【技术实现步骤摘要】
V型节流式重载静压气浮轴承
本技术属于轴承领域,涉及气浮轴承,尤其涉及V型节流式重载静压气浮轴承。
技术介绍
随着我国航天产业的快速发展,大型、超大型航天器微低重力模拟仿真试验,是保证航天器性能及可靠性必不可少的地面试验。静压气浮轴承作为航天器微重力地面仿真试验过程中的关键设备,其性能高低将直接影响地面试验的精度,但针对目前大型、超大型航天器载荷越来越大、精度越来越高的发展趋势和地面试验对于气浮轴承承载能力的要求也越来越高,传统静压气浮轴承通常为小孔节流式气浮轴承,其基本原理是轴承内气流通过节流孔流出,使得轴承与下平面间形成一层气膜,从而使得轴承悬浮起来,而提高轴承能力则需要提高供气压力的大小,但是随着供气压力的提高,轴承节流孔内流速会急剧增加,甚至会出现超音速流、激波等复杂现象,由伯努利原理可知,气体在流速越大,压降越明显,过大的流动速度会严重影响气膜内的压力,从而影响宏观的承载能力。静压气浮轴承具有无摩擦、无污染、精度高、成本小等优点,在航空航天、电子信息、特种加工、精密机械等领域内有着广泛的应用,但传统 ...
【技术保护点】
1.V型节流式重载静压气浮轴承,其特征在于:包括上端盖和下托板,所述上端盖和下托板之间设有密封圈,所述下托板靠近所述上端盖的一侧设有气腔,所述下托板的侧面设有与所述气腔连通的供气孔,所述下托板的下端设有与所述气腔连通的节流孔,所述节流孔竖直设置,所述节流孔包括上端的大径孔和下端的小径孔,所述小径孔为截面逐渐缩小的锥形结构。/n
【技术特征摘要】
1.V型节流式重载静压气浮轴承,其特征在于:包括上端盖和下托板,所述上端盖和下托板之间设有密封圈,所述下托板靠近所述上端盖的一侧设有气腔,所述下托板的侧面设有与所述气腔连通的供气孔,所述下托板的下端设有与所述气腔连通的节流孔,所述节流孔竖直设置,所述节流孔包括上端的大径孔和下端的小径孔,所述小径孔为截面逐渐缩小的锥形结构。
2.根据权利要求1所述的V型节流式重载静压气浮轴承,其特征在于:所述节流孔相对所述下托板的轴线均布设置为多个,所述节流孔可均布为多圈设置。
3.根据权利要求1所述的V型节流式重载静压气浮轴承,其特征在于:所述小径孔的最小孔径为0.03mm~0.3mm。
4.根据权利要求1所述的V型节流式重载静压气浮轴承,其特征在于:所述小径孔的锥度为60~90度。
5.根据权利要求1所述的V型节流式重载静压气浮轴承,其特征在于:所述小径孔的锥度为70~80度。
6.根据权利要求1所述的V型节流式重载静压...
【专利技术属性】
技术研发人员:侯玮杰,徐文丽,王利桐,李建明,
申请(专利权)人:天津航天机电设备研究所,
类型:新型
国别省市:天津;12
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