5.如权利要求4所述的晶圆清洗装置,其特征在于:所述第三驱动装置包括固定安装于所述清洗工作台上的电缸,所述电缸位于所述清洗箱的另一侧,所述下安装板固定...
【专利技术属性】
技术研发人员:赵成浩,李凯杰,郭明灿,王子龙,
申请(专利权)人:山东元旭光电股份有限公司,
类型:发明
国别省市:山东;37
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。