【技术实现步骤摘要】
一种液冷散热器及通信设备
本申请涉及到散热
,尤其涉及到一种液冷散热器及通信设备。
技术介绍
当前半导体器件的功率密度越来越大,发热晶圆不仅多,而且集中在邻近区域,这就要求液冷散热器散热效率高,且能针对不同位置、不同发热量的热源进行散热,各个热源之间的温差还需要维持在一定的合理范围内。现有液冷散热器在给大功率半导体器件散热时,流道并未针对晶圆分布的位置和热损耗的区别而有优化。这会导致器件内部高热流密度晶圆温度与低热流密度晶元之间温差较大,亦有可能导致内部高热流密度晶圆温度过高,使得器件有超温风险。目前针对半导体的液冷散热器,主要形式有以下两种:一种是疏密齿液冷散热器,针对不同热量的热源,在其对应流道内设置不同密度的齿型,达到均衡散热的目的;还有一种是独立流道设计,通过不同热源下方流道的独立设计,达到分区域散热的目的。但是这两种设计方式设计的液冷散热器,在热源为多个时,流道的设计方式比较复杂。
技术实现思路
本申请提供了一种液冷散热器及通信设备,用于简化流道设计,提高对电器件的散热效果 ...
【技术保护点】
1.一种液冷散热器,其特征在于,包括:壳体,所述壳体上沿流体流动方向排列的至少两个散热区,壳体内设置有与每个散热区对应的流体通道;至少两个相邻的流体通道之间设置有再分配模块;/n位于再分配模块上游的流体通道的流体通过所述再分配模块汇流,并通过所述再分配模块将汇流的流体分流到位于下游的流体通道。/n
【技术特征摘要】
1.一种液冷散热器,其特征在于,包括:壳体,所述壳体上沿流体流动方向排列的至少两个散热区,壳体内设置有与每个散热区对应的流体通道;至少两个相邻的流体通道之间设置有再分配模块;
位于再分配模块上游的流体通道的流体通过所述再分配模块汇流,并通过所述再分配模块将汇流的流体分流到位于下游的流体通道。
2.根据权利要求1所述的液冷散热器,其特征在于,所述再分配模块具有不同流阻的区域,并通过所述不同流阻的区域将所述汇流的流体按照设定的流量分配到所述位于下游的流体通道中的不同区域。
3.根据权利要求1或2所述的液冷散热器,其特征在于,所述再分配模块包括汇流腔以及分流模块;其中,
所述汇流腔与所述上流的流体通道连通,并用于将所述上流的流体通道的流体汇流;
所述分流模块上设置有分流通道,所述分流通道分别与所述汇流腔及所述下游的流体通道连通。
4.根据权利要求3所述的液冷散热器,其特征在于,所述分流模块包括多个分流板,所述分流板围成所述汇流腔,所述多个分流板之间间隔有间隙,所述间隙为所述分流通道。
5.根据权利要求3所述的液冷散热器,其特征...
【专利技术属性】
技术研发人员:叶文,陈君,李泉明,
申请(专利权)人:华为技术有限公司,
类型:发明
国别省市:广东;44
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