耐高压力壳体与引线密封装置制造方法及图纸

耐高压力壳体与引线密封装置，普通的压力传感器由于引线柱与金属壳体之间直接用玻璃烧结，玻璃承受不住高压力，极易破损。耐高压力壳体与引线密封装置，其组成包括：壳体（１），所述的壳体具有一组孔，所述的孔的孔壁具有沟槽（２），所述的孔中装有引线柱（３），所述的引线柱通过玻璃（４）烧结固定于孔中，所述的引线柱具有环形凸纹（５）。本产品用作耐高压力传感器的密封装置。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种耐高压力壳体与引线密封结构。技术背景目前在航空、航天及石油化工等领域对压力传感器的需求日益增多，而 对特种环境条件下的压力测量的需求也日益迫切。因此对压力传感器提出了 诸如耐高压的要求。普通的压力传感器由于引线柱与金属壳体之间直接用玻 璃烧结，玻璃承受不住高压力，极易破损。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种耐高压力壳体与引线密封装置，通过孔中 沟槽与引线柱上凸纹的设计，能增强抗挤压程度，提高承压能力。 上述的目的通过以下的技术方案实现耐高压力壳体与引线密封装置，其组成包括壳体，所述的壳体具有一 组孔，所述的孔的孔壁具有沟槽，所述的孔中装有引线柱，所述的引线柱通 过玻璃烧结固定于孔中，所述的引线柱具有环形凸纹。所述的耐高压力壳体与引线密封装置，所述的沟槽和凸纹可以是螺旋状 或非螺旋状。本技术的有益效果本技术在壳体上加工有数个孔，孔壁上加工有沟槽，引线柱上面具 有凸纹，这样能增加引线柱与金属壳体之间的玻璃的接触面积，增强抗挤压 程度，提高承压能力，能承受大压力。附图说明附图l是本产品的结构示意图。具体实施方式实施例l:耐高压力壳体与引线密封装置，其组成包括壳体l，所述的壳体具有一组孔，所述的孔的孔壁具有沟槽2，所述的孔中装有引线柱3，所述的引线柱 通过玻璃4烧结固定于孔中，所述的引线柱具有环形凸纹5。 实施例2:耐高压力壳体与引线密封装置，其组成包括壳体l,所述的壳体具有一 组孔，所述的孔的孔壁具有沟槽2，所述的孔中装有引线柱3，所述的引线柱 通过玻璃4烧结固定于孔中，所述的引线柱具有环形凸纹5。所述的耐高压力壳体与引线密封装置，所述的沟槽和凸纹可以是螺旋状 或非螺旋状。所述的凸纹和沟槽可以是三角形的，也可以是其它形状的。 所述的引线柱同壳体是绝缘的，引线柱数量可以是一个，也可以是多个。权利要求1.一种耐高压力壳体与引线密封装置，其组成包括壳体，其特征是所述的壳体具有一组孔，所述的孔的孔壁具有沟槽，所述的孔中装有引线柱，所述的引线柱通过玻璃烧结固定于孔中，所述的引线柱具有环形凸纹。2. 根据权利要求l所述的耐高压力壳体与引线密封装置，其特征是所 述的沟槽和凸纹是螺旋状或非螺旋状。专利摘要耐高压力壳体与引线密封装置，普通的压力传感器由于引线柱与金属壳体之间直接用玻璃烧结，玻璃承受不住高压力，极易破损。耐高压力壳体与引线密封装置，其组成包括壳体(1)，所述的壳体具有一组孔，所述的孔的孔壁具有沟槽(2)，所述的孔中装有引线柱(3)，所述的引线柱通过玻璃(4)烧结固定于孔中，所述的引线柱具有环形凸纹(5)。本产品用作耐高压力传感器的密封装置。文档编号G01L19/14GK201199189SQ20082008978公开日2009年2月25日 申请日期2008年4月21日 优先权日2008年4月21日专利技术者刘建伟, 吴亚林, 彤 张, 张滨华, 龙 浦, 王世清, 辛鸿智, 陈海东 申请人:哈尔滨市东北汽车电子工程技术研究开发中心本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种耐高压力壳体与引线密封装置，其组成包括：壳体，其特征是：所述的壳体具有一组孔，所述的孔的孔壁具有沟槽，所述的孔中装有引线柱，所述的引线柱通过玻璃烧结固定于孔中，所述的引线柱具有环形凸纹。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王世清，张滨华，吴亚林，浦龙，陈海东，张彤，刘建伟，辛鸿智，
申请(专利权)人：哈尔滨市东北汽车电子工程技术研究开发中心，
类型：实用新型
国别省市：93[中国|哈尔滨]