二氧化碳压缩气体电子设备冷却的方法和系统技术方案

技术编号:24865815 阅读:33 留言:0更新日期:2020-07-10 19:16
一种利用压缩气体筒冷却电子设备的系统和方法。小型、轻巧、可扩展的冷却系统为偏远地区的电子组件提供了便携和冷却。在一些情况下,一个或多个压缩气体筒与计量阀和温度传感器一起使用,从而将气体释放到与散热器热接触的膨胀室或通道中,该散热器与电子部件热接触。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】二氧化碳压缩气体电子设备冷却的方法和系统
本公开涉及电子设备的冷却,并且更具体地涉及使用压缩气体来冷却电子设备的领域。
技术介绍
电子组件的主动冷却方法通常包括通过可传导冷却板进行液体冷却,通过使用风扇或供气系统进行强制对流,或将组件散热掉较大热量的纯可传导方法。在某些应用中,以上缓解策略可能无法完全满足环境要求,或者由于各种原因可能无法实际实施。在某些情况下,仅在一定的时间间隔内需要冷却要求,因此复杂或昂贵的冷却基础设施在经济上不划算。
技术实现思路
本公开的一方面是一种压缩气体冷却系统,包括:至少一个压缩气体筒(cartridge),其具有螺纹端;计量阀,其连接至至少一个压缩气体筒;控制器,其用于响应于来自至少一个温度传感器的温度阈值信息来致动计量阀;膨胀室,其流体连接至计量阀;散热器,其与电子部件热接触。压缩气体电子设备冷却系统的一个实施例是,其中,压缩气体筒是二氧化碳。在某些情况下,至少一个压缩气体筒是两个筒。在某些实施例中,散热器包含铝。在某些情况下,螺纹接口用作至少一个压缩气体筒的连接。在本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种压缩气体冷却系统,包括:/n至少一个压缩气体筒,其具有连接器端;/n计量阀,其通过连接器接口连接至该至少一个压缩气体筒;/n控制器,其响应于来自至少一个温度传感器的温度阈值信息来致动该计量阀;/n膨胀室,其流体连接至该计量阀;和/n散热器,其与电子组件热接触。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20171128 US 15/823,9971.一种压缩气体冷却系统,包括:
至少一个压缩气体筒,其具有连接器端;
计量阀,其通过连接器接口连接至该至少一个压缩气体筒;
控制器,其响应于来自至少一个温度传感器的温度阈值信息来致动该计量阀;
膨胀室,其流体连接至该计量阀;和
散热器,其与电子组件热接触。


2.根据权利要求1所述的压缩气体冷却系统,其特征是,该压缩气体筒是二氧化碳。


3.根据权利要求1所述的压缩气体冷却系统,其特征是,该至少一个压缩气体筒是两个筒。


4.根据权利要求1所述的压缩气体冷却系统,其特征是,该散热器包含铝。


5.根据权利要求1所述的压缩气体冷却系统,其特征是,连接器接口是用于至少一个压缩气体筒的螺纹连接。


6.根据权利要求1所述的压缩气体冷却系统,其特征是,还包括由该至少一个温度传感器来致动的计量阀。


7.一种冷却电子设备的方法,包括:
提供至少一个与计量阀连通的压缩气体筒;
用温度传感器感测至少一个电子部件的温度;
提供一个膨胀室,该膨胀室连接到该计量阀并与散热器热接触,该散热器与该电子部件热接触;
确定已经达到了该散热器的温度阈值;
根据该温度阈值致动该计量阀;
将压缩气体从该压缩气体筒释放到该膨胀室中并产生低温膨胀室;
进行从该低温膨胀室到该散热器的温度传递,从而产生低温散热器;
进行从该低温散热器到至少一个电子部件的温度传递。


8.根据权利要求7所述的电子设备的冷却方法,其特征是,该压缩气体筒是二氧化碳。...

【专利技术属性】
技术研发人员:托马斯·M·加斯小爱德华·托曼
申请(专利权)人:BAE系统信息和电子系统集成有限公司
类型:发明
国别省市:美国;US

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1