芯片承载结构及芯片承载设备制造技术

本发明专利技术公开了一种芯片承载结构及芯片承载设备。芯片承载结构包括：非电路基板、多个微加热器以及粘着层。多个微加热器设置在所述非电路基板上。粘着层设置在所述多个微加热器上，多个芯片设置在所述粘着层上。借此，本发明专利技术通过一种芯片承载结构及芯片承载设备，来提升工艺的焊接良率。

【技术实现步骤摘要】
芯片承载结构及芯片承载设备
本专利技术涉及一种承载结构及承载设备，特别是涉及一种芯片承载结构及芯片承载设备。
技术介绍
近年来，随着电子及半导体技术的日新月异，使得电子产品不断地推陈出新，并朝向轻、薄、短、小的趋势设计。而电路板广泛地使用于各种电子设备当中。电路板表面上通常具有多个焊接垫，在工艺中将焊料形成于电路板的焊接垫上，接着利用回焊处理将各种电子零件固定于电路板上，而各个电子零件通过电路板内的线路层彼此电连接。目前回焊处理可以用回焊炉、红外加热灯或热风枪等不同加温方式来进行焊接。虽然上述回焊处理的加温方法大致符合使用上的需求，但仍有需要对工艺进行改良，以提高工艺的良率及效能，并降低生产成本。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种芯片承载结构及芯片承载设备。为了解决上述的技术问题，本专利技术所采用的其中一技术方案是，提供一种芯片承载结构，包括：非电路基板、多个微加热器以及粘着层。多个微加热器设置在所述非电路基板上。粘着层设置在所述多个微加热器上，多个芯片设置在所述粘着本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片承载结构，其特征在于，包括：/n非电路基板；/n多个微加热器，设置在所述非电路基板上；以及/n粘着层，设置在所述多个微加热器上，多个芯片设置在所述粘着层上。/n

【技术特征摘要】
20190308 TW 1081077471.一种芯片承载结构，其特征在于，包括：
非电路基板；
多个微加热器，设置在所述非电路基板上；以及
粘着层，设置在所述多个微加热器上，多个芯片设置在所述粘着层上。


2.根据权利要求1所述的芯片承载结构，其特征在于，所述非电路基板为单一基板或是复合式基板。


3.根据权利要求1所述的芯片承载结构，其特征在于，所述多个芯片分别对应地设置在所述多个微加热器的上方，且所述芯片为IC芯片或者LED芯片。


4.根据权利要求1所述的芯片承载结构，其特征在于，每一个所述微加热器对所述多个芯片之中的至少一个进行加热，使得所述芯片通过锡球而固接在电路基板上且脱离所述粘着层。


5.一种芯片承载结构，其特征在于，包括：
非电路基板，承载至少一个芯片；以及
至少一个微加热器，被所述非电路基板所承载，以加热至少一个所述芯片所接触的至少一个锡球。


6.根据权利要求5所述的芯片承载结构，其特征在于，至少一个所述芯片通过至少一个所述锡球，以固接在电路...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖建硕，
申请(专利权)人：台湾爱司帝科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71