半导体散热电路制造技术

技术编号:25500942 阅读:32 留言:0更新日期:2020-09-01 23:25
本实用新型专利技术公开一种半导体散热电路,包括温度检测电路、温度调节电路、控制电路、晶体管开关电路、滤波电路、制风器件、半导体调温电路及指示电路,所述温度检测电路与所述控制电路电连接,所述温度调节电路与所述温度检测电路电连接,所述晶体管开关电路与所述控制电路电连接,所述滤波电路、制风器件及半导体调温电路均与所述晶体管开关电路电连接,所述指示电路与所述半导体调温电路电连接。本实用新型专利技术具有可提高散热效率的优点。

【技术实现步骤摘要】
半导体散热电路
本技术涉及计算机
,特别涉及一种半导体散热电路。
技术介绍
笔记本电脑为了便携性正在逐步的追求轻薄,而体型轻薄换来的代价就是散热很吃力,游戏本多为通过热管与风扇的组合来散去CPU与显卡的热量,然而越来越强劲的CPU和显卡使得笔记本的散热越发吃力,因此很多人会选择购买传统的风扇型散热底板来增加底部出风量来增加散热效率,但是效果依然不够显著。
技术实现思路
本技术解决的技术问题是,提供一种可提高散热效率的半导体散热电路。本技术提供一种半导体散热电路,包括温度检测电路、温度调节电路、控制电路、晶体管开关电路、滤波电路、制风器件、半导体调温电路及指示电路,所述温度检测电路与所述控制电路电连接,所述温度调节电路与所述温度检测电路电连接,所述晶体管开关电路与所述控制电路电连接,所述滤波电路、制风器件及半导体调温电路均与所述晶体管开关电路电连接,所述指示电路与所述半导体调温电路电连接。优选地,所述温度检测电路包括第一电阻、第二电阻、第三电阻、热敏电阻器,所述第一电阻的第一端与电源电连接,所述第一电阻的第二本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体散热电路,其特征在于,包括温度检测电路、温度调节电路、控制电路、晶体管开关电路、滤波电路、制风器件、半导体调温电路及指示电路,所述温度检测电路与所述控制电路电连接,所述温度调节电路与所述温度检测电路电连接,所述晶体管开关电路与所述控制电路电连接,所述滤波电路、制风器件及半导体调温电路均与所述晶体管开关电路电连接,所述指示电路与所述半导体调温电路电连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体散热电路,其特征在于,包括温度检测电路、温度调节电路、控制电路、晶体管开关电路、滤波电路、制风器件、半导体调温电路及指示电路,所述温度检测电路与所述控制电路电连接,所述温度调节电路与所述温度检测电路电连接,所述晶体管开关电路与所述控制电路电连接,所述滤波电路、制风器件及半导体调温电路均与所述晶体管开关电路电连接,所述指示电路与所述半导体调温电路电连接。


2.如权利要求1所述的半导体散热电路,其特征在于,所述温度检测电路包括第一电阻、第二电阻、第三电阻、热敏电阻器,所述第一电阻的第一端与用于与电源电连接,所述第一电阻的第二端与所述第二电阻的第一端及控制电路电连接;所述第二电阻的第二端接地;所热敏电阻器的第一端与电源电连接,所述热敏电阻器的第二端与所述第三电阻的第一端及控制电路电连接;所述第三电阻的第二端与所述温度调节电路电连接。


3.如权利要求2所述的半导体散热电路,其特征在于,所述温度调节电路包括滑动变阻器,所述滑动变阻器的第一端与所述第三电阻的第二端电连接,所述滑动变阻器的第二端接地。


4.如权利要求3所述的半导体散热电路,其特征在于,所述控制电路包括第四电阻、第五电阻、第一运算放大器、第二运算放大器,所述第四电阻的第一端与所述第一运算放大器及第二运算放大器电连接,所述第四电阻的第二端通过第一开关与所述晶体管开关电路电连接;所述第五电阻的第一端与第二运算放大器电连接,所述第五电阻的第二端与通过第一开关与所述晶体管开关电路电连...

【专利技术属性】
技术研发人员:周隆金姜敬强
申请(专利权)人:深圳市智微智能科技股份有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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